1.華為海思：2020Q1躋身全球第十大半導體廠商

今年5月6日，調研機構IC Insights發布了其2020年[敏感詞]季度全球十大半導體（IC和OSD，OSD是光電器件、傳感器和分立器件的縮寫）銷售排名，華為海思創造歷史，一季度的銷售額同比大幅上漲，首次沖入半導體領域前十名。

   
  2020年[敏感詞]季度，海思銷售額接近27億美元，同比增長54％，在前十名中增幅[敏感詞]。海思用了16年達到這一的成就，2004年海思作為華為的“備胎”成立，此后便一直在背后孜孜不倦的研發。  
         

2.華大半導體：全球第十大MCU供應商、全球第五大安全芯片供應商

IC設計出身的華大半導體，是中國電子信息產業集團有限公司（CEC）整合旗下集成電路企業而組建的集團公司。2014年成立至今，始終名列中國集成電路設計企業前五名。其最初的業務領域是安全芯片與MCU，而在這兩大領域，華大半導體已成為全球第十大MCU供應商、全球第五大安全芯片供應商。  
  華大半導體從一開始就立足MCU市場，主要聚焦在工業控制、汽車電子、安全芯片領域。根據Omdia的數據統計，華大半導體是全球第十的MCU供應商。據了解，華大MCU事業部現有員工超過100人，其中85%以上為研發人員。華大半導體的MCU主要包含4大系列，分別為超低功耗MCU、通用類MCU、電機類MCU以及車規的MCU。  
    圖源：英飛凌2020 Q4財報（數據來源Omdia）  
  再者，在安全芯片領域，華大電子作為網絡安全和信息化領域安全芯片的國家隊，已從事安全芯片產品研發、生產和銷售20多年，產品廣泛應用于智能卡、智能表計、智能家居、智能安防、智能交通和智能網聯汽車等多個領域。根據ABI Research的研究，華大的安全芯片以9.2%的全球市占率排在第五位。目前，華大電子安全芯片產品累計出貨量已超過160億顆，是國內[敏感詞]的智能卡安全芯片商。  
    圖源：英飛凌2020 Q4財報（數據來源ABI Research）  
         

3.兆易創新：NOR Flash全球第四

兆易創新的NOR Flash位居全球第四在去年就早有耳聞，據CINNO Research對2019第二季度存儲產業研究報告顯示，公司在NOR Flash領域超越美光，以13.9%的市場份額首度站上全球第四名的位置；據Web-Feet Research對2019第三季度存儲產業研究報告顯示，公司Nor Flash市場份額提升到18.3%，超越賽普拉斯排名全球第三，前二名分別為華邦電子和旺宏電子。而在英飛凌的財報中，結合Omdia的數據研究，兆易創新以12.8%的市場份額排在第四位。  
   
  兆易創新提供了從512Kb至2Gb的系列產品，涵蓋了NOR Flash市場的絕大部分容量類型，電壓涵蓋1.8V、2.5V、3.3V以及寬電壓產品，針對不同應用市場需求分別提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多個系列，產品采用領先的工藝技術節點和優化的設計，性能、成本、可靠性等在各個應用領域都具有顯著優勢。  
         

4.安世半導體：電源分立元件和模塊全球第十

2019年6月份，聞泰集團斥資268億收購荷蘭安世半導體（Nexperia）的交易被證監會批準，中國史上[敏感詞]規模的半導體收購案正式完成。自此，安世半導體正式成為中國的一家半導體企業。在Omdia的數據統計中，安世半導體的電源分立元件和模塊排在全球第十位。  
   
  在細分領域，安世半導體可謂是實力雄厚。安世半導體的小信號二極管、晶體管和ESD保護器件均排名第1，PowerMOS在汽車領域排名第2，邏輯器件也排名第2，小信號MOSFET排名第3。  
         

5.吉林華微：IPM全球第十

根據Omdia的數據指出，2019年吉林華微的IPM排在全球的第十位。那么什么是IPM？IPM全稱為智能功率模塊（Intelligent Power Module）。我們都知道，變頻控制器是變頻空調、冰箱、洗衣機、電磁爐等的核心控制部件，它承擔了電機驅動、PFC功率校正以及相關執行器件的變頻控制功能。而變頻控制器很重要的一環就是IPM模塊，IPM將功率器件芯片（IGBT+FRD或高壓MOSFET、控制 IC和無源元件等這些元器件高密度貼裝封裝在一起（見圖1），通過IPM，MCU就能直接高效地控制驅動電機，配合白家電對低能耗、小尺寸、輕重量及高可靠性的要求。  
   
  華微電子智能功率模塊是2013年建立，主要由華微控股子公司吉林華微斯帕克來主導。華微斯帕克以建立國內[敏感詞]的智能功率模塊研發、制造及銷售公司為目標，吸引了一批從三洋、IR等出來的擁有十幾年工作經驗的專業團隊加盟。  
  吉林華微斯帕克專注于智能功率模塊的研發、生產和銷售。公司成立于2013年初，工廠建筑面積3,500平方米，現有員工60人。首期投資月產能30萬只的模塊生產線，配備從美國、瑞士及日本等國家和地區進口的業界一流生產、檢測設備，并擁有完整的可靠性實驗室，可對產品進行高低溫沖擊、HAST、高溫反偏、鹽霧、高低溫存儲等全方位的可靠性測試及分析。公司的IPM代表性產品包括IPM DIP23-FP、IPM DIP25-FP、IPM DIP29-DBC等等。  
         

6.士蘭微：分立IGBT全球第十、IPM全球第九

經過將近二十年的發展，士蘭微已從一家純芯片設計公司發展成為目前國內為數不多的以IDM模式為主要發展模式的綜合型半導體產品公司。公司主要產品包括集成電路、半導體分立器件、LED（發光二極管）產品等三大類。Omdia數據顯示，士蘭微的分立IGBT排在全球第十位，IPM排在全球第九位。  
    圖源：英飛凌2020 Q4財報（數據來源Omdia）  
  士蘭微電子可以說是布局IPM相對較早的一家廠商，2010年，在HVIC、IGBT 和MOS等芯片到位后士蘭就啟動了IPM設計，此后幾年先后推出了多個IPM產品，包括IPM23、DIP24/25/26/27、SOP37單芯片等系列產品，其芯片開發制造、封裝開發制造均自主完成。  
  2020年上半年，士蘭微的IPM功率模塊產品在國內白色家電（主要是空、冰、洗）、工業變頻器等市場繼續發力，上半年IPM營業收入突破1.6億人民幣，較去年同期增長90%以上。2020年上半年，國內多家主流的白電整機廠商在變頻空調等白電整機上使用了超過600萬顆士蘭IPM模塊，預期今后幾年將會繼續快速成長。  
  再者，上半年，士蘭微的分立器件產品的營業收入為9.21億元，較去年同期增長35.64%。分立器件產品中，MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊（PIM）、肖特基管、開關管、穩壓管、快恢復管等產品的增長較快。除了加快在白電、工業控制等市場拓展外，公司已開始規劃進入新能源汽車、光伏等市場，預期公司的分立器件產品未來幾年將繼續快速成長。  
         

7.歌爾股份：全球MEMS供應商企業營收排名第九

2019年歌爾首次躋身全球MEMS廠商前十名，排名第九。自2016年上榜全球MEMS廠商20強以來，歌爾僅用了四年的時間躋身前十，這是[敏感詞]進入全球MEMS廠商前十的中國企業，也是上榜全球MEMS廠商20強的[敏感詞]一家中國企業。  
   
  2019年MEMS廠家的銷售額排名TOP30，(單位：百萬美元)(圖片出自：Yole Développement)  
  據歌爾股份介紹，目前歌爾微電子主要從事公司MEMS麥克風、MEMS傳感器、微系統模組等相關產品的設計、制造和銷售，產品主要應用于智能手機、智能無線耳機、可穿戴產品、汽車電子等領域。  
         

8.中國賽微電子（原耐威科技）控股公司Silex Microsystems：MEMS代工廠老大

根據Yole發布的2019 MEMS foundry排名情況來看，排在[敏感詞]位的是中國的賽微電子（原耐威科技）控股公司Silex Microsystems，2018年Silex Microsystems排在第四位。自2000年成立以來，Silex一直是一家專門生產定制MEMS產品的制造商，并作為一家獨立的MEMS代工廠運營。Silex擁有世界上[敏感詞]個專用的8英寸純MEMS代工廠。  
   
  2019年的MEMS Foundry銷售額排行榜。一般情況下，MEMS Foundry也兼具半導體Foundry的功能，此處僅僅是MEMS Foundry的銷售額統計。(圖片出自：Yole Développement)  
  2015年7月13日，香港投資控股公司GAE Ltd.收購了Silex 98%的股份。因此，GAE已獲得對Silex的實際控制權，而GAE的背后則是賽微電子（原來中國的耐威科技），獲得對Silex的控股后，賽微電子在北京建設了MEMS晶圓代工廠，以擴大該公司的產能。Silex在瑞典擁有6英寸和8英寸晶圓廠，并在瑞典投資1200萬美元進行了升級。Silex的優勢在于使用其自有的硅通孔(TSV)技術，Silex還使用鋯鈦酸鉛作為壓電材料，用于能量收集等新型應用。

9.瀾起科技：內存接口芯片全球巨頭

公司自創立以來，公司專注于持續的技術研發和創新。作為優秀的芯片設計公司，公司一直保持較高的研發投入水平，研發投入規模常年保持在營業收入的15%以上。公司憑借著具有自主知識產權的高速、低功耗技術，逐步占據全球市場的主要份額，行業龍頭地位穩固。

內存接口芯片作為公司的主營業務在未來幾年有望高速增長，主要受益于兩個方面：芯片銷售量方面和產品價格方面。公司未來將享受芯片銷售量與銷售價格雙重增長帶來的營收福利。

10.豪威科技：CIS全球前三，汽車市場全球第二，安防市場全球第三

豪威科技(Omni Vision)1995年在美國硅谷成立，專注于高端CIS的研發、量產，CIS(CMOS image sensor)就是CMOS圖像傳感器，將光學圖像轉變為電子信號的感光元件，每個攝像頭都有一個CIS。豪威在高端CIS領域不斷實現技術突破。未來在國產替代和占領高端CIS市場將起到重要作用，是韋爾最優質[敏感詞]前景的資產。2019年豪威營收接近100億，手機業務占比58%、安防業務占比17%、汽車業務占比14%。CIS營收占韋爾總營收70%以上，本文將重點介紹CIS業務。

11.矽成半導體：車規級SRAM/DRAM全球前三

矽成是全球名列前茅的汽車存儲芯片供應商，SRAM 位居全球第二，DRAM居全球前列，是為數不多的具有全球競爭力的汽車存儲芯片公司，汽車業務占矽成收入五成以上。

2019年11月14日，證監會上市公司并購重組委對北京君正發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易事項進行審核，獲有條件通過。本次收購完成后，上市公司將直接持有北京矽成59.99%股權，并通過上海承裕間接持有北京矽成40.01%股權， 即直接及間接合計持有北京矽成100%股權。

本次交易有助于北京君正增加存儲晶片等產品類別，將自身在處理器晶片領域的優勢與北京矽成在存儲器晶片領域的強大競爭力相結合，形成處理器+存儲器的技術和產品格局，積極布局及拓展公司產品在車載電子、工業控制和物聯網領域的應用。

12.聚辰股份：EEPROM內存全球第三，手機EEPROM全球[敏感詞]

根據賽迪顧問統計，2018年聚辰半導體公司為全球排名第三的EEPROM產品供應商，占有全球約8.17%的市場份額，市場份額在國內EEPROM企業中排名[敏感詞]；在智能手機攝像頭EEPROM芯片細分領域，公司占有全球約42.72%的市場份額，在該細分領域奠定了領先的地位。公司已與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等行業領先的智能手機攝像頭模組廠商形成了長期穩定的合作關系，產品應用于三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯想、中興等多家市場主流手機廠商的消費終端產品，并正在積極開拓國內外其他智能手機廠商的潛在合作機會。在液晶面板、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子等市場應用領域，公司也已積累了包括友達、群創、京東方、華星光電、LG、海信、強生、海爾、偉易達等在內的國內外眾多優質終端客戶資源，SPD/SPD TS EEPROM應用于DDR4內存模組產品，產品已通過英特爾授權的第三方AVL Labs實驗室認證。公司同時也是國內主流智能卡芯片供應商，擁有國家商用密碼產品生產/銷售證書，是住建部城市一卡通專有芯片供應商之一。

13.三安光電：全球LED芯片龍頭

三安光電重點布局LED行業，主要從事Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料的研發與應用，著重于砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、磷化銦、氮化鋁、藍寶石等半導體新材料所涉及到外延、芯片為核心主業。

三安光電制造實力穩居行業龍頭，根據公司官網數據顯示，公司具有規模化的LED芯片產能，約占全球芯片產能的19.72%。研發優勢是公司保持先進制造實力的根本，截至2018年12月31日，三安光電擁有專利及專有技術1700余件，持續保持同樣的芯片面積比競爭對手亮度高5%。

公司主營業為為LED芯片業務，2013-2018年，公司LED、芯片產品收入均占比公司全部營業收入的80%以上，2015年公司LED、芯片業務占比達到了93%。近年來，公司加快LED產業鏈的垂直一體化布局，產品由原來單一的外延片及芯片逐步向上游原材料（襯底、氣體）和下游高端LED應用產品拓展，完善全產業鏈生產，公司LED芯片產品占比逐漸下降，材料收入占比逐漸上升，打造LED芯片全產業鏈布局。2018年，公司芯片及LED產品收入67.33億元，較上年同比下降4.43%；材料、廢料銷售收入14.19億元，較上年同比上升42.67%。

14.匯頂科技：全球生物識別芯片領先企業

匯頂科技是一家基于芯片設計和軟件開發的整體應用解決方案提供商，總部位于深圳，上海分公司于2019年8月正式簽約并將于12月入駐上海浦東軟件園，目前主要面向智能終端、物聯網及汽車電子領域提供領先的半導體軟硬件解決方案。

產品和解決方案已經廣泛應用于華為、小米、一加、OPPO、vivo、Google、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS等國際、國內知名品牌，服務全球數億人群，是安卓陣營應用最廣的生物識別解決方案提供商。

承載在人機交互和生物識別領域的深厚積淀與技術成果，匯頂科技將立足全球半導體產業革新，堅定加大研發投入，全力打造智能終端、汽車電子和物聯網三大業務布局，持續引領IC設計行業創新，努力成長為全球領先的綜合型IC設計公司和世界一流的創新科技公司。

15.高德紅外：紅外芯片龍頭

根據2019年三季報顯示，高德紅外前三季度的營業收入達到10.6億元，相當于2018年全年的業績，同比增長達到107.76%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.35億元，同比增長142.29%。公司完美的實現了“總營收和凈利潤雙雙增長”的靚麗業績。

高德紅外作為目前國內[敏感詞]擁有三條生產線且已全部達到批量生產條件的廠商，可以高效保障高科技[敏感詞]領域及民用領域對紅外探測器芯片的需求。僅僅進入批量生產后僅一年時間就實現銷售收入超過3億元，凈利潤達1.5億元。

另外，高德紅外業績的增長主要是由于從2018年底開始，公司陸續收到了大量的軍品訂單，截止2020年1月合同金額已經高達11億元。再加上最近幾年，公司作為國內紅外行業的龍頭企業，同時也是我國[敏感詞]擁有[敏感詞]系統總體資質的民營[敏感詞]集團，具有不可復制的競爭優勢、技術優勢和極深的護城河，在幾乎“壟斷性”優勢的加持下陸續中標多個軍品項目。另外，2020年作為“十三五計劃”的最后一年，軍品會迎來補償性采購，從2018年開始公司的多個產品實現大批量交付，在未來公司的部分產品陸續定型并實現首批訂貨之后，所以可以預計未來公司的業績將繼續獲得高增長。

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國內大陸哪些晶圓代工廠處于世界前10？

2020年第三季度全球前十大晶圓代工廠營收預測排名

根據上表可看出：

1.中芯國際(SMIC)：晶圓代工全球第五

中芯國際發布了2020年第二季度財報，截至2020年6月30日，營收達9.38億美元（約65.28億人民幣），環比增長4%，同比增長19%；毛利2.49億美元，環比增加6.4%，同比增加64.5%。

產能方面，二季度財報顯示，中芯國際月產能由今年一季度的47.6萬片，增加至今年二季度的48.0萬片。公司稱，主要由于 2020 年第二季控股的上海 300mm 晶圓廠產能增加及生產計劃調整的凈影響所致。

產能利用率方面，由今年一季度的98.5%上升至二季度的98.6%，可以看出公司訂單供不應求，整個產能處于滿負荷運營狀態。

資本開支方面，2020年計劃的資本開支由約43億美元增加至約67億美元。具體來看，二季度開支達到13.4億美元，一季度的開支則為7.8億美元，據此計算，下半年的資本開支逾40億美元，增加的資本開支將主要用于機器及設備的產能擴充，這意味著中芯國際下半年的產能或得到有效釋放。

2.華虹半導體(Hua Hong)：晶圓代工全球第九

2019年9月17日，華虹無錫集成電路研發和制造基地（一期）（華虹七廠）生產線投片，首批12英寸硅片進入工藝機臺，開始55納米芯片產品制造。這標志著項目將由工程建設期正式邁入生產運營期。作為長三角一體化聯動滬蘇兩地的重大產業項目，總投資100億美元的華虹無錫集成電路研發和制造基地是華虹集團走出上海、布局全國的[敏感詞]個制造業項目，在華虹新二十年發展戰略中具有極為重要的標志性意義。華虹無錫項目的建成投產，將成為全國[敏感詞]的特色工藝生產線、全國[敏感詞]條12英寸功率器件代工生產線、江蘇省[敏感詞]條自主可控12英寸生產線。

華虹六廠自2018年10月18日投產以來，產能爬坡順利，目前已經完成月產2萬片的裝機產能；華虹五廠實現連續兩年盈利，年度出貨量、單日作業量屢創新高；華虹宏力8英寸特色工藝制造平臺（華虹一、二、三廠）在產能規模、營運效率方面持續保持領先，并連續9年實現盈利。

不出意外的話，華虹將在2022年前后實現14nm客戶導入。在先進工藝上，華虹將和中芯國際一起扮演大陸集成電路制造的“雙驕”。在武漢弘芯主攻14nm工藝后，加上中芯和華虹，中國大陸已經有3家企業研發工藝。

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國內大陸有哪些封測廠處于世界前10？

2020年第二季全球前十大封測業者營收預測排名

根據上表可看出：

1.江蘇長電：封測全球第四

長電科技主要是做集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設計、制造。

今年上半年，長電科技營收超111個億，利潤有3個多億，毛利率大概在11%左右，畢竟只是做芯片封測的，所以毛利率相對低一些。目前，長電科技算是國產封測的領頭羊，高中低端市場，全部都有長電科技的身影。長電科技也是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商，提供全方位的微系統集成一站式服務。現在長電科技的集成電路市場需求持續強勁，封測行業有望成為國產替代化突破點。

2.天水華天：封測全球第六

華天科技的主營業務為集成電路封裝測試，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

今年上半年華天科技營收超37個億，利潤超2.6個億，毛利率為22.11%。在封測領域，華天科技在世界排行第六，國內排行第三，技術及客戶資源方面優勢明顯，前期又收購了一家馬來西亞的公司加大國外布局，投建華天南京項目擴產，在半導體行業回暖及國產替代趨勢下，信心十足。

3.通富微電：封測全球第七

通富微電做的集成電路的封裝測試。今年上半年，通富微電營收超46個億，利潤超1.1個億，毛利率有15%左右。

通富微電1997年成立到現在已經有20多年了，算是持續在半導體領域深耕。近年來，通富微電通過并購與大廠AMD形成了"合資+合作"的強強聯合模式，并充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個高端量產封測平臺，積極承接國內外客戶高端的封測業務。另外，通富微電準備募資40個億，在擴大產能的同時，布局汽車電子市場。

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