1月29日據金融時報消息，三星電子表示，全球半導體短缺打擊了全球汽車制造商，這也可能打亂智能手機內存芯片的訂單。

1月28日據日經新聞報道，有消息人士表示，臺積電將啟用“最急件處理等級”，以縮短車用芯片的生產時間，并將臺灣的產能優先用于車用芯片，但其他芯片的產能恐因此受限。

據外媒1月25日報道，瑞薩電子最近要求其客戶接受更高價格的功率半導體、控制電壓以及控制汽車行駛的微控制器，這些汽車芯片的價格將提高幾個百分點。東芝已經開始談判，以提高其汽車功率半導體等產品的價格。另有消息稱，恩智浦和意法半導體等海外芯片制造商也要求客戶多付10%至20%的費用。 

德國汽車制造商大眾汽車發言人1月24日表示，該公司正與其主要供應商就半導體短缺可能導致的損失索賠進行談判。

“臺灣經濟研究院”則指出，臺積電從科技戰到疫情期間都是兵家必爭之地，考慮用芯片換疫苗來展現出互惠互利原則......

近日，產能不足情況愈演愈烈，芯片漲價、大眾索賠、芯片換疫苗、車企停產等汽車電子相關的消息不絕于耳。

     

（圖片來源：恩智浦官網）
 
         

汽車缺芯有多“痛”？

  國際芯片市場短缺現狀似乎比想象中更嚴重，不止消費電子，汽車行業也受到波及，大眾、福特、豐田等多家汽車企業不得不采取減產等方式應對危機。不少車企做出了棄車保帥的決策。例如戴姆勒將有限的芯片供應優先提供給生產奔馳S級等車型；大眾集團確保芯片能優先供應保時捷旗下車型以及斯柯達新推出的純電動SUV車型。        美國伯恩斯坦研究公司預計，2021年全球范圍內的汽車芯片短缺將造成多達450萬輛汽車產量的損失，相當于全球汽車年產量的近5%。豐田美國業務發言人在一封電子郵件中表示，由于芯片供應有限，該公司預計本月將把在德克薩斯州生產的坦途卡車的產量削減40%；本田計劃本月將汽車產量減少約4000輛；日本汽車制造商日產汽車也表示，將在今年1月份將旗艦Note混合動力車的產量從原計劃的1.5萬輛減少5000輛......       另外，1月25日有國外媒體報道，德國大眾汽車（Volkswagen）發言人表示，該公司正與其主要供應商就半導體短缺可能導致的損失索賠進行談判。       日本經濟新聞報道，中國臺灣正要求臺積電等芯片制造商幫助“志趣相投”的經濟體緩解全球汽車相關芯片的短缺。德國、日本、美國等各國政府正在請求中國臺灣當局提供半導體增產等協助。另據財聯社消息，臺積電目前的產能已滿，不過臺積電已經告知中國臺灣經濟主管部門，如果能夠進一步提高產能，它將“優化”芯片的生產流程，并優先考慮增產汽車芯片。       業內多方預計，汽車芯片緊缺問題將至少持續至2021年下半年甚至更久。  
 

（圖片來源：瑞薩電子官網）  
         

車載半導體緣何供給不足？

  一輛普通汽車大概需要50到150個芯片，而車用芯片主要來自8英寸晶圓制造，包括CMOS圖像傳感器測、電源管理芯片、微控制器（MCU）、射頻元件、微機電（MEMS）、功率分離式元件等，都是汽車和電動車不可或缺的零件。       2020年，受新冠肺炎疫情影響，全球芯片組裝廠復蘇進度不及預期，芯片供應緊張的狀態愈加凸顯。特別是下半年開始，8英寸晶圓嚴重短缺，導致不少元器件應聲漲價。       另一方面，疫情期間越來越多的人選擇在家工作和學習，市場對智能手機和電腦等消費電子中芯片的需求增加。這在一定程度上也擠壓了汽車芯片的生產能力。       而全球主要8英寸晶圓廠包括臺積電、聯電、世界先進，中芯國際、華虹半導體、華潤微等。美國在2020年加大對中國相關企業的制裁，讓原本吃緊的8英寸晶圓產線雪上加霜。       此外，電動車和ADAS（先進駕駛輔助系統）對車用電子需求明顯增加。還有一些意外因素也加劇了芯片供應的短缺，例如2020年10月，日本旭化成集團旗下從事半導體制造的旭化成微電子株式會社（AKM）發生火災；11月，意法半導體在法國的三座晶圓廠均發生工人罷工事件等等。

國產汽車芯片可否續命？

  前瞻研究院數據顯示，汽車芯片市場整體規模從2013年的274億美元增至2019年的465億美元，同比增長11%。長城證券研報顯示，全球車載芯片的前五大供應商包括英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器和意法半導體，占據著全球汽車芯片約50%的市場份額。國內汽車芯片市場基本被國外企業所壟斷，汽車芯片自給率不足10%。因此，建設車規級芯片產業集群也成為了[敏感詞]的重要戰略。  
 
  接下來，本文列舉了國內汽車電子相關的部分代表企業（排名不分先后）。    

比亞迪半導體

 

早在2007年，比亞迪已進入MCU領域，2018年，其成功推出[敏感詞]代8位車規級MCU芯片，現裝車量超500萬支，實現國產化零突破。目前，比亞迪擁有工業級通用MCU芯片、車規級8位、32位MCU芯片以及電池管理MCU芯片等系列產品。       除了MCU之外，比亞迪半導體也是國內IGBT龍頭企業，2018年12月正式推出了醞釀已久的IGBT 4.0產品，一舉打破國外半導體廠商在IGBT領域的壟斷。從2019年中國新能源車IGBT市場份額來看，比亞迪半導體位列第二名。  
         

聞泰科技

 

聞泰科技是全球領先的通訊和半導體企業，在通訊領域連續多年出貨量位居手機ODM行業榜首。2018年，聞泰完成對安世半導體的跨國并購，安世的產品種類超過1.5萬種，每年新增800多種新產品，全部為車規級產品，年產能超過1000億顆，在各個細分領域均處于全球領先。       2021年1月4日，聞泰科技12英寸車規級半導體晶圓制造中心項目正式開工。該項目總投資120億元，預計年產晶圓片40萬片，經封裝、測試后的功率器件產品，可廣泛應用于汽車電子、計算和通信設備等領域，產值達33億元/年。  
         

納芯微

 

2020年，新能源汽車中出現了一匹黑馬“通用五菱miniEV”成為現象級車型，日銷量超1000臺，成為汽車行業變革的典型代表。在這款現象級車型中，其充電管理的諸多器件中用到的數字隔離器，為國內IC企業納芯微[敏感詞]供應。       納芯微是國內領先的信號鏈芯片及其解決方案龍頭企業，汽車中的數字隔離器件和傳感器芯片是其重要聚焦方向。作為國內[敏感詞]汽車級數字隔離芯片提供商，納芯微在隔離方向的產品布局可以覆蓋到全品類的隔離和接口器件，在典型的BMS的應用以及OBC的應用上，納芯微都有較為完善的產品組合。  
   

芯旺微電子

芯旺微電子（ChipON)通過自主IPKungFu內核+MCU產品所構建的KungFu生態歷經十余年的發展，已實現汽車電子領域全系列布局，可全方位覆蓋車身控制、汽車照明、汽車電源與電機、智能座艙等領域。       KungFu MCU憑借優異的系統性能和穩定性，已與國內主流車廠如上汽、東風、吉利、廣汽、長安、陜汽等建立合作伙伴關系，部分車型已實現批量供貨。  
   

韋爾股份

 

豪威科技成立于1995年，是領先的數字圖像處理方案提供商，主營業務為設計、生產和銷售高效能、高集成和高性價比半導體圖像傳感器，是全球第三大CMOS 圖像傳感器（CIS）供應廠商，僅次于索尼和三星。       2019年，韋爾股份成功收購了豪威科技，有望成為國內領先的IC設計公司。旗下的豪威科技也在持續不斷的推出新的針對汽車市場的CIS芯片和解決方案。    

地平線

 

智能汽車時代到來，對車載AI芯片的需求呈爆發式增長。截至2020年12月1日，由地平線研發的我國[敏感詞]車規級人工智能芯片征程2出貨量已超10萬，搭載此款芯片的汽車可實現L2+級自動駕駛。       除了已經量產的征程2，2020年，地平線在現場發布了新款AI芯片征程3，可支持L2級自動駕駛和智能座艙等多種應用，為國內車企提供了更多的芯片選擇，將進一步促進智能汽車產業的發展。       值得注意的是，車載AI芯片市場現在還是一個藍海市場，并沒有壟斷巨頭，新興企業也有成長為巨頭的機會。  
         

四維圖新

四維圖新在2017年通過收購杰發科技，實現了車載芯片領域的布局，形成了數據云、內容服務、車載語音、導航軟件、地圖數據、手機互聯的車聯網全產業鏈布局。       2020年3月，四維圖新旗下全資子公司杰發科技宣布，其車規級MCU產品線又添重量級新成員——AC7801X。這是杰發科技繼2018年底量產首顆車規級MCU 芯片AC7811之后，又一顆國產32位Cortex-M0+車規級MCU芯片。  
   

賽騰微

自2017年以來，賽騰微推出了多款AEC-Q100認證通過的車規級MCU及其配套高壓LDO、LED驅動以及MOSFET/IGBT等功率器件，實現了國產主控MCU及其配套功率器件在汽車前裝市場產業化的重大突破。       目前，賽騰微批量出貨的汽車主機廠包括奇瑞新能源、奇瑞商用車、吉利汽車、江淮汽車、上汽通用五菱以及東風柳汽等。經過多年發展，賽騰微在汽車電子領域的發展規劃愈加明確，就是以主控MCU為核心，輔以配套功率器件與電源管理芯片，為汽車單車智能化、電動化提供平臺套片方案。    

寫在最后

 
  《明鏡周刊》報道稱，羅蘭貝格管理諮詢公司（Roland Berger）專家貝雷特（Marcus Berret）表示，自從日本福島核災以來，汽車供應鏈就沒碰過這么嚴重的問題。而對于國產汽車芯片廠商來說，越來越多的玩家也已加入這場角逐，是否可以成為一次彎道超車的機會？  

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