AspenCore分析師團(tuán)隊(duì)從眾多電源管理芯片廠商中精心挑選35家最具代表性的企業(yè)，按照PMIC、無線充電/快充、電池管理、LED驅(qū)動(dòng)這四大類別進(jìn)行分類，并對(duì)每家公司按照核心技術(shù)、關(guān)鍵產(chǎn)品、主要應(yīng)用和競(jìng)爭(zhēng)力等評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)逐一詳述，匯編出《35家國產(chǎn)電源管理芯片廠商調(diào)研分析報(bào)告》。 此外，去年發(fā)布的《30家國產(chǎn)電源管理廠商調(diào)研報(bào)告》包括電源管理芯片和功率器件廠商，今年我們將電源管理芯片和功率器件分開，形成兩個(gè)單獨(dú)的分析報(bào)告。本報(bào)告專門針對(duì)電源管理，而專門針對(duì)功率半導(dǎo)體的《30家國產(chǎn)功率器件和第三代

意法半導(dǎo)體發(fā)布了公司首款采用氮化鎵(GaN)晶體管的功率變換器件VIPerGaN50，能夠簡化最高50W的單開關(guān)反激式功率變換器設(shè)計(jì)，通過集成一個(gè) 650V 氮化鎵 (GaN) 功率晶體管，使電源的能效和小型化達(dá)到更高水平。

IC 封裝知識(shí) 概念 封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接 . 封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

汽車產(chǎn)業(yè)正在加速從傳統(tǒng)汽車向新能源汽車和智能汽車發(fā)展，而汽車電子化程度的提升，功率半導(dǎo)體首先受益。 功率半導(dǎo)體是實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換的核心器件，可以處理高電壓、大電流能力，主要用途包括逆變、變頻、變壓功率管理等。可以簡單理解為，功率半導(dǎo)體是電能轉(zhuǎn)化與電路控制的核心。隨著未來電氣化程度的加深，功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)也會(huì)愈發(fā)廣闊。……

我一直在收集和整理半導(dǎo)體領(lǐng)域各個(gè)環(huán)節(jié)的分類信息，其中半導(dǎo)體器件是最重要也是最復(fù)雜的部分。所以數(shù)據(jù)也在不斷更新。最近打算發(fā)布最新的版本 半導(dǎo)體器件一般分為4大類： 集成電路/Integrated Circuit ……

最近我這里新來一個(gè)交大的實(shí)習(xí)生，幫助我整理半導(dǎo)體晶圓襯底供應(yīng)商的數(shù)據(jù)。作為鍛煉，他在我的指導(dǎo)下，寫了一篇日本SUMCO的公司研究報(bào)告。這篇文章基本都是他原創(chuàng)的，我只是幫忙提醒他做了一些細(xì)節(jié)修改。該文較詳細(xì)整理和描述了SUMCO公司的基本信息，對(duì)于有興趣了解這個(gè)行業(yè)的朋友而言是非常有幫助的。歡迎大家參考和收藏 ……

前言： 本文作者是一位上海交通大學(xué)的碩士在校生。我之前拜訪某券商分析師朋友的時(shí)候，他正好在那里實(shí)習(xí)，才偶然認(rèn)識(shí)。小伙子非常機(jī)靈能干，所以我也拜托他幫忙整理一些大硅片行業(yè)的數(shù)據(jù)。恰逢最近環(huán)球晶圓宣布要收購德國Siltronic，我便順便讓他收集整理環(huán)球晶圓公司的歷史沿革，并寫成文章 這篇文章基本都是他原創(chuàng)的，我只是幫……

最近，dramexchange公布了全球DRAM和NAND芯片的最新市場(chǎng)數(shù)據(jù)。根據(jù)這些數(shù)據(jù)，我進(jìn)行了一定整理，供大家參考 2020Q4，全球DRAM市場(chǎng)為176.5億美金，較去年同期增長13.6%；全年670.4億美金，較去年同期增長7.86%； 同期，全球NAND市場(chǎng)為141.0億美金，較去年同期……

本周在經(jīng)歷春節(jié)后連續(xù)兩周的大漲后終于迎來歷史罕見的大跌。158支股票中僅9支上漲，總市值3.85萬億人民幣，較前期下跌6.20%： 本周相對(duì)前期漲幅超過10%的股票只有一支巨化股份(600160.SH)，也是唯一一支超過5%的； 本周相對(duì)前期跌幅超過10%的股票有22支，超過5%的股票高達(dá)101支； ……

我之前發(fā)布過全球第二代和第三代化合物半導(dǎo)體晶圓襯底、外延制造商的名單，獲得不少行業(yè)朋友的反饋和指點(diǎn)，加上我最近一段時(shí)間的收集整理，目前名單又有不少更新，所以特地發(fā)一個(gè)新版本供大家參考 這次，我把第二代、第三代（寬禁帶）材料制造商的名單放到一起，方便讀者完整了解 ……

多年以來，基于硅襯底的邏輯集成電路制造工藝技術(shù)一直按照摩爾定律不斷發(fā)展演進(jìn)。目前TSMC的3nm工藝也即將投入量產(chǎn) 對(duì)于多數(shù)人而言，代表半導(dǎo)體工藝水平的線寬尺寸自然耳熟能詳，但是隨著電路圖形的不斷縮小，各種新的技術(shù)和材料、甚至晶體管本身的結(jié)構(gòu)也發(fā)生著變化。為了方便大家參考了解，我特地查找資料并咨詢行業(yè)專家，整理了……

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)數(shù)據(jù)： 根據(jù)美國SIA公布的最新數(shù)據(jù)，全球4月份半導(dǎo)體器件市場(chǎng)高達(dá)418億美金，較去年同期上漲21.7%，其中最大漲幅還是來自中國大陸 從下圖可見，最新一月的銷售已經(jīng)接近動(dòng)態(tài)分布范圍的上限，目前看來上漲趨勢(shì)還會(huì)持續(xù) 晶圓代工廠數(shù)據(jù)： 以下是TSMC、……