2022年，“芯片倒在B輪，死在C輪”的言論甚囂塵上
汽車芯片供應商訂單卻已經(jīng)排到三年后，潛力巨大
芯片進入融資寒冬，投資人從“無人不投半導體”轉(zhuǎn)向調(diào)整期，未來投融資趨勢放緩
芯片行業(yè)備受市場關(guān)注，今年網(wǎng)絡(luò)上的消息更是紛紛擾擾、真真假假。
隨著國內(nèi)產(chǎn)業(yè)增長放緩以及半導體股價暴跌，同時疊加美國《芯片和科技法案》落地，內(nèi)憂外患下，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)進入拐點。
為了更加清楚地了解目前國內(nèi)芯片行業(yè)的真實狀況，【[敏感詞]新聲】采訪調(diào)研了同創(chuàng)偉業(yè)合伙人陳凱、銀杏谷資本投資總監(jiān)胡卓、渾璞投資合伙人姜寅明、中科智芯董事長姚大平、云天半導體副總經(jīng)理薛愷、此芯科技董事長孫文劍、云脈芯聯(lián)CEO劉永鋒等，深度分析了2022年芯片行業(yè)的發(fā)展及投資現(xiàn)狀，存在的痛點，以及未來發(fā)展趨勢？
受疫情和周期影響，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)增速將放緩至15%
近幾年芯片半導體行業(yè)一面是如沐春風，一面是深陷焦慮，處于冰火兩重天的境地。
在智能終端產(chǎn)品以及新能源汽車等新勢力強勢發(fā)展的態(tài)勢下，在半導體市場旺盛需求的引領(lǐng)下，2021年全球半導體市場出現(xiàn)高速增長。根據(jù)WSTS統(tǒng)計， 2021年全球半導體銷售達到5559億美元，同比 增長26.2%。
但是，Gartner的[敏感詞]預測顯示，2022年全球半導體收入預計增長7.4%，遠低于2021年的26.3%，另外還指出在2023年，半導體市場的總收入將下降2.5%。這意味著全球的半導體行業(yè)增長將錯失超過400億美元的收入，無疑對整個市場是不小的打擊。
與此同時，中國芯片半導體增速也出現(xiàn)放緩，據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康披露，2021年，中國半導體產(chǎn)業(yè)增速僅達到18%，明顯低于全球26.2%的增速。而今年上半年，受到上海疫情影響和消費類電子的大幅下滑，預估國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)增速將放緩至15%。
但是，中國作為[敏感詞]的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國，芯片半導體市場份額逐漸增大。2013年至2021年，中國的市場份額從28.9%增長到34.6%。
對于今年國內(nèi)芯片市場增速的減緩，多位受訪人解釋的原因分為兩類：一是因為疫情影響，消費電子芯片的需求疲軟。
消費電子芯片形勢逆轉(zhuǎn)，主要是由于前兩年疫情之下，居家辦公宅經(jīng)濟透支了行業(yè)需求，今年消費電子需求大幅萎縮，導致行業(yè)供過于求，價格下跌。例如PC市場已經(jīng)出現(xiàn)了連續(xù)兩個季度的下滑，單季度下滑幅度就已經(jīng)超過了15%；手機市場的處境更加嚴重，高通和聯(lián)發(fā)科都面臨著需要取消訂單并降價銷售庫存的麻煩，哪怕是蘋果這種巨頭也將訂單量下調(diào)了10%。
此芯科技董事長孫文劍表示：“從2020年疫情開始，全球的消費者、企業(yè)用戶形成了新的工作生活模式，遠程辦公、遠程教育，期間電腦、手機、家庭娛樂設(shè)備等消費類電子的需求快速增長，這對于半導體是一個非常大的增長推動。但隨著疫情的緩解，大家對芯片半導體的需求就會下降。但中國仍然是[敏感詞]的半導體市場，不管是終端消費者還是生產(chǎn)制造，半導體的需求還會持續(xù)的增長，原因是一個人或者企業(yè)對算力的要求、對工作方式的便捷追求沒有止境，所以對于半導體的需求就會一直增長。”
“今年下游明顯的感受到包括手機、家電等一系列消費類電子下滑，會導致之前芯片設(shè)計廠商、代理廠商囤的芯片庫存得不到緩解。今年必定要經(jīng)歷青黃不接的階段，國內(nèi)芯片不管是設(shè)計端還是制造端，產(chǎn)能上都達不到，始終會出現(xiàn)供不應求的狀況，依賴于進口。但是2023年或者2024年會有一個放量的過程，芯片增速會逐漸往上升。”銀杏谷資本投資總監(jiān)胡卓說道。
渾璞投資合伙人姜寅明的觀點與胡卓不謀而合，前者介紹，從2020年到2021年，芯片行業(yè)增長較快是一個結(jié)構(gòu)性的增長，并非完全意義的由下游市場驅(qū)動所牽引。去年主要是芯片設(shè)計公司在搶產(chǎn)能、提升庫存的階段，所以將整個行業(yè)的增速推動的非?？臁５搅?022年，4G手機需求疲軟，5G的需求并沒有跟著提升起來，整個下游的市場應用在2022~2023年更多是一個去庫存的階段。但從整個市場需求來看，伴隨著汽車、互聯(lián)網(wǎng)和人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，肯定是一個緩慢的線性增長過程。
云脈芯聯(lián)CEO劉永鋒從兩方面進行了解釋，一方面芯片本身和普通的商品不一樣，比如鐵礦石、煤沒有時效性，它就是一種資源的形式存在，但芯片本質(zhì)是一個周期性的行業(yè)。芯片要滿足某一個產(chǎn)品或是某一代產(chǎn)品，超過這個產(chǎn)品周期，需求自然就會下降，客戶會把注意力放到下一代的芯片上面。另一方面當確定到某一顆芯片或者某一個廠商的芯片，它就會有一個高低谷。可能某一個廠商的芯片在某個階段受到市場歡迎，這個時候就會大量出貨，但是當廠商的芯片沒有辦法滿足市場需求的時候，市場的熱點就會切換到別的芯片廠商。
中科智芯董事長姚大平博士表示，集成電路行業(yè)本來就是一個up-down的狀態(tài)，同期增長很大，接下來增長變小到最后不增長甚至負增長。例如某一個產(chǎn)品變得很暢銷，上市之后慢慢的變成滯銷，基本上是這樣的狀態(tài)。去年各個地方都在囤貨，助推芯片行業(yè)增長很快，今年發(fā)現(xiàn)貨損過大了，所以變成去庫存的壓力。未來，先進封裝未來的增長反而比國際市場速度更高一點。
雖然各方數(shù)據(jù)都顯示今年國內(nèi)芯片市場的增速下滑，但是[敏感詞]新聲通過采訪多位受訪人了解到，他們對芯片行業(yè)未來充滿信心，整體上對國內(nèi)的芯片市場保持非常樂觀。其中有觀點認為未來中國芯片半導體市場仍然增長（螺旋式增長），底層邏輯是內(nèi)在需求（智能終端）未來十年還有一次爆發(fā)。
同創(chuàng)偉業(yè)合伙人陳凱表示，半導體行業(yè)本身是一個周期性行業(yè)，有波動很正常，無論中國還是全球，從過去到未來都是這樣。國內(nèi)現(xiàn)在還有很多增量市場，例如新能源汽車、新能源、5G物聯(lián)網(wǎng)等，所以整個市場應該是螺旋式上升的趨勢。整個市場空間是非常大的，無論是增量的還是存量替代。即使到今年，優(yōu)質(zhì)的企業(yè)還是保持一個非常好的增長速度。
“當前增速下滑是階段性的市場表現(xiàn)，我們兩年前就曾預測2023年左右會有個頓挫，2025年左右會重新起來。首先對單個行業(yè)市場的分析不能脫離經(jīng)濟大環(huán)境的背景，當前受疫情和國際地緣政治環(huán)境的影響，全球經(jīng)濟的運行效率在下降，抑制了市場需求；另外，由于前兩年的芯片短缺，整個行業(yè)庫存處于歷史高位；再加上大家對芯片行業(yè)發(fā)展的高預期，多重因素疊加，加大了大家對微電子行業(yè)發(fā)展的擔憂。”云天半導體副總經(jīng)理薛愷說道。
薛愷的核心觀點是，微電子行業(yè)發(fā)展的底層邏輯沒有變，電子行業(yè)在未來10-15年還有一個戰(zhàn)略發(fā)展期。理由是：只要國際地緣政治形式不發(fā)生顛覆性的變化，未來的經(jīng)濟肯定會慢慢復蘇，為了搶占下一代技術(shù)革命的制高點，中國必然會繼續(xù)推動5G的落地。4G通信技術(shù)的發(fā)展，催生出了一個全新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，改變了整個社會的生活方式、商業(yè)模式、社會治理模式，直觀的表現(xiàn)就是社會波智能終端數(shù)量的增加，本質(zhì)上是智能終端數(shù)量的增加帶動了芯片市場需求的增長。隨著5G系統(tǒng)的落地，整個社會的運作模式又會進行一次智能化升級，不管是元宇宙還是萬物互聯(lián)，最終還是離不了數(shù)據(jù)的獲取、數(shù)據(jù)的傳輸、數(shù)據(jù)的處理、數(shù)據(jù)的存儲等等環(huán)節(jié)，屆時智能終端的數(shù)量會有一個指數(shù)級的上升，會再一次帶來芯片需求的快速增長。所以，未來10年微電子行業(yè)將有一次戰(zhàn)略性發(fā)展機會。
3400+企業(yè)注銷，“無人不投半導體”轉(zhuǎn)向調(diào)整期
[敏感詞]新聲整理時發(fā)現(xiàn)很多報道顯示，2022年國內(nèi)芯片行業(yè)存在兩個現(xiàn)象：[敏感詞]，芯片企業(yè)倒閉、消失。
某媒體報道的一組公開數(shù)據(jù)顯示，2022年1月至8月30日前8個月內(nèi)，中國吊銷、注銷芯片相關(guān)企業(yè)達到3470家，超過往年全年企業(yè)數(shù)量。例如曾經(jīng)一度融資2億的諾領(lǐng)科是被證實倒閉，到8月初Arm CPU初創(chuàng)企業(yè)啟靈芯也處于停止運營狀態(tài)，即將破產(chǎn)(也有受訪人透露正在重組)?！靶酒涝贐輪、倒在C輪”的說法甚囂塵上。
對此，大部分受訪人的觀點是“如果數(shù)據(jù)真實，也是一種正?，F(xiàn)象，不必過于悲觀去解讀”。
例如孫文劍提出，各個行業(yè)的公司太多了以后生意都不好做，一些企業(yè)會選擇轉(zhuǎn)行。不僅芯片行業(yè)，原來互聯(lián)網(wǎng)時期的百團大戰(zhàn)、千團大戰(zhàn)也是如此，每個領(lǐng)域都會有自己的頭部企業(yè)，不會有太多的企業(yè)能夠發(fā)展、壯大。芯片是一個競爭激烈的行業(yè)，每個細分領(lǐng)域也不會有太多的企業(yè)。
胡卓表示，當前的市場遇冷，其實正好是去泡沫化的一個過程，前兩年因為科創(chuàng)板帶來二級市場的利好，整個集成電路產(chǎn)業(yè)或者半導體產(chǎn)業(yè)上市的企業(yè)數(shù)量比較多，整個行業(yè)的熱度高，一下出現(xiàn)了大量的集成電路創(chuàng)業(yè)團隊。 “我已經(jīng)看到一些芯片企業(yè)開始融不動資了，因為它產(chǎn)品出不來，只能不停的去投入研發(fā)，不斷的燒融資，一旦中斷或者產(chǎn)品沒出來，公司就會面臨比較惡性的下滑甚至破產(chǎn)。根本原因還是企業(yè)自身的問題，市場環(huán)境的降溫只是加速了市場選擇的進程。”胡卓說道。
姜寅明強調(diào)這是行業(yè)加速淘汰整合的必然階段。從2018年以來，整個芯片創(chuàng)業(yè)熱潮和投資熱潮的確帶動了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和投資熱情，期間也出現(xiàn)兩個問題：[敏感詞]，從企業(yè)的角度來看，許多新成立的公司并不具備創(chuàng)造和國產(chǎn)替代以及現(xiàn)金流的條件，卻盲目自信的探索?，F(xiàn)在宣布停止運營狀態(tài)的公司，本身的商業(yè)價值和為社會解讀的價值邏輯并不成立。第二，從融資和投資的角度來看，以前國內(nèi)大量的投資機構(gòu)在國產(chǎn)替代和資本的助推下，投資了很多的國產(chǎn)替代公司，這并不有利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展。所以認為在疫情期間注銷的芯片公司，這是讓強者恒強、集中更好的資源優(yōu)勢去助推國內(nèi)龍頭企業(yè)與全球產(chǎn)業(yè)鏈競爭的機會。
“國外很早就進入了產(chǎn)業(yè)整合并購，最終形成巨頭壟斷的階段。國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展還處在非常早期，初創(chuàng)企業(yè)很多，這是它這個階段不同造成的。從產(chǎn)業(yè)規(guī)律的角度來講，芯片行業(yè)逐漸往集中化的方向走，這個過程中，有很多企業(yè)逐漸掉隊。產(chǎn)業(yè)在逐漸集中化說明它產(chǎn)業(yè)在健康的往前發(fā)展，大家應該平常心處之?！标悇P說道。
薛愷認為芯片公司的破產(chǎn)潮并未來臨，原因有二：一是真正有規(guī)模的芯片企業(yè)一共也沒有很多家，所以3470家可能是很多泛芯片企業(yè)，包括貿(mào)易企業(yè)等，對這組數(shù)據(jù)持有懷疑態(tài)度。二是整個電子行業(yè)未來10年還是有一波戰(zhàn)略機會，在這個背景下，芯片半導體企業(yè)未來的發(fā)展會不錯。由于前兩年的行情包括融資環(huán)境確實太友好，甚至有很多跟風投資，助推行業(yè)的估值很高，所以不排除個別企業(yè)在度過寒冬的時候會有點困難。
但有趣的是，大部分人的觀點提出，在這一波周期里，芯片設(shè)計最可能出現(xiàn)大規(guī)模淘汰，原因是國內(nèi)做芯片設(shè)計的公司太多，且沒有實力。從中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)來看，截至2021年12月1日，國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)已由2020年的2218家增長到了2810家，同比增長26.7%。
姚大平甚至表示中國的芯片設(shè)計公司有幾萬家，倒閉的大部分都是沒有資產(chǎn)的芯片設(shè)計公司，可能10個人就成立一個小公司，被注銷、吊銷的機會特別大，因為拿不到生意或者設(shè)計不太好。
“我也認為芯片設(shè)計公司最多，芯片半導體產(chǎn)業(yè)鏈是萬億級規(guī)模的市場，有EDA軟件、設(shè)備公司、材料公司、設(shè)計公司、代工廠、封裝廠等，EDA公司、裝備公司、代工廠和封裝的廠商相對數(shù)量少，所以給大家所謂“倒閉潮”的錯覺。設(shè)計公司確實比較多了，但是微電子是一個萬億級的市場，有很多細分賽道，相信每個賽道上最終只會留下兩三家生存下來，并進一步發(fā)展到整合并購的階段。”薛愷說道。
姜寅明也非常贊上述兩位的觀點，其解釋稱芯片的裝備和核心零部件材料的公司有優(yōu)勢，這類公司能做下游延伸，除了做半導體還可以做醫(yī)療，做公司的泛半導體，可拓展性比較強。而目前許多的芯片設(shè)計公司的核心壁壘不是很高，另外更多的是一些低端的國產(chǎn)替代，例如低功耗藍牙、射頻等，導致國內(nèi)整個行業(yè)的平均的毛利率非常的低，正好加速淘汰，這樣能讓更好的資金和人才回流到頭部企業(yè)工作，這是很好的現(xiàn)象。
不過，胡卓對傳統(tǒng)封測產(chǎn)能也表示了擔憂，目前中國的傳統(tǒng)封裝產(chǎn)能規(guī)模大，且最近幾年產(chǎn)能擴張較快，在行業(yè)增速降低的背景下，短期內(nèi)產(chǎn)能壓力會比較大。
第二，芯片行業(yè)進入“融資寒冬”，芯片投資從“無人不投半導體”轉(zhuǎn)向調(diào)整期，投融資趨勢放緩。
據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)顯示，截至2022年6月21日，近十年芯片半導體領(lǐng)域共發(fā)生3184起投融資事件，融資總規(guī)模達9329.76億元。具體來看，2020年芯片半導體領(lǐng)域融資金額達到[敏感詞]，為2316.28億元，而2022年[敏感詞]季度融資金額為797.46億元，相比未來融資金額將持續(xù)增長。
不過，[敏感詞]新聲采訪的多名投資人表示，半導體本身是一個大的周期性產(chǎn)業(yè)，過急過早的投資導致半導體領(lǐng)域出現(xiàn)了很大的泡沫，他們并不認為現(xiàn)在是融資寒冬，而是更加理性和謹慎，經(jīng)過這一輪周期，市場會留下高質(zhì)量企業(yè)。
“雖然從表象來看，芯片行業(yè)的融資金額比前兩年有所下降，但芯片行業(yè)未進到融入寒冬。融資下滑是今年上半年疫情的原因，但這不是可持續(xù)的影響因素。實際從單個案例的投資金額來看，龍頭企業(yè)的融資金額是增加的。例如無錫一家半導體公司，今年上半年的融資金額高50億元。我們后期的投資節(jié)奏肯定不會放緩，并且堅定看好中國社會的信息化改革大浪潮，也充分相信國產(chǎn)替代的大趨勢，所以我們機構(gòu)在半導體方面的投資，每年投資金額都是翻倍式增長速度?！苯髡f道。
陳凱也不認為現(xiàn)在是進入寒冬期，去年投資過熱本身就是不正?；蛘卟豢沙掷m(xù)的狀態(tài)，對產(chǎn)業(yè)也不是健康的狀態(tài)。全民半導體的后果就是良莠不齊，有很多競爭力更優(yōu)秀的企業(yè)并不能凸顯自己的優(yōu)勢。還是要回歸底層大的邏輯，半導體的市場大還有增量，且國內(nèi)的存量替代空間非常大，因為國產(chǎn)化率只有十幾個點，甚至部分領(lǐng)域的芯片國產(chǎn)化率不足10%。現(xiàn)在更多的是進入到一個分化的階段，優(yōu)質(zhì)的企業(yè)在這個階段反而容易進一步獲得更好的發(fā)展，在行業(yè)里脫穎而出。所以同創(chuàng)偉業(yè)的投資也是保持既有的節(jié)奏，不會刻意放緩。
胡卓表示：“我自己沒有感受到融資寒冬，但是我與同行交流時發(fā)現(xiàn)，確實有一些大芯片廠商尤其是設(shè)計企業(yè)，在人民幣基金投不動的過程中，美元基金也接盤不了，他們就會選擇平行估值或者低價轉(zhuǎn)老股的形式融資?！?/span>
2022年以來，一級市場陷入資本寒冬，大家都說投資越來越難做。[敏感詞]新聲曾專訪紅點中國合伙人劉嵐，他的回答是“市場在回歸理性，尋找到合適的企業(yè)，我們投資的步伐不會停止”。其表示，在芯片行業(yè)，芯片制造與芯片設(shè)計行業(yè)有一個非常大的區(qū)別，那就是芯片制造需要投資方長期注入大量資金，這一投資路徑對于市場投資機構(gòu)其實是不合適的。因為它的技術(shù)突破需要時間，客戶培養(yǎng)也需要時間。
薛愷、姚大平、孫文劍、劉永鋒也均表示沒有感受到融資寒冬，四家企業(yè)近兩年均獲得了融資。
三大痛點：技術(shù)壁壘高、人才組建難、生態(tài)未形成
根據(jù)[敏感詞]新聲整理資料時發(fā)現(xiàn)，芯片行業(yè)面臨三大痛點。
一是技術(shù)壁壘需要攻克、且落地周期時間長。
談及這個話題，陳凱介紹中國目前處于一個追趕狀態(tài)，所以過往那些歷史性的壁壘要去攻克。半導體行業(yè)技術(shù)壁壘非常高，是整個高端產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，是未來5~10年中國在產(chǎn)業(yè)升級過程當中需要不斷去攻克的堡壘。
姚大平表示：“芯片行業(yè)與其他行業(yè)不太一樣，[敏感詞]的問題就是它不僅是資金的問題，關(guān)鍵還是技術(shù)問題，因為它是高技術(shù)行業(yè)，門檻特別高，有錢不一定能做得起來。但我們投的錢其實也不大，最近幾年會高一點，前幾年整個國家的投資，比如在設(shè)備上的研發(fā)還比不上國外一家公司的投入。國內(nèi)芯片公司研發(fā)投入超過20%的很少，大部分是4% -5%，8% -10%都是極少數(shù)公司。我們現(xiàn)在研發(fā)投入占比25%以上。”
“芯片的確是一個長周期的賽道，一個大的芯片從立項到最終交付給消費者，可能需要一年半到兩年的時間，通常來講一個產(chǎn)品要在市場立足，需要一代兩代甚至三代的迭代，本身需要一個長周期，對于投資人和從業(yè)者來說需要有一定的耐心?！睂O文劍說道。
二是人才隊伍組建難，人工成本越來越高。
據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會等機構(gòu)發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告（2020-2021年版）》，預計2023年前后，集成電路行業(yè)將存在20多萬人才缺口。
[敏感詞]新聲了解到，當前芯片行業(yè)漲薪、搶人已成為常態(tài)。據(jù)某媒體不完全統(tǒng)計，截至5月7日，至少有5家芯片企業(yè)在過去一年面臨核心技術(shù)人員流失。部分核心技術(shù)人員甚至放棄了激勵股權(quán)選擇離職。
薛愷透露，確實存在人才隊伍組建難這個痛點，現(xiàn)在剛畢業(yè)的學生薪資起步都30萬，比前些年高很多了，有經(jīng)驗的人薪資更是暴漲。但一個創(chuàng)業(yè)團隊的決定性因素往往在核心的團隊，一群有理想，有激情，有共同價值觀的人相處比較容易，反而基層人才流動比較大，因為整個行業(yè)在擴張，導致總體的用工成本有增加。
“國內(nèi)容最嚴重的痛點就是人才，企業(yè)互相之間挖墻角，一個人干三年在中國就屬于很高等的研發(fā)，而國外一個博士畢業(yè)可以在產(chǎn)線上做研發(fā)20年?？赡軆赡昃蜁煌谧撸劫Y漲一大半了，他變成小領(lǐng)導了，過個三四年變成專家了，實際研發(fā)就做了兩年?！币Υ笃秸劶靶袠I(yè)亂象，希望行業(yè)理性一些。
孫文劍透露確實看到了一些不太理性的現(xiàn)象，經(jīng)過這幾年的競爭，芯片人才的成本在快速增加，這是市場供需決定的，這也是目前所有芯片企業(yè)面臨的共通的問題。
“[敏感詞]點半導體經(jīng)歷了二十多年的快速發(fā)展，已經(jīng)有了一定的人才儲備；另外，最近幾年也經(jīng)歷了一波高端人才回國創(chuàng)業(yè)的回流潮。第二點現(xiàn)在很多大學學科已經(jīng)越發(fā)的被重視，整個微電子學或者針對半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)學科都越發(fā)得到重視，從教育端人才投入在加大，可以說國內(nèi)微電子行業(yè)的人才狀況處于歷史上[敏感詞]的階段，只是當前產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，供需的失衡反而更嚴重了。”胡卓說道。
三是國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)尚未形成。
“半導體是一個智力密集和資本密集的行業(yè)，首先是智力密集，我們國內(nèi)人才來并不說是很缺乏，可以看早些年美國硅谷的芯片公司有很多骨干都是華人。其次資本密集，現(xiàn)在國內(nèi)已經(jīng)早就過了資本匱乏的時代了，所以錢肯定是不缺的。我認為最重要的痛點是產(chǎn)業(yè)生態(tài)的原因，但產(chǎn)業(yè)生態(tài)不是有錢有人就能把事做成，還有整個上下游的配合和孵化，但這點往往被忽視了?！标悇P說道。
他介紹，歐美日等國家的半導體行業(yè)起步很早，產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)成熟，上下游產(chǎn)業(yè)格局都非常穩(wěn)固。中國產(chǎn)業(yè)在不斷的升級，過去可能很多頭部企業(yè)會做芯片，但不會那么迫切，因為都可以從美國去買。現(xiàn)在大家對供應鏈安全提到一個非常高的高度，已經(jīng)不只是國家提倡半導體自主化喊口號的階段，屬于產(chǎn)業(yè)內(nèi)部企業(yè)主動積極在推進這個事兒。同創(chuàng)偉業(yè)也開始形成從頭到尾的全鏈條布局，幫助被投企業(yè)盡快突破行業(yè)壁壘和客戶壁壘。從當前的芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的進度來講，我們不必過于樂觀，因為半導體有非常高的客戶壁壘，即使是客戶非常主動引入國產(chǎn)供應商，它的技術(shù)和客戶驗證的周期也比較長。
姜寅明也表示國內(nèi)以前更多的是做單品類，現(xiàn)在還沒有品牌形成，但可喜的現(xiàn)象是生態(tài)圈正在逐漸的建立起來，比如信創(chuàng)工程，晶圓廠的生態(tài)鏈等。
除了這三大痛點，芯片行業(yè)目前還面臨兩大挑戰(zhàn)。一是內(nèi)憂：消費級芯片疲軟（下降30%）、技術(shù)落后以及宏觀經(jīng)濟挑戰(zhàn)，導致整個中國投融資市場處于低迷情緒。二是外患：芯片脫鉤，美國限制對中國銷售包括先進設(shè)備與材料、高性能人工智能（AI）芯片、EDA軟件和14nm以上制程產(chǎn)品進口等產(chǎn)品。
針對這兩點，[敏感詞]新聲通過采訪了解到的觀點是中國經(jīng)濟慢慢復蘇的情況下，眼前的內(nèi)憂是階段性的，企業(yè)還是要把自己的內(nèi)功做好，打仗還需自身硬。
至于外患，從另外一個角度去看，美國現(xiàn)在卡的是14納米以下的芯片，實際上國內(nèi)14納米以上的芯片才是主流，所以美國對于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的影響只是一部分而已，并不是整個產(chǎn)業(yè)。并且所謂的美國的脫鉤，它不可能完全脫鉤，所以現(xiàn)在是在大家能忍受的美國能忍受的范圍內(nèi)去脫鉤，這個也是傷敵一千自損八百，就看誰的定力更強了。再過10年，可能被卡脖子感覺應該就沒有那么強烈了，[敏感詞]的挑戰(zhàn)在于中國能不能保持自己的定力。
此外還有觀點認為，芯片脫鉤對中國的高端應用場景會有影響，它影響的倒不是芯片，影響的是國內(nèi)高端的科研。比如做大規(guī)模計算、大數(shù)據(jù)的公司需要高性能電腦的，現(xiàn)在AI芯片不賣給你了，企業(yè)有可能就做不下去了，那未來對我們整個技術(shù)發(fā)展上就有很大影響。
“外患對先進工藝EDA軟件和制成的可獲得性會是比較大的挑戰(zhàn)?！眲⒂冷h說道。
對于外部的挑戰(zhàn)，國內(nèi)必須迎頭而上，保持足夠的耐心，持續(xù)的投入來完成技術(shù)這種突破，一旦突破了別人就不會來限制了，只有自己能夠掌握自己的命運。
姜寅明認為：“半導體產(chǎn)業(yè)是一個全球化的產(chǎn)業(yè)，但是在當前的地緣政治的影響因素下，中國沒辦法獲取到與國際上發(fā)達國家同步的先進的技術(shù)紅利。但認為除了挑戰(zhàn)以外，這更多的是機遇，中國是全球[敏感詞]的市場，工廠在我們這里，研發(fā)會在這里，而像韓國、中國臺灣等國家或者地區(qū)都是加工出口。中國整個半導體產(chǎn)業(yè)自主可控，要對標國外先進的國家，國內(nèi)當前在研發(fā)上就像是進入到了無人區(qū)，要挑戰(zhàn)去研發(fā)最有性能的設(shè)備、材料、軟件等?！?/span>
“后摩爾定律時代”，Chiplet 技術(shù)站上風口
無論是面對行業(yè)自身痛點還是內(nèi)憂外患，芯片行業(yè)的未來前景依然是光明的，未來面臨三大趨勢。
一是未來芯片半導體的機遇主要集中在以Chiplet為主的新結(jié)構(gòu)和新封裝技術(shù)，以及產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導體設(shè)備和材料。
尤其是Chiplet被視為革新半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的機會，被看作如同半導體產(chǎn)業(yè)從IDM走向設(shè)計-制造-封裝產(chǎn)業(yè)變革一樣重要的機遇。而對于受限于先進工藝高生產(chǎn)成本、設(shè)計難度、生產(chǎn)限制的企業(yè)而言，Chiplet也成為公司追求芯片更高性能的工具。
據(jù)Omdia報告，2024年 Chiplet的市場規(guī)模將達到58億美元，2035年則會超過570億美元，Chiplet的全球市場規(guī)模將迎來快速增長。
例如2021年，英特爾宣布2022年要在下一代CPU上將采用Chiplet設(shè)計。目前，國內(nèi)地平線、壁仞科技等大算力芯片公司或表達了對Chiplet的興趣或推出了相關(guān)產(chǎn)品；芯原和芯動科技等IP供應商已推出實質(zhì)的接口IP，對Chiplet的帶來躍躍欲試。
[敏感詞]新聲采訪大部分的受訪人也比較認同這個趨勢。例如薛愷介紹：“傳統(tǒng)的分立器件封裝主要解決的是物理保護、電氣引出，以及初步小型化的問題。當前的封裝是要做[敏感詞]的小型化，更高頻率下有更好的性能，還要實現(xiàn)系統(tǒng)的多功能化和更高的性價比，也就是封裝在解決摩爾定律解決的問題，所以最近后摩爾解決方案和chip let的概念受到了越來越多的關(guān)注。這也是我們10年來一直堅持的方向，經(jīng)過長時間的積累，打通了技術(shù)協(xié)同和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的鏈條?！?/strong>
“未來芯片、半導體集成電路的發(fā)展以先進分裝為主，新結(jié)構(gòu)、異質(zhì)機構(gòu)等技術(shù)不是說起不來，就是一種新的方式去作系統(tǒng)集成，而不是芯片制造的方式，這個趨勢是對的，這是基本上全世界都認同的方法。”姚大平說道。
談及這個技術(shù)趨勢，陳凱表示：“過去半導體是摩爾定律時代，但現(xiàn)在已經(jīng)接近三納米，兩納米已經(jīng)接近物理極限，基本上來看摩爾定律在早幾年前就已經(jīng)逐漸失效了，所以我們繼續(xù)靠半導體前道工藝的升級來提升性能基本上已經(jīng)到頭了。半導體后面技術(shù)的升級迭代主要靠后道工藝，封裝屬于后道工藝，從這個角度講，我們說后摩爾時代Chiplet和新封裝技術(shù)，肯定代表著半導體發(fā)展的主旋律方向。”
中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康也曾表示：“中國靠自己解決半導體設(shè)備和材料的瓶頸是不可能的，建議議下一步考慮新的替代路徑，例如加強其在先進封裝（包括Chiplet小芯片）方面的實力。”
二是未來以智能汽車場景下芯片發(fā)展的巨大潛力。目前智能汽車行業(yè)仍然存在比較嚴重的芯片緊缺情況，也是未來巨大的市場。
據(jù)Deloitte數(shù)據(jù)顯示：2012年，每臺燃油車需要438顆芯片，每臺新能源車則需要567顆芯片；到了2022年，燃油車平均搭載芯片量將達到934個芯片，而新能源車則為1459個芯片，是十年前需求量的2-3倍。據(jù)何小鵬透露，如今一輛智能汽車上的芯片[敏感詞]數(shù)在5000顆以上，涉及幾百種，很多都是專有芯片。
受益于中國汽車市場正日益繁榮，新能源汽車的主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲芯片、通信芯片、傳感芯片等產(chǎn)品都處在“一芯難求”的艱難時期。
對于這個潛力應用場景，所有受訪人一致的表示看好。姚大平介紹：“智能汽車確實尤其是電動汽車是芯片大規(guī)模使用場景，但是電動汽車里面的芯片無論是是1000個還是2000個，80%的都是一種純粹芯片。國內(nèi)以前在汽車芯片方面沒有布局且很“偏科”，做芯片的時候就做signal芯片，但沒有DVM芯片，95%的MCU都是國外做的，我們也不做。之前國內(nèi)認為這個性質(zhì)很簡單，咱們不要干，其實很多芯片是低質(zhì)層的芯片，都是28納米以上，但是因為國內(nèi)沒有做，汽車行業(yè)的芯片驗證期又長，一般要兩三年，所以汽車缺芯這個事情就大了，生產(chǎn)芯片和驗證花的時間變得很長?！?/span>
“未來我們看到一個巨大的機會，且中國已經(jīng)握在手里面了。車上的芯片非常多，尤其在智能化汽車領(lǐng)域，包括智能座艙、娛樂域，無人駕駛對于算力的要求，對人車交互的需求在蓬勃的發(fā)展，給做芯片尤其是做端側(cè)芯片的企業(yè)提供了很大的落地場景。此外，我認為再往前看虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實也將是未來芯片的巨大機會。”孫文劍說道。
劉永鋒也認為智能汽車確實是比較好的方向，公司未來的產(chǎn)品也會在智能汽車廠里有應用。另外數(shù)據(jù)中心也是對芯片有大需求的場景。
胡卓表示：“對制造型的產(chǎn)業(yè)得拉長周期來看，我們認為過去幾年的發(fā)展有一個特別的分界線，2022年之前，大家在炒蘋果的產(chǎn)業(yè)鏈，但是從去年下半年開始，消費開始受到抑制，整個新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈開始提速，產(chǎn)能從手機的產(chǎn)業(yè)鏈慢慢轉(zhuǎn)移到整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈。所以，對產(chǎn)能型的公司的投資思路，與產(chǎn)品型的公司投資思路是有很大不同的，更多是考慮的市場需求和產(chǎn)能的剪刀差，以及細分工藝市場的機會。通過對產(chǎn)能型項目的投資，也有助于我們整個產(chǎn)業(yè)鏈的理解，從投資角度講，我們也會從設(shè)計到材料設(shè)備再到工藝制程等環(huán)節(jié)做一些投資。”
姜寅明提出從應用領(lǐng)域上來看，汽車電子是下一步大力發(fā)展的領(lǐng)域。過去10年在新能源領(lǐng)域涌現(xiàn)出像光伏電池這樣一個高速增長的行業(yè)，未來我相信在功率半導體也會誕生革命性的、參與全球產(chǎn)業(yè)的情況。我們國家正在進行一場深刻的能源變革，這對功率半導體的需求會是一個階梯性的增長。
三是面臨生存困境，尋求并購整合或許是大部分身處困境的芯片公司的選擇。
如今市面上的國際半導體大廠均處于加速整合時期，各家都希望通過整合（收購）的方式來快速提高自己在市場中的地位，例如英特爾在近兩年就頻頻收購一些在業(yè)界中有一定地位的企業(yè)來維持自己的市場地位。再加上如今半導體市場已經(jīng)過了黃金發(fā)展時期，基本每家大企業(yè)都遇到了發(fā)展瓶頸期，在創(chuàng)新力不足的情況下只能通過收購其他企業(yè)的方式來鞏固市場地位。歐美巨頭的這一波抱團趨勢，反映了一個方向——整合、壟斷。
大部分的受訪人也均認同這個趨勢，但目前國內(nèi)的芯片行業(yè)還未進入到大規(guī)模并購整合階段。
薛愷表示，行業(yè)還沒有發(fā)展到這個階段，推動整合并購的力量還不夠強大；而且，隨著下一代移動通信的落地，電子行業(yè)會有一波戰(zhàn)略機會，所以這個時候沒有或者很少人會接受被整合并購并。他認為整合并購的機會會在2030年之后慢慢的出來，屆時整個行業(yè)發(fā)展由亂而治的階段，可能會出現(xiàn)大魚吃小魚的整合并購動作。
孫文劍認為企業(yè)自己發(fā)展不下去，去尋求的整合是很正常的。“我們通用智能的CPU，它是天花板非常高的一個賽道，希望通過自己的努力，快速的成為產(chǎn)品落地的領(lǐng)頭羊，到時候我們就有更多的機會去通過并購的方式來增強自己的力量?！?/span>
“并購整合是企業(yè)或者行業(yè)發(fā)展的一種形式，它存在必然有其合理性。不過國內(nèi)巨頭并購的案例較少，也還沒有進入大規(guī)模并購階段，各方面的環(huán)境有待完善?！眲⒂冷h說道。
“我們是非常贊同，全球的半導體都在不斷的并購和整合階段，龍頭公司之間相互合并整合，而我們國內(nèi)在不斷的裂變，所以中國也要符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律和趨勢。以半導體設(shè)備為例，被全球前幾大設(shè)備的巨頭占了整個市場70%的份額。而國內(nèi)的半導體設(shè)備公司還是以單品類為主，我相信后期的半導體設(shè)備公司也會進行整合，吸收全球優(yōu)秀的半導體的公司，形成一個IDM的商業(yè)模式，進而參與到全球產(chǎn)業(yè)鏈的競爭格局當中?！苯髡f道。
陳凱提出產(chǎn)業(yè)整合是大勢所趨，這種客觀規(guī)律難以用主觀去對抗。如果在產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)品體系上有互補性，或者在文化上面大家彼此是志同道合，大家進行并購整合應該是非常自然的選擇。以美國為例，不僅是半導體行業(yè)了，各個行業(yè)目前剩下來的都是巨頭，行業(yè)的集中化程度都非常高，這個是跟美國的資本市場的設(shè)置以及整個投融資體系密不可分，美國以 VC創(chuàng)投和直接融資作為資本市場主要融資來源，因為它的資本市場很成熟，既有做VC、有做并購基金的，有上市后繼續(xù)進行服務的投行
產(chǎn)業(yè)并購中分分合合，但總體來以合為主，并購是從產(chǎn)業(yè)誕生就開始貫穿到現(xiàn)在的手段。不過，陳凱也認為國內(nèi)的芯片行業(yè)現(xiàn)在還沒有進入到大規(guī)模的并購階段。原因是現(xiàn)在的注冊制讓上市變得更容易一些，另外前期行業(yè)熱度比較高，很多企業(yè)拿到了很多融資，可能短期內(nèi)還能繼續(xù)生存下去。
此外，胡卓預測未來EDA等軟件端會很快進入產(chǎn)業(yè)并購的趨勢，還有設(shè)計端市場的一些比較好的團隊也會被巨頭效應的上市公司所并購。
雖然面對很多的挑戰(zhàn)和痛點，但各家芯片公司及投資機構(gòu)均為未來充滿信心，不要過于樂觀也不必太悲觀，為了能夠早日打破封鎖，繞開“卡脖”短板，中國的科學家、企業(yè)家、投資人正在嘗試各種全新的方法和技術(shù)，我們需要的是“堅守初心，要有耐心”。
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