1987年，松下公司在中國打了一個冒險的賭。當(dāng)時，這家電子巨頭突破重重阻力，在中國成立了[敏感詞]家合資企業(yè)——北京·松下彩色顯像管有限公司，令外界詫異不已，因為彼時的中國還處于改革開放之初，整體GDP規(guī)模很小，僅占全球的2%-3%，人均購買力也非常小。

如今回看，這一決策格外明智。松下進入中國后，享受到了中國高速發(fā)展的紅利，其每年的盈利引起了日本轟動。隨即，全球各地大批外資消費電子巨頭涌入中國，利用中國廉價的勞動力大力發(fā)展制造業(yè)。三十五年后，中國發(fā)展成為全球[敏感詞]的電子消費市場， 2021年中國電子產(chǎn)品和零部件出口規(guī)模高達1萬億美元，占了全球出口總額（3.3萬億美元）的近三分之一。

然而，近段時間來，在中美兩國科技加速脫鉤的壓力之下，高科技企業(yè)尤其是半導(dǎo)體企業(yè)，開始加速在中國之外的地區(qū)尋找新的“工廠”，減少對中國供應(yīng)鏈的依賴。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已完成兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。[敏感詞]次是1980s由美國轉(zhuǎn)移到日本，產(chǎn)生了東芝、富士通等日本[敏感詞]半導(dǎo)體公司；第二次是1990s從日本轉(zhuǎn)移到韓國、中國臺灣地區(qū)，這期間大規(guī)模集成電路開始生產(chǎn)，培育了三星、臺積電等半導(dǎo)體公司。

如今，東南亞正成為芯片巨頭押注的寶地。東南亞具有獨特的中立區(qū)域定位，在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)線和供應(yīng)鏈中發(fā)揮重大作用，并深度融入全球價值鏈。

2月21日，據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱，Vedanta 和富士康的合資企業(yè)已經(jīng)敲定了印度 Gujarat 邦 Ahmedabad 城附近的 Dholera 特別投資區(qū)，將在此建立晶圓廠。

同時，印度電子與信息技術(shù)部長 Alkesh Kumar Sharma 表示，印度的半導(dǎo)體生產(chǎn)會很快開始，未來將成為全球擁有半導(dǎo)體制造能力的幾個大合作伙伴之一。

此前據(jù)印度媒體報道，鴻海集團與Vedanta的合資公司中，鴻海將持股約37%，Vedanta大約持股63%，投資規(guī)模約120億美元，規(guī)劃設(shè)立半導(dǎo)體晶圓廠和顯示器制造廠。相關(guān)投資[敏感詞]階段規(guī)模約120億美元，其中大約75億美元規(guī)劃投資半導(dǎo)體晶圓廠，另外30億美元-40億美元規(guī)劃投資顯示器制造廠。

據(jù)路透本月早些時候的報道，英特爾公司正考慮大幅增加其在越南的投資，以擴大其在越南的芯片測試和封裝工廠。英特爾公司高管稱，這一舉動可能價值約10億美元，標(biāo)志著越南在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上的作用越來越大。

此外，越南胡志明市政府網(wǎng)站聲明，該市成功吸引英特爾33億美元的投資（但隨后又修改了其原始聲明的大部分內(nèi)容，主要是對英特爾的提及）。

據(jù)CNBC日前報道，美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多日前表示，美國正在考慮在某些半導(dǎo)體制造業(yè)崗位上與印度合作，以加強與中國的競爭。

雷蒙多表示，她將于3月與幾位美國CEO一起訪問印度，討論兩國在制造半導(dǎo)體芯片方面的合作。

據(jù)日經(jīng)亞洲評論前幾日報道，自去年10月以來，應(yīng)用材料、泛林集團和科磊這三家美國半導(dǎo)體設(shè)備公司在不斷增加?xùn)|南亞的產(chǎn)能。

泛林集團表示，公司的戰(zhàn)略是在地理上貼近客戶，這促使它在整個亞洲進行投資，包括馬來西亞的新技術(shù)生產(chǎn)設(shè)施、韓國的技術(shù)中心，以及位于印度的工程設(shè)施。“由于宏觀經(jīng)濟逆風(fēng)、最近的貿(mào)易政策，以及預(yù)計2023年全球晶圓制造設(shè)備支出將下降，我們正在采取一系列措施來管控成本。”

2020年，韓國公司在文萊、柬埔寨、印度尼西亞、老撾、馬來西亞、菲律賓、新加坡、泰國和越南（這些國家都屬于東盟成員國）和孟加拉共投資了達到960億美元，幾乎超過了韓國在中國的投資，但就在十年前，韓國公司在中國的投資額是這些國家的兩倍。

其中韓國三星在中國的員工隊伍，和2013年員工人數(shù)高峰期相比，已削減了三分之二以上，現(xiàn)已成為越南的[敏感詞]投資者。

早在2021年，三星電子投資8.5億美元在越南設(shè)立封裝廠，進行先進的倒裝芯片球柵格陣列封裝生產(chǎn)，被專家認為將使越南成為世界上[敏感詞]存儲芯片制造商的四個半導(dǎo)體供應(yīng)國之一。三星電子總裁盧泰文2022年訪越時表示，將在越南繼續(xù)投資33億美元，并期待在2023年7月之前生產(chǎn)半導(dǎo)體組件。

全球封裝業(yè)排名第二的Amkor（安靠）投16億美元在北寧省建立一座封測廠，日月光半導(dǎo)體旗下環(huán)旭電子投資2億美元在海防市設(shè)廠，再算上安森美、瑞薩、高通、TI、NXP等公司設(shè)立的工廠或研發(fā)中心，越南已經(jīng)初步形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。

此外，馬來西亞的芯片出口份額已占全球的10%左右，超過了美國。東盟國家則占全球集成電路出口的四分之一以上，遠超中國的18%，且這一差距還在不斷拉大。

美國芯片巨頭高通于2020年在越南設(shè)立了[敏感詞]研發(fā)中心，該公司2022年在越南的芯片工廠的收入，相比2020年增長了兩倍。

但與此同時，這些企業(yè)都面臨一個問題：這些國家中沒有一個國家能像中國一樣，擁有如此龐大的制造業(yè)基地和完整的供應(yīng)鏈。

確實，中國的巨大優(yōu)勢歷來是其龐大的單一市場，以及完善的基礎(chǔ)設(shè)施，在這里，供應(yīng)商、工人和資本無需跨越國界就可以實現(xiàn)互通。

而亞太地區(qū)其他國家，雖然印度提供低成本勞動力和龐大的內(nèi)需市場，加上理工與軟件人才濟濟，有機會主導(dǎo)未來產(chǎn)品制造，但也面臨基礎(chǔ)建設(shè)破舊、官僚體系沖突及文盲率高的問題。越南雖然受惠于地理位置和政治穩(wěn)定，但越南理工人才匱乏，難以一條龍從設(shè)計研發(fā)到制造，因此只能做到組裝的最終站。

那如果不在中國制造，哪個國家才是最優(yōu)方案呢？

《經(jīng)濟學(xué)人》雜志對此指出：如果單獨一個國家不能取代中國，亞太地區(qū)（中國大陸除外）全“打包”在一起，讓這些國家優(yōu)勢互補、協(xié)同合作，從而形成一個強大的“組合”。

這個“組合”包括了從日本、韓國、菲律賓、印度尼西亞、新加坡、馬來西亞、泰國、越南、柬埔寨和孟加拉國，一直延伸到印度，從地圖上看呈月牙形包圍了中國。

圖源：經(jīng)濟學(xué)人

其在制造方面的綜合實力和中國相比來看：

1. 從勞動力人口數(shù)量看，亞太地區(qū)（中國大陸除外）加起來有14億勞動力人口數(shù)量（中國只有9.8億），其中25至54歲之間且接受過高等教育的有1.54億（中國只有1.45億）。

2. 工資方面，印度、馬來西亞、菲律賓、泰國和越南等國家的制造業(yè)，時薪不到3美元，大約是中國工人的三分之一。而且，這些地區(qū)去年它對美國的出口額高達6340億美元，這個數(shù)字已經(jīng)超過了中國的6140億美元。

圖源：經(jīng)濟學(xué)人

分開來看，也是各自都有各自的優(yōu)勢，可以為復(fù)雜芯片的后端制造提供支持：

多家全球半導(dǎo)體大廠選擇在新加坡設(shè)廠，英飛凌、ST、美光，以及分銷巨頭安富利和富昌等。具體來看，晶圓制造環(huán)節(jié)，新加坡?lián)碛?/span>格芯、聯(lián)電、SSMC等大廠；設(shè)備環(huán)節(jié)，有ASM、KLA等大型的生產(chǎn)基地，愛德萬、泰瑞達、TEL、泛林集團、應(yīng)用材料等在新加坡也有較大的區(qū)域總部；封測環(huán)節(jié)，星科金朋、ASE、Amkor、長電科技等均在新加坡設(shè)廠。

菲律賓首都馬尼拉擁有“MLCC工廠聚集地”之稱，這里匯集村田、三星、太陽誘電等MLCC大廠。數(shù)據(jù)顯示，村田在馬尼拉的大廠產(chǎn)能占公司整體的15%，三星在馬尼拉的大廠產(chǎn)能占公司整體的40%。

馬來西亞檳城被稱為東方硅谷，2022年11月10日，日月光在檳城的新芯片組裝和測試工廠破土動工。封測領(lǐng)域外，太陽誘電在大馬子公司內(nèi)興建MLCC新工廠，預(yù)計明年3月完工；博世在檳城建設(shè)新的半導(dǎo)體測試中心；7月，英飛凌位于馬來西亞居林的第三工廠項目舉行奠基儀式，將用于第三代半導(dǎo)體碳化硅、氮化鎵產(chǎn)品制造；Lam Research未來超過1/3的制造能力將在馬來西亞。

泰國是全球排名第13位電子產(chǎn)品和零部件制造基地，也是日本企業(yè)長期投資的聚集地，索尼、羅姆、三星、村田、東芝、京瓷等都在泰國建立了Fab。此外，恩智浦、西部數(shù)據(jù)、微芯科技也在泰國有廠房。

根據(jù)VKFTA，越南取消了對韓國電子產(chǎn)品和零部件征收的31項關(guān)稅稅目，促使其成為三星電子的后花園。但三星在越南擁有的“八處制造和研究設(shè)施”均為電子產(chǎn)品組裝和芯片封裝工廠，不包括晶圓廠。此外，半導(dǎo)體巨頭安靠科技、安森美、英特爾都在加大對越南的投資，但“默契”的是，投資的項目均是封裝廠，沒有晶圓廠，越南成為擁有著諸多全球知名半導(dǎo)體企業(yè)的代工廠。

綜上所述，《經(jīng)濟學(xué)人》指出，理論上看，可以依據(jù)各個國家的優(yōu)勢進行有效分工和協(xié)同：首先由技術(shù)先進的國家進行復(fù)雜部件的制造，然后由勞動成本低廉的國家進行組裝。但這種理想化的分工，在當(dāng)前環(huán)境下落地實施，存在巨大的挑戰(zhàn)。

可以看到的是，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在經(jīng)歷重組和彈性強化的關(guān)鍵時代，芯片廠商也正在悄然選擇戰(zhàn)場，業(yè)界密切矚目東南亞是否可以成為生產(chǎn)重鎮(zhèn)。

畢竟，微風(fēng)起于青萍之末，擔(dān)憂的不是現(xiàn)狀，是趨勢。

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