1月13日消息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI ）公布了[敏感詞]的全球晶圓廠設備支出預測報告（World Fab Forecast），指出2022 年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%，突破980億美元歷史新高，再次出現(xiàn)連續(xù)三年大漲榮景。

SEMI 表示，晶圓廠設備支出2020 及2021 年分別成長17% 和39%后漲勢未歇，2022 年將持續(xù)上漲。半導體業(yè)界上次出現(xiàn)連續(xù)三年晶圓廠設備投資成長為2016~2018 年，近20多年不見連三年的漲勢要回溯到1990年代中期。

SEMI 全球營銷總監(jiān)兼臺灣總裁曹世綸表示，F(xiàn)abs 繼續(xù)擴大產(chǎn)能，以滿足人工智能、智能手機和量子計算等廣泛新興技術的長期需求。 容量擴展超過了時尚遠程工作和學習的容量。 在過去七年中有六年，對與醫(yī)療和其他應用相關的電子產(chǎn)品的強勁需求也前所未有地增加了對半導體設備的資本投資。 

SEMI強調(diào)，2022 年晶圓廠投資仍將集中晶圓代工部門，預估占總支出46%，繼2021 年同期成長13%，其次是存儲37%，與2021 年相比小幅下滑。記憶體部門再細分，DRAM 支出將下降，3D NAND 上升。MCU 微處理器于2022 年可望出現(xiàn)47% 驚人漲幅，功率半導體元件也有33% 強勁漲勢。

從地區(qū)來看，韓國將在 2022 年成為制造設備支出的領導者，其次是臺灣和中國大陸。 僅這三個地區(qū)將占 2022 年晶圓廠設備總支出的 73%。臺灣的晶圓廠設備支出在 2021 年激增后將有所休息，但在 2022 年將至少增長 14%。韓國將在 2021 年繼續(xù)盈利， 2022年將保持14%的增長，但中國資本投資預計下降20%。 歐洲/中東是 2022 年資本支出第二高的地區(qū)，預計今年將大幅增長 145%，日本將增長 29%。 

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