4月4日消息，據日本媒體近日報道，旭化成株式會社旗下生產半導體制造的旭化成微電子株式會社（Asahi Kasei Microsystems，AKM）位于宮崎縣延岡市的廠房，因去年10月發生大火，導致無塵室損毀嚴重，因此旭化成放棄了這座半導體工廠的修復。

根據此前的報道顯示，去年10月20日，旭化成微電子株式會社位于宮崎縣延岡市的廠房發生火災，大火燒了三天才撲滅，這也導致了該工廠損毀嚴重。所幸的是此次火災沒有造成人員傷亡。

而對于大火遲遲沒撲滅的原因，當地消防部門解釋是由于20日滅火過程中，發現隊員準備靠近4樓起火點時，接觸煙霧皮膚受到刺激，猜測起火點可能存在危險易燃物品，所以在暫時停止了滅火活動。不過，旭化成方面強調，起火工廠為IC制造工廠，沒有對人體有害的危險物品。

據了解，旭化成旗下這家半導體工廠主要生產車載音響、家電、通訊終端用的IC。日媒指出，這是旭化成[敏感詞]的半導體工廠，不過其少部分需求也有委外代工。

由于該工廠生產的產品較為小眾，所以客戶一時間難以找到可替代的方案，這也使得旭化成的芯片——包括音頻IC（ADC/DAC/解碼等）、傳感器和其他產品的價格飆漲，其中部分芯片價格暴漲甚至超過20倍。

而在該工廠因火災而停產之后，旭化成計劃委托其他日本的晶圓廠來進行代工生產，瑞薩將利用旗下那珂工廠良率較高的8吋晶圓產線幫旭化成進行替代生產。

當時外界預計，旭化成旗下這家半導體工廠至少要半年時間才有可能恢復生產，但是根據日本媒體報道稱，由于該工廠的無塵室損毀嚴重，旭化成已經放棄了這座半導體工廠的修復，芯片生產繼續請求代工廠支持，預計要到2022年才考慮是否新建工廠。

顯然，旭化成放棄對于該晶圓廠的恢復，進而將所有芯片生產都外包生產的舉動，對于本就供應極為緊張的全球芯片產業鏈來說是一大噩耗，此舉無疑將進一步加劇芯片供應短缺的問題。

值得注意的是，自2020年以來，因新冠疫情影響，導致了半導體相關工廠發生多起停產事件之外，因火災、爆炸、斷電等原因引發的事故或停產事件也明顯高于以往。

2020年1月7日上午，日本[敏感詞]的存儲廠商——鎧俠存儲（原東芝存儲）位于日本四日市的Fab 6存儲工廠一機臺發生火災。

2021年1月12日，日本被動元件大廠村田旗下的福井村田制作所的宮崎工廠（福井縣越前町）受連日大雪影響，自12日起完全停工，村田預計15日重啟福井宮崎工廠，產線停擺3 天。

2020年3月8日，韓國三星電子位于京畿道華城的半導體工廠發生火災，該工廠主要用于生產DRAM顆粒和NAND存儲芯片。

2020年9月7日上午，多層印刷電路板廠商——臺灣欣興電子旗下的昆山鼎鑫電子有限公司（以下簡稱“昆山鼎鑫”）的一處工廠突然發生火災。

2020年10月28日，欣興電子位于桃園市龜山區的印刷電路板廠暨IC載板廠——欣興電子工廠山鶯廠區發生火災。據了解，該廠區主要是芯片尺寸覆晶封裝（FCCSP）載板及部分打線芯片尺寸封裝（CSP）BT載板的生產基地，主要客戶群包括高通、聯發科與華為海思等。

2020年12月11日晚間，全球玻璃基板大廠日本電氣硝子（NEG）位于日本高槻市（Takatsuki）的玻璃工廠因意外停電5小時，造成了旗下3座玻璃熔爐以及5座供料槽受損，因為停電使得生產線溫度下降，玻璃附著在供料槽上，5座供料槽都必須更換。

2020年1月9日下午，晶圓代工大廠聯電位于臺灣竹科的8AB廠區由于電力設備負荷過載故障，發生跳電導致停電事故。

2021年1月29日下午4時33分，日本旭硝子（Asahi Glass）子公司AGC（AGC Fine Techno Korea）位于韓國慶尚北道龜尾玻璃基板工廠發生爆炸事故，造成9名工人受傷，導致工廠內部設備損壞。

2021年2月4日，臺灣欣興電子位于桃園市龜山區的印刷電路板廠暨IC載板廠——欣興電子工廠山鶯廠區再度發生火災。

美國當地時間2021年2月15日，由于美國得克薩斯州遭遇了冬季暴風雪的嚴重影響，使得德克薩斯州的電力供應出現重大問題，三星電子、恩智浦半導體及英飛凌等半導體廠商位于奧斯汀的晶圓廠被迫暫時全面停產。

2021年3月19日凌晨，日本車用半導體大廠瑞薩電子位于日本茨城縣常陸那珂市的子公司的N3大樓（12英寸晶圓產線）突發大火，雖然當天上午8時12分，大火被撲滅，但工廠也因此而停產。

2021年3月29日下午3點25分左右，半導體廠商強茂股份位于臺灣高雄市岡山區岡山北路的工廠大樓發生火災。

有觀點認為，自去年以來，眾多的半導體工廠持續滿載，導致了設備及人員負荷過重，由此也極大的拉高了發生各項事故的概率。

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