5月27日，美國進一步推動了“創新競爭法”，力推芯片制造研發。該法案總金額達1900億美元，包括此前對芯片生產的520億美元投資。
5月12日，微軟、蘋果、AMD、英特爾、ARM、三星、臺積電等公司還共同組成了名為SIAC美國半導體聯盟。同時，美國近期頻頻與日韓互動，推動加強半導體供應鏈等領域合作，意欲建立脫離中國的半導體供應鏈。
芯片產業的“軍備競賽”一觸即發，“中國芯”究竟肩負著什么？
（圖源：美國國會網）
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美國拉歐日韓圍堵中國半導體
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作為制造業皇冠上的明珠，芯片代表了目前人類制造最精密的工藝，更是高度依賴全球化、全人類智慧協作的結晶。
2020年，”疫“外突襲，全球芯片產能出現短缺。受此影響，各大汽車制造商遭遇重大打擊，產量縮減；蘋果公司此前表示，由于芯片短缺，在截至6月的這個季度將損失30億至40億美元銷售額......隨著新冠肺炎疫情的持續，各類材料、零部件都反映出供應不足的問題。
由此引發主要經濟體對半導體供應鏈的擔憂，美國政府更是對半導體產業的扶持力度不斷增強，
試圖以芯片制造為抓手，加速將全球半導體供應鏈重新掌控在自己手中。
01
美國1900億美元“創新競爭法”
對抗中國？
2020年，部分美國參議員提出了一項尋求技術研究經費、促進本國半導體芯片產業發展的
“無盡邊疆法案”（Endless Frontier Act），目標直指中國 。如今，該法案已被“2021年美國創新和競爭法”（US Innovation and Competition Act of 2021）取代。
據路透社當地時間5月27日報道，美國國會參議院多數黨領袖查克·舒默（Chuck Schumer）力推這項跨黨派立法，
但這項規模達1900億美元的法案中，部分修正案內容 要求確保這些資金不會流向中國或其他美國的競爭對手 。
27日，美參議院以68比30的投票結果結束了對“2021年美國創新和競爭法”的辯論，該項立法距離最終投票更近了一步。
此前，美國消費者新聞與商業頻道（CNBC）就曾指出，這項“2021年美國創新和競爭法”是兩黨之間少有可以達成的共識，
法案旨在應對中國的技術挑戰，對抗中國日益增長的全球影響力。
02
64家企業組半導體聯盟
編織對華“封鎖網”？
美國不僅通過“禁令”等法案，還試圖建立一個將中國排除在外的半導體產業聯盟，對中國半導體產業進行圍追堵截。
當地時間5月11日，
包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣地區等地的64家企業宣布成立美國半導體聯盟 （Semiconductors in America Coalition，SIAC）。
這些企業組織在一起的[敏感詞]件事，是敦促美國國會通過拜登政府提出的500億美元半導體激勵計劃。
目前，SIAC有64家成員，包括亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌、威瑞森等科技巨頭，AMD、亞德諾半導體、博通、英偉達、高通等芯片設計公司，格芯、IBM、英特爾、鎂光等芯片制造商，以及應用材料、楷登電子、新思科技等半導體上游IP、電子設計自動化（EDA）軟件和設備供應商等等。
值得注意的是，SIAC成員中還包括不少日韓、歐洲、中國臺灣等地的半導體公司。例如，芯片制造商臺積電、三星、SK海力士、英飛凌，設備廠商尼康、阿斯麥，東京電子，芯片IP巨頭ARM等。
（圖源：新浪科技）
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芯片產業“軍備競賽”一觸即發
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除了美國，歐盟、韓國、日本等已經陸續提出“芯片自主”規劃，都在計劃加大投資，想要實現本國半導體或者本地區的獨立自主能力。
01
歐盟
2020年12月，歐盟17國發布《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》，宣布將在
未來兩三年內投入1450億歐元(約合人民幣1.2萬億元)的資金 ，以推動歐盟各國聯合研究及投資先進處理器及其他半導體技術。
今年，歐盟委員會提出數字化轉型[敏感詞]目標：到2030年，歐洲先進和可持續半導體的生產總值至少占全球生產總值的20%，
沖刺2nm ，能效達到今天的10倍。
此外，歐盟計劃在5年內造出其第1臺量子加速計算機，10年內實現5G覆蓋歐洲人口密集地區、獨角獸企業數量翻倍、關鍵公共服務和遠程醫療服務100%全覆蓋。
02
韓國
2021年5月13日，在三星平澤工廠舉行的“K-半導體戰略大會”上，文在寅正式公布韓國一項
未來10年投資510兆韓元（約合人民幣2.9萬億元）的“K半導體戰略” 。
韓國政府推出了擴大半導體設施投資和研究開發（R&D）投資經費的稅額扣除率，并新設總規模達1萬億韓元以上的“半導體等設備投資特別資金”。韓國國內代表性半導體企業三星電子和SK海力士表示，到2030年為止，將在10年內投資510萬億韓元。
03
日本
根據日經新聞報道，日本政府制定了一個新的發展戰略來扶持[敏感詞]半導體行業和電動汽車用蓄電池的生產。該方案最早將于今年 6 月敲定，將增加用于援助生產技術開發的預算，支持企業新建工廠。此外，
該方案還計劃吸引美國企業 ，通過日美合作強化供應鏈。
日本政府設置了總額 2000 億日元（約 118 億元人民幣）的基金，用于擴大半導體、蓄電池的生產。該方案的目標是到 2030 年，使得日本在電動汽車使用的新一代功率半導體領域的全球份額提高到 40%。在 2025 年之前設定為投資集中期，選定半導體生產基地的地址，同時設法吸引海外企業與日本共同研究、開發、生產。
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世上沒有速效救“芯”丸
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盡管美國極力拉攏盟友，但無論哪個國家都不可能無視中國這一全球[敏感詞]芯片進口國和消費市場。 據中國海關統計，
2020年中國集成電路進口總金額達3500億美元 ，增長14.6%。放棄中國市場，對于任何半導體企業來說都是極其艱難的決定。
然而，“缺芯少魂”早已成為中國科技產業的共識，獨立自主更是億萬國民的共同期待。 “中國芯”成了 科技自立自強，擺脫“卡脖子”之手的關鍵戰場。
對于中國企業而言，夯實內功是目前的重中之重，世上沒有速效救“芯”丸。芯片的制造工藝非常復雜，一條芯片生產線大約涉及50多個行業、2000-5000道工序。行業發展有其客觀規律，從設計到流片，都需要時間來磨礪內功。
只有創新才能自強、才能爭先，有這樣一群堅持穩扎穩打的中國芯企業，他們在自主創新的道路上潛心研發、全情投入！
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