10月29日，晶圓代工大廠格芯（格羅方德半導體）正式登陸美國納斯達克，IPO首日平開，報47.00美元，隨后破發(fā)，[敏感詞]觸及44.50美元，跌幅將近5.32%。截止收盤，格芯股價仍舊破發(fā)，報46.4美元，較發(fā)行價下跌1.28%，市值248.09億美元。對比之下臺積電市值超過6000億美元，中芯國際A股目前市值4342.3億元，約合679.40億美元。

根據格芯提交給美國證券交易委員會（SEC）的文件顯示，格芯及其主要股東穆巴達拉投資公司（Mubadala）以每股47美元的價格發(fā)行5500萬股股票，以籌資近26億美元，代碼為GFS。根據發(fā)行價，格芯上市后市值將超過260億美元。這將是今年美股第三大上市交易。摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團和瑞士信貸集團是本次IPO的主要承銷商。

資料顯示，格芯成立于2009年，其前身為AMD的芯片制造業(yè)務。2008年AMD收購ATI后，資金較為緊張，以84億美元的價格將芯片制造業(yè)務賣給了阿聯酋國有投資公司Mubadala Investment Company。2018年8月，格芯正式宣布終止7nm FinFET工藝研發(fā)，以減緩虧損情況。

招股書顯示，格芯累計投資額已超過230億美元（約合1482億人民幣），在全球建有5座晶圓廠。2020年，格芯出貨量達200萬片等效300mm晶圓，員工人數超過1.5萬人。

格芯2018年-2020年各年凈收入（net revenue）分別為61.96億美元、58.13億美元和48.51億美元，2021年的前六個月凈收入則為30.38億美元。不過，格芯一直處于虧損中，其2018年-2020年各年凈虧損（net loss）分別為27.74億美元、13.71億美元和13.51億美元。格芯2021年前6個月凈虧損為3.01億美元，較同期減少2.33億美元。

可以看到，近年來格芯是連年虧損，雖然虧損額在持續(xù)減少，但是其營收也一直處于下滑當中。原本作為全球第三大晶圓代工廠的格芯，在2020年已經被聯電超越。營收的持續(xù)下滑以及連年的虧損，或許正是格芯IPO上市盤中破發(fā)的主要原因。

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