11月1日，美國半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）公布了全球第三季度半導體的銷售數據。今年第三季全球半導體銷售額為 1448 億美元，與去年同期相比增長27.6%，與上季度相比，環(huán)比增長7.4%。此外，第三季半導體出貨量還刷新單季歷史[敏感詞]紀錄。

SIA總裁兼CEO John Neuffer表示：“2021年第三季，半導體單位出貨量觸及空前高，顯示晶片的全球需求持續(xù)高漲，以及產業(yè)為了滿足需求做出的卓越增產努力。美洲銷售成長傲視群雄，月增幅和年增幅都超越其他區(qū)域市場。”

和去年同期相比，9月份美洲銷售額同比增長33.5%、歐洲同比增長32.3%、亞太/其他地區(qū)同比增長27.2%、日本同比增長24.5%、中國大陸同比增長24.0%。

和8月相比，9月份美洲銷售額環(huán)比增長3.9%、歐洲環(huán)比增長2.0%、日本環(huán)比增長2.0%、亞太/其他地區(qū)環(huán)比增長1.9%、中國大陸環(huán)比增長1.5%。

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