如果全球半導體產業鏈走向碎片化，我們要怎么做才能構建一個不被別人隨意打破、強壯的半導體全球供應鏈呢？首先，我們還是要信心一點，堅信中國的產業升級是走在一條正確的道路上——產品附加值、技術、生產率、競爭力等都逐步從低到高。中國是世界工廠，也是世界市場，這個現象短期內不會改變。

首先，芯片設計公司要補工藝的課。過去20年，中國集成電路設計業成長非常快，已經成長為全球集成電路產業的重要力量，但是短板也很明顯，比如我們的產品定義能力不強，創新不足，尚未擺脫跟隨和模仿；產品進步主要依靠工藝技術進步和EDA工具進步，同樣的產品性能需要使用比競爭對手更先進的工藝，而同樣的工藝做出的產品，性能往往落后于競爭對手；主要采用FOT流程，而不是COT流程；設計公司廣泛依賴代工廠提供的PDK，沒有能力開發自己的PDK；設計公司鮮有雇傭工藝工程師的情況。

其次，芯片制造要轉變成“以產品為中心”的模式。芯片制造有兩種模式，分別是“以生產為中心”的模式，這也是我們目前制造業主要采取的方法，另一種是以“產品為中心”的模式。

半導體產業鏈的全球化推動了半導體產業模式的變遷，一方面強化了各個環節的分工合作，但另外一方面也使得設計和工藝之 間的聯系逐漸弱化。全球半導體供應鏈正在經歷大變局，西方嘗試將中國排除在半導體全球供應鏈之外。半導體全球供應鏈走向碎片化。

在努力維護現行半導體全球供應鏈完整性的同時，構建一個強壯的半導體本地供應鏈已經刻不容緩。除了裝備、材料的本地化外，強化設計與工藝的協同是提升供應鏈安全的重要任務。