中國臺灣工研院產科國際所昨日表示，2022年至2025年全球將興建41座晶圓廠，相當于目前全臺灣12吋廠總量，以美國增加九座最多，主因臺積電、三星、英特爾大舉在美國投資建廠，不僅可能導致產業面臨供需失衡壓力，也恐帶來高耗電、高碳排等挑戰，臺廠更將受地緣政治考驗。

在釋出以上數據的時候，臺灣工研院產科國際所呼吁半導體大咖重視在全球瘋狂蓋新廠將帶來眾多挑戰的問題。

工研院產科國際所分析，以未來新增晶圓廠所在單一國別來看，在臺積電、三星以及英特爾、美光、德州儀器等大舉投入美國擴產下，未來三年美國新增晶圓廠總數最多、達九座，當中包含八座12吋廠與一座8吋廠。

工研院產科國際所半導體研究部產業分析師黃慧修指出，由于半導體應用需求成長與地緣政治因素，全球晶圓廠擴廠潮2022年至2025年估計陸續動工興建41座新廠，但也因此產生更多碳足跡，半導體業必須改善高耗電、高碳排等問題。

黃慧修認為，地緣政治持續牽動半導體業從全球化走向區域化，其中，美國芯片法案推升大廠在美國生產并降低依賴非美業者，估計美國境內產能占比將提升，加上美國出口管制升級箝制大陸半導體發展，已看見臺灣晶圓代工廠隨著美國與大陸以外客戶占比提升而持續降低對大陸客戶依賴。

SEMI：全球8吋晶圓廠產能預估大增21%

2022年4月12日，國際半導體產業協會（SEMI）發布全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook) 指出，全球半導體制造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120 萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高，可望緩解供需失衡。

至于8吋晶圓廠設備支出方面，繼去年(2021)攀升至53億美元后，隨著全球半導體產業持續齊心克服晶片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準運轉率，2022年預估總額仍可達49億美元的亮眼成績。設備投資預計到2023年為止，均可維持30億美元以上高點不墜，其中代工占總支出54%、離散/功率20%和類比19%。

未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產線。SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出：「晶圓制造商未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產線，以滿足各式仰賴半導體元件之相關應用，例如類比、電源管理和顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器(MCU)和感測器等，5G、汽車和物聯網(IoT) 持續成長之應用需求。」

從2013年至2024年共12年期間，今年(2022)代工廠將占全球晶圓廠產能50%以上，其次是類比的19%，以及離散/功率的12%。以區域來看，2022年8吋晶圓產能以中國為大宗，占比21%，其次為日本占比16%、臺灣和歐洲/中東則各占15%。

臺灣晶圓代工產能，2023年估降至44%

研調機構TrendForce 表示，今年臺灣占全球晶圓代工12 吋約當產能48%，若僅觀察12 吋產能則超過5 成，先進制程(16nm 及以下) 市占更高達61%，但在全球擴產趨勢下，預估2025 年臺灣本地晶圓代工產能市占將略為下降至44%。

TrendForce 指出，目前8 吋及12 吋廠以臺灣擁24 座廠為大宗，其次依序為中國、韓國、及美國。然而，從2021 年后的新建廠計劃來看，新廠數量臺灣仍占最多，包含6 座新廠正進行中，其次則以中國及美國最積極，分別有4 座及3 座新廠計畫。

TrendForce 認為，盡管臺廠已宣布于中國、美國、日本、及新加坡等地多項建廠計畫，加上各國晶圓廠也積極擴產，使2025 年臺灣晶圓代工產能市占略為下降。

然而，半導體聚落并非快速成型，供應鏈完整性仰賴原物料、設備、矽晶圓到IP 設計服務、IC 設計、制造、封測，甚至品牌廠、通路商等上中下游相輔相成。臺灣擁人才、地域便利性及產業聚落優勢，從現有擴產藍圖來看，至2025 年臺灣仍將掌握全球44% 的晶圓代工產能，甚至擁全球58% 先進制程產能。

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