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分享半導(dǎo)體行業(yè)媒體最新資訊，開展行業(yè)的技術(shù)交流、思想碰撞、信息互換、資料查詢等，以市場趨勢(shì)為導(dǎo)向、以客戶滿意為結(jié)果，銳意進(jìn)取持續(xù)發(fā)展。

更新日期： 2024-08-13
瀏覽次數(shù)： 1304

CMP（Chemical Mechanical Polishing）化學(xué)機(jī)械拋光，是一個(gè)將晶圓表面打磨得光滑平整的過程。想象您在打磨一塊寶石，除了手工的磨削，您還往上滴幾滴特制的藥劑，使其快變得光滑，這就是CMP工藝的縮影，它通過化學(xué)反應(yīng)和機(jī)械力的配合，將晶圓表磨削到所需的平整度。

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半導(dǎo)體器件從FinFET轉(zhuǎn)向GAA時(shí)對(duì)晶圓制造工藝的影響

更新日期： 2024-08-13
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最近有熱心讀者希望了解：當(dāng)半導(dǎo)體技術(shù)從FinFET轉(zhuǎn)向GAA（Gate-All-Around）時(shí)，會(huì)對(duì)蝕刻、清洗、CVD/PVD等制造工藝產(chǎn)生一系列影響。

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為什么晶圓wafer AOI很重要？

更新日期： 2024-08-13
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晶圓制造是半導(dǎo)體生產(chǎn)中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，AOI檢測(cè)技術(shù)在晶圓制造過程中不可或缺。

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一個(gè)晶圓盒為什么裝25片晶圓？

更新日期： 2024-08-13
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行業(yè)慣例：從歷史上看，晶圓制造行業(yè)逐步從較小尺寸晶圓（如6英寸、8英寸）過渡到12英寸晶圓。在這個(gè)過程中，25片的批次成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以便在不同晶圓尺寸之間保持一定的連續(xù)性和可預(yù)見性。

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2024年，哪些半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司在悶聲發(fā)大財(cái)？

更新日期： 2024-08-13
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根據(jù)TrendForce的資料，2023年全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司按照收入排名如下：第一名英偉達(dá)：靠賣GPU賺的盆滿缽滿，GPU H100、H200帶來業(yè)績暴增。英偉達(dá)是AI時(shí)代賣鏟子的公司，不管AI未來能否像互聯(lián)網(wǎng)一樣爆發(fā)，英偉達(dá)2024財(cái)年已經(jīng)賺了609億美元收入，毛利率高達(dá)73%（僅次于茅臺(tái)92%的毛利率），相當(dāng)于……

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先進(jìn)制程晶圓制造工藝挑戰(zhàn)之一GAA器件模型

更新日期： 2024-08-13
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3納米工藝節(jié)點(diǎn)中的GAA晶體管帶來了顯著的技術(shù)挑戰(zhàn)。提取電氣特性需要新的方法和工具，以應(yīng)對(duì)其復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)和對(duì)工藝變異的敏感性。同時(shí)，新的物理失效模式也需要在設(shè)計(jì)和制造過程中加以重視，以確保晶體管的可靠性和性能。3納米晶圓制造工藝中的“Gate all-around (GAA) transistors”所帶來的新提取要……

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AI時(shí)代先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)沙龍紀(jì)要

更新日期： 2024-08-13
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今天上午在深圳搞了一場封裝沙龍，探討先進(jìn)封裝的發(fā)展趨勢(shì)，來了很多產(chǎn)業(yè)大佬。紀(jì)要如下：摩爾定律從1965年提出來后，發(fā)展了接近60年。不過自2005年后發(fā)展速度已經(jīng)放緩，但還在延續(xù)，臺(tái)積電最新的制程已經(jīng)來到2納米。

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半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷第四波計(jì)算浪潮

更新日期： 2024-08-13
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半導(dǎo)體行業(yè)至今經(jīng)歷了四波大的浪潮：第一波是1980到1990年左右，以大型計(jì)算機(jī)為代表。1990年全球PC銷量達(dá)到2500萬臺(tái)，半導(dǎo)體收入達(dá)到500億美元。第二波是1990到2002年左右，以PC+互聯(lián)網(wǎng)為代表。2002年，第一臺(tái)黑莓智能機(jī)引入，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1410億美元。第三波是2002-2018年，以智能手……

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晶圓制造行業(yè)的Scaling效應(yīng)如何理解？

更新日期： 2024-08-13
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半導(dǎo)體行業(yè)的Scaling效應(yīng)可以通過三個(gè)“定律”來理解：Moore’s Law、Dennard’s Law和Rock’s Law。這些定律共同構(gòu)成了半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的框架，理解它們對(duì)于推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)對(duì)未來挑戰(zhàn)至關(guān)重要。

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英特爾：一個(gè)時(shí)代的落幕，還是新篇章的序曲？

更新日期： 2024-08-13
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英特爾，一個(gè)曾經(jīng)代表著硅谷榮耀的名字，如今正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。或許你已經(jīng)聽說，英特爾的股價(jià)暴跌了26%。為什么呢？因?yàn)镼3的業(yè)績展望讓人失望，同時(shí)公司宣布將削減100億美元的成本，裁員1.5萬人，還要暫停派息。這樣一個(gè)曾經(jīng)在技術(shù)創(chuàng)新上不可一世的巨頭，似乎在一步步走向自己的“落幕”。

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芯片回國路：從硅谷精英到國產(chǎn)逆襲的酸甜苦辣

更新日期： 2024-08-13
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在硅谷，微風(fēng)徐徐吹過，辦公樓內(nèi)，一位資深的芯片工程師李明正凝神盯著屏幕上的代碼。十年的外企生涯，優(yōu)渥的薪資、舒適的工作環(huán)境、豐厚的股票期權(quán)，一切都看似人生贏家。然而，在一次與朋友的聚會(huì)上，李明宣布了一個(gè)令人震驚的決定：辭去現(xiàn)有工作，回國創(chuàng)業(yè)，投身于國產(chǎn)芯片的研發(fā)。

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