5月25日消息，晶圓代工產能持續吃緊，且短期內無緩解跡象，因此各大晶圓廠相繼宣布了擴產計劃以應對市場需求。而28nm成熟制程儼然成為了最緊俏的制程節點。繼臺積電宣布投資28.87億美元，在南京擴產28nm產能之后，聯電也宣布投資約百億元人民幣，與多家全球領先的客戶共同攜手，通過全新的雙贏合作模式，擴充在臺南科學園區的 12吋廠Fab 12A P6廠區的28nm產能，預計每個月將增加2.7萬片。

近日，與聯電簽訂協議的8 家客戶名單重于被曝光，包括IC 設計大廠聯發科、聯詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯、三星、高通。據聯電與8 家客戶簽訂的協議，雙方新合作模式是客戶以議定價格先預付訂金，確保取得聯電P6長期產能。而據臺灣媒體報道稱，據這8家客戶大多已與聯電簽下了長達6年的供貨協議。

業界預估，每家芯片廠提供的產能保證金應該在五、六千萬美元左右。未來這些與聯電新合作模式的客戶，除了有較充足產能，也能以較穩定的代工價格取得價格與利潤優勢。

就聯電與8 家客戶的合作狀況來看，聯發科、瑞昱部分，受惠于疫情意外帶來的遠距應用商機，筆電、平板等終端裝置大熱賣，智能物聯網相關硬體需求提升。聯發科應對物聯網應用需求強，緊急增加對聯電下單量，瑞昱則的主動式降噪無線藍牙耳機IC、擴充底座控制IC訂單涌入，都是主要訂單來源。聯詠、奇景、奕力方面，因驅動IC 持續供不應求，3 家公司都是DDIC產業的領先企業，一直呈現供應吃緊，期待未來透過與聯電長約合作，借穩定產能確保產業領先地位，并提供營運動能。

存儲控制IC 廠群聯雖然并非聯家軍一員，但由于與聯電關系密切，加上產品需求暢旺，因此成為這次參與合作的客戶之一。目前群聯有大量NAND Flash 控制IC 在聯電投片量產，不僅如此，群聯還受惠于固態硬盤（SSD）需求持續成長，加上NAND Flash 控制IC 出貨量大增。此前董事長潘健成表示，隨著疫情下宅經濟起飛，各項產品對存儲需求提升，展望未來是否有機會再創佳績的關鍵，還是要看供貨狀況。在聯電產能加持下，市場預估群聯可借供貨順利，對未來營運樂觀看待。

而自2020 以來與聯電向來合作關系密切的韓國三星，除了下單聯電，以成熟制程代工生產CMOS 圖像傳感器，以及電視顯示驅動芯片等通用芯片，還因2021 年2月德州奧斯汀暴風雪，導致三星晶圓廠因缺水缺電停產后，市場也傳出持續增加下單聯電生產的消息。對三星結合聯電，更被市場解讀為反制臺積電與SONY 結盟CIS 產業。市場對三星參與聯電新模式擴產計劃，多表示認可。

此外，移動處理[敏感詞]廠高通也參與了聯電擴產計劃。業界認為，高通因晶圓代工產能不足的問題，造成了出貨不順，而與聯電簽訂長期合約以取得新增的28nm產能，也改變了其過去常更換代工廠以提升議價能力的模式，這除了顯示出產能問題的重要性，也可看出28nm將成為更多元應用的制程。

值得注意的是，去年年底業內就有傳聞稱，由于中芯國際被美國制裁，高通為規避供應鏈風險，因此尋求與聯電合作，將其在中芯國際的8吋廠0.18微米制程的電源管理IC及12吋廠的28nm到14nm制程的入門及手機處理器和射頻器件的生產訂單轉至聯電。資料顯示，高通每年在中芯國際至少下單60萬片的電源管理IC晶圓，幾乎占了高通自己供給量的四成。但是由于當時聯電產能也很緊張，以至于短期內也無法滿足高通的需求。

隨后，三星位于美國德州的奧斯汀晶圓廠由于2月中旬的冬季風暴導致停產，產能損失嚴重。這也再度影響到了對高通芯片的供應。

資料顯示，三星奧斯汀晶圓廠主要采用14nm、28nm和32nm制程，14nm生產5G手機用無線射頻（RF）收發器、4G手機的處理器、NAND控制芯片等，28nm以上產線則生產包括OLED DDIC、CIS感測元件、NAND控制芯片等產品。而高通則是三星奧斯汀晶圓廠的重要客戶。

在此背景之下，高通自然就必須需要尋找新的擁有足夠產能的晶圓代工合作伙伴，以解決供應鏈風險。此次與聯電合作，達成長期合作協議以穩定供貨自然是個不錯的選擇。

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