根據《日本經濟新聞》 的報導，日本政府已于5月31日確定，將對晶圓代工龍頭臺積電在日本茨城縣筑波市建立的研發中心計劃提供補助，金額為總經費370 億日圓（約人民幣21.5億元） 的一半，即約10.75億元。另外，該項計劃也將與相關元件供應商 Ibiden 在內的20 家日本企業合作，日本希望借此重建日本半導體的競爭力。

報導指出，一直以來臺積電在半導體制造的領域持續領先，日本希望通過引進臺積電來提升日本的半導體制造能力。今年2月，臺積電宣布投資不超過1.86億美元在日本設立子公司以擴展3D IC材料研究。隨著日本補貼政策的確定，臺積電在日本的3D IC材料研發中心的建設將會加速。

而在此領域上，未來臺積電也將通過日本在材料及設備方面的優勢，藉由與Ibiden、信越化學、長瀨產業（Nagase）和芝浦機械（Shibaura Machine） 等日本企業的合作進一步發展。預計，2021 年夏天以后，測試產線將在“日本產業技術總合研究所”開始進行整備，預估在2022 年之際，就可正式進行研究開發的工作。

報導強調，隨著5G 網路、自動駕駛技術、數據中心的高效能運算、以及人工智能日漸進步，預計芯片需求的大幅度增長導致產能的嚴重短缺，這些因素都使得日本希望自己的企業可以擁有更好半導體生產技術，因此日本政府有意借此與臺積電合作的研究中心，進一步來幫助日本的半導體制造商除加強與臺積電的聯系，也進行合作提升競爭力。

對于日本政府方面的補貼政策，臺積電回應指出，“臺積電3D IC中心設置，旨于透過更多材料領域的專業知識為半導體產業帶來價值。我們感謝日本政府的支持，使臺積電和在日本的伙伴得共同攜手推動半導體技術向前邁進。

隨后，日本經濟產業相梶山弘志于6月1日閣員會議后舉行的記者會表示，希望未來能吸引（臺積電等）赴日設廠。

梶山弘志指出，“對產業來說，確保數位化社會基礎的先進半導體制造技術極為重要。透過這樣的企劃（補助臺積電、和日企攜手研究），活化日本半導體產業，期待能對未來邀請赴日設廠催生良好效果。”梶山弘志上述發言，顯示日本有意吸引廠商興建日本未擁有的[敏感詞]半導體制造據點。

時事通信社報導，自民黨（日本執政黨）的半導體戰略推進議員聯盟于5月28日匯整日本半導體產業復興決議，表示歐美各國為了確保半導體生產據點，祭出數兆日圓規模援助對策，要求日本政府應加快采取“包含設置基金，推出可媲美歐美規模的預算措施”。

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