近日，臺媒報道，在半導體界傳出臺積電擴大投資化合物半導體的傳聞。據稱，臺積電購買氮化鎵（GaN）相關設備達16臺，比既有的六寸廠內的6臺增加2倍多，這相當于產能將增達逾萬片左右，顯示客戶端下單需求擴大。   據了解，客戶包括納微半導體——全球[敏感詞]的氮化鎵（GaN）功率IC公司。臺積電尚未回應有關客戶與訂單的問題。   2020年2月，臺積電發布新聞稿，宣布與國際功率半導體ＩＤＭ大廠意法半導體攜手合作開發氮化鎵制程技術。這項舉動象征著臺積電未來的發展將借由GaN技術加速布局車用電子與電動車應用。   可以說，臺積電是非常看好未來的氮化鎵功率電子市場和應用的。     進入5G時代后，科技發展逐漸走向高頻，硅與砷化鎵開始無法負荷通訊設備高漲的頻率，而這也正好符合氮化鎵高工作頻率的特性，氮化鎵產業迅速起飛。   氮化鎵是一種寬能隙半導體材料，也是下一代功率半導體—化合物半導體。業界指出，氮化鎵運轉速度比既有的硅（Si）元件快20倍，功率提高3倍，代表充電速度也快3倍，但尺寸與重量卻只有原來的一半。油電混合車的轉換器與充電器，還有工業、電信及特定消費性電子應用產品都可適用。   值得注意的是，臺積電的大客戶納微半導體于日前宣布，其出貨量創下[敏感詞]紀錄，已向市場成功交付超過1300萬顆氮化鎵（GaN）功率IC，實現產品零故障，反應了全球移動消費電子市場正加速采用氮化鎵芯片，實現移動設備和相關設備的快速充電。

而納微半導體專有的氮化鎵（GaN）工藝設計套件（PDK）是基于臺積電GaN-on-Si平臺開發的。納微與臺積電強強聯手，以重要的知識產權優勢和創新速度為基礎，發揮先發優勢和持續的市場領導地位，在GaN器件、封裝、應用和系統的所有方面已發布或正在申請的專利達到120多項。

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