據英飛凌科技股份公司報道，公司正在擴大與碳化硅 (SiC) 供應商的合作。這家總部位于德國的半導體制造商與 Resonac Corporation（前身為昭和電工株式會社）簽署了一項新的多年供應與合作協議，補充并擴大了 2021 年的公告。新合同將深化雙方在 SiC 方面的長期合作伙伴關系材料。根據協議，Resonac將為英飛凌提供用于生產SiC半導體的SiC材料，覆蓋未來十年預測需求的兩位數份額。

雖然初始階段側重于 6" SiC 材料供應，但 Resonac 還將在協議的后期支持英飛凌向 8" 晶圓直徑的過渡。作為合作的一部分，英飛凌將為 Resonac 提供與 SiC 材料技術相關的知識產權。英飛凌與 Resonac 的合作伙伴關系有助于供應鏈的穩定，并將支持新興半導體材料 SiC 的快速增長。

英飛凌首席采購官 Angelique van der Burg 表示：“對 SiC 的需求正在迅速增長，我們正在為這一發展做準備，大幅擴大我們的制造能力。我們很高興加深與 Resonac 的合作，加強我們兩家公司之間的合作伙伴關系。”

“未來幾年，可再生能源發電和存儲、電動汽車和基礎設施領域的商機是巨大的。英飛凌正在加倍投資 SiC 技術和產品組合，以向其客戶提供最全面的產品。我們很高興我們與 Resonac 的合作將有力地支持我們的市場領先地位，”英飛凌工業電源控制部門總裁 Peter Wawer 說。

“我們很高興與功率半導體領域的全球領導者英飛凌合作，以滿足未來幾年對 SiC 不斷增長的需求。我們將不斷改進我們一流的 SiC 材料并開發下一代8"晶圓技術。我們將英飛凌視為這方面的優秀合作伙伴，”Resonac 設備解決方案業務部執行顧問 Jiro Ishikawa 表示。

英飛凌目前正在擴大其 SiC 制造能力，以期在本十年末達到 30% 的市場份額。到2027年，英飛凌的SiC制造能力即將增長十倍。位于居林的新工廠計劃于2024年投產。如今，英飛凌已經為全球超過3600家客戶提供SiC半導體。

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