每日芯聞

薩科微半導體行業每日芯聞，專注深度報道與前沿技術分析。全面解讀最新趨勢與產業動態，為讀者提供權威洞察與市場見解。涵蓋芯片設計、制造、應用等全領域，助力業內人士及時了解行情，推動創新發展。

更新日期： 2024-06-24
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據報道，三星電子的Exynos 2500芯片良率仍略低于20%，難以達到量產標準，能否用于Galaxy S25系列旗艦智能手機還不確定。當地時間6月20日，甲骨文表示，未來10年將在西班牙向人工智能和云計算領域投資超10億美元。6月23日消息，蘋果與Meta就將Meta的生成式人工智能模型用于iPhone和其他設備中進……

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2024年一季度全球半導體市場規模達到1515億美元，同比增長25.7%（薩科微6月22日芯聞）

更新日期： 2024-06-24
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6月18日，在2024 IEEE VLSI技術與電路研討會（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆疊底部和頂部源極/漏極觸點的CMOS CFET器件。2024年一季度全球半導體市場規模達到1515億美元，同比增長25.7%。英偉達市場份額增至14.5%，超越三星和英特爾，成為市場新領軍者。6月19日，英特爾名……

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2023年SiC功率元件營收排名公布，ST市占率穩居第一（薩科微6月21日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-21
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三星今年3月正式批準了“GPU投資提案”。這是自2012年以來，三星首次公開宣布對GPU領域的投資。意法半導體發布了一款全新的6軸慣性測量單元（IMU）——ISM330BX。新華三（H3C）宣布與富士康達成戰略合作，共同在馬來西亞建設新華三的首座海外工廠。

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英偉達超越微軟、蘋果，成為全球市值最高的上市企業（薩科微6月20日芯聞）

更新日期： 2024-06-20
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A股多家半導體公司業績報喜，凈利潤預計最高增長近280%，具體環節涉及存儲芯片、電源管理芯片與封測。英偉達超越微軟、蘋果，成為全球市值最高的上市企業！當地時間6月18日，英偉達股價上漲3.51%，總市值3.34萬億美元。因芯片漲價，iPhone 16系列頂配版的售價可能會突破2萬元人民幣。

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英飛凌將在中國臺灣省設立研發中心（薩科微6月19日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-19
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ASML去年向Intel交付了全球首臺High NA EUV極紫外光刻機，且正研究更強大的Hyper NA EUV光刻機，該系列預計到2025年可量產2nm。日本電子零部件公司TDK稱在小型固態電池的材料方面取得了突破，新電池提供的能量密度為每升1000瓦時(Wh/l)。英飛凌在臺灣省成立「先進汽車暨無線通訊半導體研發中心」，總經費12億元新臺幣，預計可促成英飛凌在臺投資27億元。

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央行宣布設立5000億元科技創新和技術改造再貸款（薩科微6月18日芯聞）

更新日期： 2024-06-18
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央行宣布設立5000億元科技創新和技術改造再貸款，這將激勵金融機構更大力度投早、投小、投硬科技。比亞迪新建碳化硅工廠將成為行業最大的工廠，將于今年下半年投產。位于湖南湘江新區的安牧泉先進封裝基地正式投入使用，全面投產后將實現年產2000萬顆高算力大芯片先進封裝能力。

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IBM和日本研究所開發下一代量子計算機（薩科微6月17日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-17
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媒體報道，三星量產的3nm工藝節點SF3E應用范圍不夠廣泛，科技巨頭紛紛轉向了臺積電懷抱，臺積電3nm產能供不應求。美國律師事務所Levi & Korsinsky指控英特爾在2023年業績報告中未能正確披露其晶圓代工部門的巨額虧損。IBM和日本研究所開發下一代量子計算機，達10000個量子比特，這將是當前量子計算機的7……

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中國臺灣環球晶圓部分數據系統遭受黑客攻擊（薩科微6月14日芯聞）

更新日期： 2024-06-15
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SK材料空氣公司宣布未來十年內將投資7000億韓元（約合人民幣37億元）建設生產氣態氮(GN2)和潔凈干空氣(CDA)的工廠。三星電子將選擇TSMC作為其人工智能（AI）半導體產品的代工廠，這一決策可能涉及到三星電子的多個AI芯片產品線。德國蔡司中國臺灣第一座創新中心即將啟用，第一階段將引進電子、光學與3D X-ray顯微鏡的尖端半導體檢測分析解決方案。

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瑞士公司推出全球首臺人腦組織制成的“活體電腦”（薩科微6月13日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-14
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當地時間6月11日，光刻機巨頭ASML在領英平臺發文悼念公司創始人之一Wim Troost（維姆·特羅斯）離世。蘋果、英偉達等大廠已紛紛預訂了臺積電的大量3納米制程產能，客戶排隊現象已延續至2026年。近日，調研機構TechInsights給出的數據顯示，英偉達在GPU出貨量上全球第一，占比接近98%。瑞士公司推出了世……

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國產前道涂膠顯影設備將第一次進入OCF國際供應鏈（薩科微6月12日芯聞）

更新日期： 2024-06-13
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SK海力士將加強與臺積電在高帶寬存儲器（HBM）領域的合作，計劃從2025年開始量產HBM4。韓國6月前10天半導體出口同比增加36.6%，其單月出口額連續7個月保持兩位數增長。小米首款豎向小折疊將搭載高通驍龍8 Gen3旗艦芯片。金航標（www.kinghelm.net）和薩科微總經理宋仕強論新質生產力的文章英文版，榮登雅虎財經 Yahoo Finance，且與蘋果公司的庫克同框！

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土耳其宣布對中國汽車加征額外關稅（薩科微6月11日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-11
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據TrendForce報道，英偉達會與臺積電就明年芯片的價格進行談判，預計會提高臺積電的收入和利潤率表現。英特爾發布intel3制程至強6能效核處理器，賦能數據中心能效升級。據韓國業界消息，三星組建的MDI（多芯片集成）聯盟的合作伙伴，已從去年的20家增加至今年的30家。意法半導體宣布，將在意大利卡塔尼亞建立一座專注于……

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世界先進與恩智浦將在新加坡合資建設12英寸半導體晶圓制造工廠（薩科微6月8日芯聞）

更新日期： 2024-06-11
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日本半導體制造商Rapidus的北海道晶圓廠已動工，預計2025年開始試產2納米AI芯片，2027年正式投產。世界先進與恩智浦將在新加坡合資建設12英寸半導體晶圓制造工廠，總投資額為78億美元。該廠將于2027年開始量產。英偉達會持續在中國臺灣省擴大規模，有意在5年內設立研發中心，并規劃設立第2個類似Taipei-1的……

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