芯象半導體展臺現場

芯片包括電力線載波通信HPLC芯片、雙核MCU芯片和NB-IoT芯片，其中：HPLC芯片SIG996和LH3200 NB芯片均采用柔性架構設計，基于連接和算力兩大核心技術，面向數字能源和智慧城市兩大領域。

SIG996是一款面向數字能源和工業物聯網的高速電力線載波通信芯片，單芯片集成基帶處理、高層協議、模擬前端、存儲和應用處理器，采用SDR+ASIC硬件加速器柔性架構設計，片上搭載邊緣計算協處理器，配置業內超高規格獨立開放Open CPU，通信帶寬、速率、頻段可軟件配置，具備自適應組網與干擾消除技術，可擴展多種物聯網行業應用。同時SIG996也是首批支持電力線載波通信(PLC)全屋物聯規范的載波芯片，支持國網/南網電力行業標準和IEEE1901.1標準子集。

MC861是一顆內置獨立高性能雙核CPU的低功耗微處理器，內置大容量SRAM和Flash，提供豐富的外部接口，可作為主控芯片廣泛應用于對成本和功耗敏感的物聯網終端產品。

模組產品包括國家電網標準模組、配用電小型化模組和行業方案專用模組三大類，低壓用電智能產品則有偵聽器（伴聽器），智能量測單元和智能光伏監控器。

發電清潔化、用能電氣化、配電智能化是人類能源開發和利用技術發展的大勢所趨，順應這個潮流，我們想通過這次展會，在知名媒體芯師爺幫助下，向廣大新老客戶朋友介紹我們面向數字能源和智能家居的產品，服務能源數字化轉型。

芯象半導體市場總監 李振華：“碳中和”已在全球達成廣泛共識，未來幾十年，能源行業要向發電綠色清潔化、用能電氣化和配電智能化轉型，構建以新能源為主體的新型電力系統，逐步替代傳統化石能源，從源頭上開啟碳達峰和碳中和的進程。

芯象半導體深耕PLC技術多年，基于對PLC協議和通信信道模型的深刻理解，推出創新柔性架構的SIG996 HPLC芯片，兼容國家電力行業標準和IEEE1901.1國際標準。隨后，緊跟分布式光伏發電、配網智能化、電動汽車有序充電、智能照明等領域的發展趨勢，基于SIG996芯片推出幾款智能模組，功能強大、性能優良、接口豐富、應用便捷，能夠廣泛適用于上述領域，助力下游方案廠商快速構建有競爭力的產品和方案。

SIG996N68，圖源：芯象半導體

智能量測開關就是低壓配電網智能化改造升級催生的重要典型智能設備。智能量測開關安裝于計量箱或者智能表箱進線處，并與其中的智能電表，微型斷路器，藍牙門禁以及各種環境傳感器配合形成完整的智能配用電解決方案。智能量測開關由量測單元和斷路器本體組成，實現了智能主控部分和機械電子部分分離，便于現場運維和產業落地。

P2811是一款以SIG996為核心的智能量測核心通信模組。提供HPLC組網通信、拓撲識別和特征電流發送三大功能。使用P2811配合極簡外圍器件即可快速構建智能量測類終端產品，而外部無需搭載額外主控類和計算類MCU芯片。P2811體積小巧（95mm * 22mm * 9.2mm），算力強勁，接口豐富；提供高精度滑動DFT運算庫和常用計算加速庫；可廣泛適配智能量測行業應用需求。

采用P2811開發智能量測單元，可實現BOM成本的大幅下降，從采購、生產、測試各個環境節約開支，并能提升產品集成度，降低功耗。目前，我們正在為國內知名頭部低壓電氣設備企業提供支持，基于P2811開發智能量測單元產品。

芯象半導體市場總監 李振華：過去一年來，芯象半導體自主研發的電力載波+無線雙模自組網（HPLC+HRF）芯片SIG800E成功投片。SIG800E將主控與連接技術完美結合，適配未來數字能源領域對邊緣算力需求的強勁增長。在配網自動化、分布式光伏發電、智能家居等領域，能夠幫助客戶打造算力領先，成本[敏感詞]的一站式解決方案。

除SIG800E之外，芯象半導體在低壓配用電領域基于原有單模HPLC芯片IG996推出系列小型化模組，適用于電網融合終端、能源控制器、LTU、伴聽器、微型斷路器、量測開關、電力故障監測器、充電樁等設備。

針對光伏電站快速關斷、實時監控和[敏感詞]功率點跟蹤優化需求，芯象半導體開發了光伏電站專用模組SolarBus100，客戶基于該模組開發的光伏監控器已經成功完成試點。

針對照明行業個性化、精致化和智能化的需求，芯象半導體開發了LightBus100智能照明模組，提供獨立MCU，大容量內存，多路硬件高速PWM以及多路高速ADC，能夠滿足六色調光，亮度精細控制、色溫精準調節等苛刻的需求。

后續公司將在低壓配用電領域、光伏電站數字化智能化領域、智能照明領域持續努力開拓，滿足行業客戶不斷涌現的新需求，同時在深刻理解行業需求基礎上，不斷打磨算法、技術和產品，為數字能源的發展提供底層驅動力。