筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器中的x86，主要由Intel或AMD制造的、基于x86的CPU。僅Intel、AMD和威盛電子（VIA Technologies（中國(guó)臺(tái)灣））擁有生產(chǎn)和開發(fā)基于x86的處理器的專利。微軟Windows是為基于x86的處理器設(shè)計(jì)的，自20世紀(jì)80年代以來，Microsoft和Intel就已經(jīng)形成了相輔相成的關(guān)系。由于軟件只與特定的處理器體系結(jié)構(gòu)兼容，x86的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手必須說服軟件開發(fā)人員投入大量資源為另一種體系結(jié)構(gòu)開發(fā)軟件。從本質(zhì)上講，這就造成了強(qiáng)大的供應(yīng)商供應(yīng)關(guān)系的鎖定，使得價(jià)值鏈重構(gòu)變得較為困難。大家使用的絕大多數(shù)個(gè)人電腦都基于x86處理器，而且架構(gòu)完全由兩家美國(guó)公司控制，因此其他公司要尋找“本土”替代品就會(huì)十分困難。兆鑫是中國(guó)臺(tái)灣威盛電子股份有限公司（VIA Technologies）在上海建立的合資企業(yè)，是除Intel和AMD之外[敏感詞]持有x86許可證的公司。兆新CPU比AMD和Intel的現(xiàn)代x86處理器落后幾年，2020年，惠普開始在中國(guó)銷售配備兆新CPU的PC，兆新也為其筆記本電腦和工作站開發(fā)基于ARM的CPU。此外，目前速度最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)，日本的Fugaku，也是基于ARM處理器。隨著ARM對(duì)該行業(yè)的重要性日益凸顯，美國(guó)會(huì)限制其技術(shù)用于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

雖然x86是個(gè)人計(jì)算機(jī)和服務(wù)器的主導(dǎo)架構(gòu)，但ARM處理器也為智能手機(jī)、平板電腦和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）提供了動(dòng)力。ARM指令集架構(gòu)是由英國(guó)的ARM Limited開發(fā)并于2016年被日本軟銀收購(gòu)的。當(dāng)前兩個(gè)主流移動(dòng)操作系統(tǒng)——谷歌的Android和蘋果的iOS都是基于ARM的處理器構(gòu)建的。移動(dòng)世界依賴于對(duì)ARM IP的訪問。由于ARM總部位于英國(guó)，但主要在美國(guó)進(jìn)行研發(fā)，并由日本軟銀所有，ARM評(píng)估認(rèn)為，其大部分IP產(chǎn)自英國(guó)，而非美國(guó)。因此，即使美國(guó)采取了出口管制措施，如果歐洲、英國(guó)不采取同樣的限制，那么美國(guó)的出口管制措施能否徹底管得住對(duì)中國(guó)的出口，仍有不確定性。如果英偉達(dá)（Nvidia）（一家美國(guó)無晶圓廠公司）獲準(zhǔn)從軟銀購(gòu)買ARM，未來移動(dòng)芯片市場(chǎng)價(jià)值鏈就會(huì)發(fā)生較大變化。

ASIC（Application Specific Integrated Circuit）是專門設(shè)計(jì)用于機(jī)器學(xué)習(xí)模型的芯片，是所謂的“AI芯片”，是一種專用的集成電路。智能手機(jī)中的許多現(xiàn)代系統(tǒng)芯片（SoC）——處理器核心、內(nèi)存和接口（移動(dòng)、Wifi等）都集成在一塊芯片上，集成了“AI加速器”。這些芯片僅用于機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)，如面部識(shí)別。由于機(jī)器學(xué)習(xí)是一個(gè)新領(lǐng)域，目前，有100多家公司設(shè)計(jì)AI芯片或加速器。這些AI芯片的架構(gòu)差異很大，通常針對(duì)特定的機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)進(jìn)行優(yōu)化。

以上對(duì)各種半導(dǎo)體技術(shù)的不同用途和使用場(chǎng)景做了說明。當(dāng)前，全球IC價(jià)值鏈上，ICT系統(tǒng)依賴于韓國(guó)的DRAM、日本的NAND、美國(guó)的模擬芯片和歐洲的IP。沒有一個(gè)地區(qū)能夠在其本土獲得所有重要類型的半導(dǎo)體。密切的分工協(xié)作，加上協(xié)同創(chuàng)新，造就了當(dāng)今全球分布、高效和創(chuàng)新的半導(dǎo)體價(jià)值鏈。專業(yè)化和高度分工也導(dǎo)致了在某個(gè)IC的局布會(huì)形成寡頭壟斷，如果不同類型半導(dǎo)體的供應(yīng)商很少，甚至只有一家，就會(huì)對(duì)整個(gè)價(jià)值鏈帶來沖擊。而由于自然災(zāi)害、流行病或限制性貿(mào)易政策，斷鏈也會(huì)發(fā)生，并會(huì)傳導(dǎo)破壞整個(gè)價(jià)值鏈。如果出于本位主義，想解開當(dāng)前錯(cuò)綜復(fù)雜、相互依存的價(jià)值鏈，也會(huì)帶來巨大的成本，并會(huì)損失創(chuàng)新和效率。

從生產(chǎn)流程上看，對(duì)于半導(dǎo)體制造工藝，晶圓廠依靠設(shè)備、化學(xué)品和（硅）晶片來制造集成電路。雖然[敏感詞]晶圓廠主要位于中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)，但必要的設(shè)備、化學(xué)品和晶圓都來自美國(guó)、歐盟和日本。制造過程依賴于不同供應(yīng)商、工廠和芯片設(shè)計(jì)師之間的密切合作。多年來，所有供應(yīng)商市場(chǎng)（EDA、設(shè)備、化學(xué)品、晶片）都在整合，有時(shí)甚至到了某一特定技術(shù)僅一家供應(yīng)商的地步，例如EUV掃描儀。各廠商間的密切協(xié)作創(chuàng)造了一個(gè)高效、創(chuàng)新的半導(dǎo)體制造價(jià)值鏈，其效率取決于自由貿(mào)易程度和關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)國(guó)家之間的密切合作。

在芯片后端制造過程中需要對(duì)硅片（包含許多小型集成電路）進(jìn)行切割、測(cè)試和封裝，以保護(hù)其免受損壞。晶圓前端制造是高度資本密集型，而封裝、測(cè)試多是勞動(dòng)密集型。目前，全球有88家（2019年）專門從事半導(dǎo)體生產(chǎn)流程后端的公司，也就是所謂的外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試（OSAT）公司。OSAT公司依賴設(shè)備供應(yīng)商和化學(xué)品（供應(yīng)商），但規(guī)模要小于前端的晶圓公司。

安靠（Amkor Technologies）是美國(guó)[敏感詞]的大型OSAT公司。自2009年以來，長(zhǎng)電科技（JCET）等在中國(guó)市場(chǎng)的份額大幅增加。過去10年，新加坡和馬來西亞等其他國(guó)家的OSAT公司市場(chǎng)份額下降。OSAT在整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈中集中度較低。從技術(shù)總體趨勢(shì)看，晶圓廠還可提供先進(jìn)的（晶圓級(jí)）封裝，這樣高通公司和其他公司的先進(jìn)移動(dòng)SoC就被直接在晶圓廠封裝了，而不用再拿到OSAT進(jìn)行封裝，這樣的技術(shù)趨勢(shì)提升了芯片制造廠在半導(dǎo)體價(jià)值鏈中的重要性，而弱化了封裝環(huán)節(jié)。

中國(guó)在封裝檢測(cè)環(huán)節(jié)取得了長(zhǎng)足發(fā)展，但與國(guó)外相比，整體技術(shù)差距仍然存在。與在晶圓制造、EDA軟件和制造設(shè)備等環(huán)節(jié)與國(guó)外存在較大差距相比，中國(guó)在封測(cè)環(huán)節(jié)與國(guó)外的差距要小得多。例如，華為與長(zhǎng)電科技合作，改進(jìn)流程，已突破了2019年美國(guó)對(duì)華為的出口管制。

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