無論你是做前端，后端，還是驗證，都需要對芯片的整個設計流程有個基本的了解。

這一塊內容，你可以不深入了解，但不能不知道！

1、芯片設計流程圖

設計流程：

數字前端設計 --> 驗證--> 綜合 -->STA -->DFT --> 數字后端--> 后仿/Signoff --> 流片

2、數字IC設計的流程及每個流程需要做的工作

下面我用流程圖把設計的四大步以及要做的事情整理出來，主要分四大步：

1.1確定項目需求

首先做一款芯片需要有市場，一般公司會先做市場調研，比如最近市面上比較火的人工智能芯片，物聯網芯片，5G芯片，需求量都比較大。有了市場的需求我們就可以設計芯片的spec了。先由架構工程師來設計架構，確定芯片的功能，然后用算法進行模擬仿真，最后得出一個可行的芯片設計方案。有了芯片的spec，下一步就可以做RTL conding了。

1.2前端設計

RTL（register transfer level) 設計：利用硬件描述語言，如VHDL，Verilog，System Verilog, 對電路以寄存器之間的傳輸為基礎進行描述。

功能仿真：通常是有DV工程師來完成這部分工作，通過搭建testbench, 對電路功能進行驗證。

邏輯綜合：邏輯綜合是將電路的行為級描述，特別是RTL級描述轉化成為門級表達的過程。也就是將代碼翻譯成各種實際的元器件。

STA：（static timing analysis) 靜態時序分析，也就是套用特定的時序模型，針對特定電路分析其是否違反設計者給定的時序限制。

整個IC設計流程都是一個迭代的過程，每一步如果不能滿足要求，都要重復之前的過程，直至滿足要求為止，才能進行下一步。

除了以上的步驟，前端設計還有一個步驟就是DFT，隨著芯片越來越大，DFT也就成為必不可少的一步。DFT（design for test）通常對芯片生產過程中的缺陷（如物理缺陷、材料缺陷、封裝缺陷等）做測試工作。

完成以上的工作后，就生成nestlist交給后端。

1.3后端設計

下圖給出了后端設計的流程及主要工作。

Place & Route一般由后端工程師來做，Physical Design Engineer.

后端里DRC就是要檢查設計規則是否符合芯片制造商的要求，這樣才能正確的生產芯片。

最后上一個全家福：

這里就不對每一步做具體的介紹了，因為內容實在太多，每一點都可以挖掘的很深入。

后端完成工作后，最終會生成GDSII格式的文件，交由芯片制造商流片。

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