國際：

1、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司成立，法定代表人為張新，注冊資本3440億人民幣。

2、《歐洲芯片法案》應(yīng)運(yùn)而生，奧地利政府已分配計劃到2031年的約30億歐元預(yù)算，旨在推動奧地利半導(dǎo)體創(chuàng)新和生產(chǎn)生態(tài)發(fā)展。

3、中國團(tuán)隊成功研制完全可編程的拓?fù)涔庾有酒@一研究結(jié)果以《可編程拓?fù)涔庾有酒窞轭},在線發(fā)表于《自然·材料》。

4、依據(jù)《歐洲芯片法案》，艾邁斯歐司朗已申請[敏感詞]2億歐元的資金支持，該申請已提交歐盟委員會審批。

5、5月28日，金航標(biāo)（www.kinghelm.net）官微發(fā)布《薩科微宋仕強(qiáng)論道 之 深圳華強(qiáng)北的昨天、今天和明天》，該文熱度持續(xù)走高！

6、馬來西亞將為其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資至少5000億林吉特（約合1070億美元），以提升該國在全球供應(yīng)鏈中的地位。

國內(nèi)：

1、《大規(guī)模集成電路（LSI）封裝 印制電路板共通設(shè)計結(jié)構(gòu)》等兩項國家標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布，分別為8月1日、11月1日實施。

2、重慶新陵微生產(chǎn)基地投資約20億元，建設(shè)一條年產(chǎn)120萬片6英寸功率半導(dǎo)體特色工藝晶圓產(chǎn)線，預(yù)計9月試產(chǎn)。

3、芯聯(lián)集成正在建設(shè)國內(nèi)[敏感詞]條8英寸碳化硅（SiC）器件研發(fā)產(chǎn)線，預(yù)計將于2024年通線。

4、偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目啟動竣工驗收，建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年測試80萬片晶圓、20億顆芯片。

5、5月28日，《金航標(biāo)：廣西柳州鹿寨之行，劉歡廠長辛苦了！》發(fā)布，金航標(biāo)生產(chǎn)基地宣傳邁向新階段。

6、一年一度的科技盛會——2024年臺北國際電腦展（COMPUTEX 2024），將于6月4日至7日在南港展覽館1館及2館盛大開幕。

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