近幾十年，芯片設計復雜度的提升讓驗證工作成為從業者關注的焦點，而工藝節點的演進與設計和驗證能力的鴻溝也有待業內創新方法學和解決方案去彌補和追趕。下圖顯示了工藝節點愈先進，芯片設計項目成本愈高，其中驗證成本呈現出指數增長的趨勢。不僅如此，據2020年威爾遜研究小組報告，2007年以來，單個IC設計項目上所需工程師的峰值增長了32%，然而對應的驗證工程師的峰值增長了143%。顯然，驗證已經成為IC設計中的技術瓶頸。
驗證相關IC設計成本（單位：百萬美元）Source: IBS
當前數字芯片硅前驗證的主要手段有三個——邏輯仿真（Simulation）、硬件加速仿真驗證（Emulation）和原型驗證（Prototyping）。這三種仿真各有不同的應用場景和特色，尤其在當下，驗證策略的shift-left已經成為一種主流的設計流程，IC企業在驗證過程應該各取所長，利用其特性發揮[敏感詞]作用。
在驗證工具上，針對不同類型的芯片，在不同驗證階段需要使用合適的工具，這牽扯到使用不同的資源來滿足設計需求。而面對眾多驗證工具，如何在正確節點選擇正確的工具、驗證平臺之間的移植和調試等已成為提升驗證效率的另一個痛點。
1.IP整合，不同驗證平臺的切換，不同驗證階段的數據銜接
2.設計驗證組件的不可重用性，急劇增長的驗證人力需求，越來越阻礙芯片的驗證效率
3.傳統SoC驗證方式已經難以滿足市場對SoC驗證和流片前軟硬件協同驗證的需求
針對客戶在驗證過程中面對的挑戰，英諾達（成都）電子科技有限公司發布了EnCitius? System Verification Studio（以下簡稱SVS）系統驗證平臺。如其名字所表述的，Citius是拉丁文Citō（fast）的比較級形式，意為“更快”，該平臺旨在幫助芯片設計廠商加速驗證仿真流程、降低研發成本、提高項目成功率、縮短time-to-market。
采用英諾達自主研發的驗證流程和SoC驗證集成平臺，以英諾達自主建造的集通用高性能服務器、硬件仿真加速器和原型驗證加速器的異構算力中心為核心，配合專業的設計驗證服務團隊，SVS形成并涵蓋了成熟的集成電路系統級芯片(SoC)及系統相關驗證的集成式全棧解決方案。
SVS集成平臺是英諾達自主開發的驗證平臺，依托驗證云平臺的資源，通過集成多種驗證平臺的IP、流程及組件，快速生成不同驗證階段所對應的模型和配套的驗證環境及flow腳本。為客戶提供從子系統/SoC仿真（Simulation）、硬件加速仿真（Emulation）到大規模系統原型驗證（Prototyping）的一站式解決方案。該平臺核心技術已經獲得3項國家專利，另外還有4項專利申請正在審核過程中。
2023年新年伊始，英諾達升級了硬件云平臺，不僅擴大了硬件總容量——將硬件仿真擴大至46億門、增容了原型驗證系統，新機房還升級采用國家A級IDC標準，滿足雙路供電，雙路水冷的充分冗余以及柴油發電備份。改進的全封閉的冷熱通道，冷通道空間制冷實現多重冗余，同時利用工業恒濕機實現環境的恒溫恒濕。為了確保硬件和數據的安全，英諾達采用多層級的安全策略，使用行業[敏感詞]的網絡安全設備及軟件并制定了一系列機房的管理條例以及員工的安全管理規范。
自推出以來英諾達的驗證云平臺保持近100%的使用率，累計了近20個客戶，技術支持團隊深入客戶需求，7*24小時提供專業、快速的服務支持，受到了客戶的好評。長時間使用該平臺的沐曦集成電路研發副總王步偉表示：“ 英諾達搭建的硬件驗證云平臺解決了我們在高性能GPU驗證等研發環節上的難題，統一化的環境開發編譯平臺大幅提高移植效率；多種OS虛擬機結合speedbridge的解決方案支持靈活切換組網形態，減少不同軟硬件組網的切換開銷，縮短驗證周期。”
英諾達SVS產品研發負責人邢千龍表示：“SVS集成平臺把設計驗證設計的周期中的各個節點做到了無縫銜接，增強了設計的可重用和可配置性，減少了人為的出錯概率，大大提高了設計驗證效率、降低了對人力資源需求。同時，集成平臺對設計驗證周期中的各種數據做了有效的分析，極大的降低了工程師的勞動量，并且為項目管理提供了各種有效的數據，使之能很好的把控項目節奏，降低了項目流片的風險?！?/span>
EnCitius? System Verification Studio
SVS的發布將讓更多企業可以通過云平臺加速芯片研發。英諾達副總經理熊文表示：“過去一年多來我們在服務客戶的過程中，發現了只打通資源渠道并無法滿足客戶的個性化需求，客戶更需要的是針對驗證過程中實際遇到的瓶頸或難題的創新解決方案，SVS的推出為客戶解決系統驗證過程中的痛點提供了一條嶄新的路徑。我們期待與更多企業深入交流，用我們的技術和服務助力企業創新發展突破?！?/span>
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