半導體行業綜研

半導體綜研是半導體行業資深專家關牮先生主理的公眾號，其在文章中開展行業的技術交流、思想碰撞、信息互換、資料查詢等，逐漸成為半導體行業內協同發展最重要的平臺之一。

全球半導體硅晶圓襯底供應商列表(2022)

更新日期： 2022-07-25
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最近，我和同事正在整理硅晶圓襯底產業鏈的數據，并計劃盡快上線到我們的WEB產品上我手里的襯底供應商名單之前發布過，但最近有有些許新的更新，所以特此發布出來供大家參考和以往不同，這次我在數據模式上有了一些小變化： 1）將一些歸屬于某一上市母公司的各個供應商整合到一起，不再單純以國家地區區分（信越的硅……

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全球半導體制造離子注入設備供應商列表

更新日期： 2022-07-12
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首先，要和大家說聲抱歉：之前我發布的離子注入設備供應商數據里被行業朋友指出不少錯誤，有可能對其他人產生誤導，所以我總結多個來源的反饋，重新整理了這個表格，供大家參考其實半導體用離子注入設備的應用細分還有很多。比如：低能大束流里還分重金屬、超低溫和標準等多種機型；用于SiC器件制造的高溫注……

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行業數據|中國大陸半導體前道設備供應商名單

更新日期： 2022-07-12
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最近幾年，國內半導體創業公司不少，前道設備領域也是不少。我迄今已經收集到各種設備商的名單多達92家這是個很驚人的數字。要知道我同時收集整理的美國供應商名單才44家，日本也就63家不過目前國內的供應商雖然數量眾多，但有一定規模和實力的企業數量還是很少，大多數剛剛起步或是僅僅能做一些低端產品。國內目前大多數……

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總編對話 | 英特爾研究院副總裁宋繼強：摩爾定律是一面創新旗幟，仍在繼續

更新日期： 2022-06-28
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到Intel 18A時，英特爾在制程工藝上能夠回到業內領先地位。 ……

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第三代半導體迎來融資熱潮，SiC/GaN賽道在“爭”什么？

更新日期： 2022-04-25
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“碳中和”趨勢不斷推動，第三代半導體材料碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)在近些年不斷“出圈”。2021年，這些第三代半導體廠商，比如SiC廠商有泰科天潤、同光晶體、天域半導體、世紀金光、基本半導體、芯聚能、南砂晶圓、瞻芯電子等獲得融資，GaN廠商有GaN Systems、Transphorm、IVWorks、VisI……

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半導體器件分類表：集成電路

更新日期： 2022-03-10
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我一直在收集和整理半導體領域各個環節的分類信息，其中半導體器件是最重要也是最復雜的部分。所以數據也在不斷更新。最近打算發布最新的版本半導體器件一般分為4大類：集成電路/Integrated Circuit ……

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日本SUMCO概覽：全球第二大硅片供應商

更新日期： 2022-03-10
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最近我這里新來一個交大的實習生，幫助我整理半導體晶圓襯底供應商的數據。作為鍛煉，他在我的指導下，寫了一篇日本SUMCO的公司研究報告。這篇文章基本都是他原創的，我只是幫忙提醒他做了一些細節修改。該文較詳細整理和描述了SUMCO公司的基本信息，對于有興趣了解這個行業的朋友而言是非常有幫助的。歡迎大家參考和收藏 ……

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環球晶圓（Global Wafers）歷史沿革—收并購史及相關公司

更新日期： 2022-03-10
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前言：本文作者是一位上海交通大學的碩士在校生。我之前拜訪某券商分析師朋友的時候，他正好在那里實習，才偶然認識。小伙子非常機靈能干，所以我也拜托他幫忙整理一些大硅片行業的數據。恰逢最近環球晶圓宣布要收購德國Siltronic，我便順便讓他收集整理環球晶圓公司的歷史沿革，并寫成文章這篇文章基本都是他原創的，我只是幫……

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全球存儲器芯片市場銷售數據(2020Q4)

更新日期： 2022-03-10
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最近，dramexchange公布了全球DRAM和NAND芯片的最新市場數據。根據這些數據，我進行了一定整理，供大家參考 2020Q4，全球DRAM市場為176.5億美金，較去年同期增長13.6%；全年670.4億美金，較去年同期增長7.86%；同期，全球NAND市場為141.0億美金，較去年同期……

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行業周報|A股半導體相關公司股價速報

更新日期： 2022-03-10
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本周在經歷春節后連續兩周的大漲后終于迎來歷史罕見的大跌。158支股票中僅9支上漲，總市值3.85萬億人民幣，較前期下跌6.20%：本周相對前期漲幅超過10%的股票只有一支巨化股份(600160.SH)，也是唯一一支超過5%的；本周相對前期跌幅超過10%的股票有22支，超過5%的股票高達101支； ……

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行業數據|全球化合物半導體襯底、外延制造商列表

更新日期： 2022-03-10
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我之前發布過全球第二代和第三代化合物半導體晶圓襯底、外延制造商的名單，獲得不少行業朋友的反饋和指點，加上我最近一段時間的收集整理，目前名單又有不少更新，所以特地發一個新版本供大家參考這次，我把第二代、第三代（寬禁帶）材料制造商的名單放到一起，方便讀者完整了解 ……

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行業數據|邏輯集成電路制造工藝演進表

更新日期： 2022-03-10
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多年以來，基于硅襯底的邏輯集成電路制造工藝技術一直按照摩爾定律不斷發展演進。目前TSMC的3nm工藝也即將投入量產對于多數人而言，代表半導體工藝水平的線寬尺寸自然耳熟能詳，但是隨著電路圖形的不斷縮小，各種新的技術和材料、甚至晶體管本身的結構也發生著變化。為了方便大家參考了解，我特地查找資料并咨詢行業專家，整理了……

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