半導體產業的「三權」：

1、設計權：決定了需求和創新

2、代工權：決定了供給和安全

3、設備權：決定產業鏈安全和工藝升級科技樹根節點

現在全球產業鏈的趨勢是「奪取代工權」：

1）有設備權和設計權的美國，正在奪取本土代工權，實現三位一體。

2）有市場優勢的中國在奪取設計權后，正在爭取代工權。

3）有設備權的歐洲，正在謀取代工權

代工權將成為一個國家數字化轉型的基石，也是半導體三權爭奪戰的聚焦點。

具備代工權的中芯國際進入實體名單后，完全基于美系設備的7nm其現實意義遠小于基于國產設備的成熟工藝，晶圓代工廠并不是半導體的最底層技術，只是芯片設備、材料、工藝的集成商。中國半導體的主要矛盾已經從缺少先進工藝調教，轉移到缺少國產半導體設備、材料。

所以現在中國半導體擴產大背景下的內外雙循環的當務之急是依靠國產和聯合歐洲日本去替代美國把持的非光刻設備。

面對百年未有之大變局，美國/歐洲/日本正在逐步收緊其代工權，都在鼓勵晶圓廠本土化。中國半導體應該在相對強勢的設計權的推動下，自建晶圓廠并扶持國產設備產業鏈，逐步奪回芯片代工權和設備權。

基于此，我們認為未來產業會有三大趨勢：

1、掌握設計權：華為/中興/OPPO/VIVO/小米等整機廠正在努力學習蘋果，掌握芯片設計權。

2、掌握代工權：中芯國際努力擺脫美國的封鎖，依靠國產供應鏈，努力在成熟工藝節點掌握獨立代工權

3、掌握設備權：北方華創/拓荊/華海/盛美/中微/芯源微/萬業/等依靠自主創芯努力掌握自主設備權。

能否依靠獨立自主設備，實現晶圓廠的獨立代工權，已經成為歐、美、中三大勢力的大國競爭焦點。

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