中國半導體產業的“痛點”主要在于對EDA工具和IP，半導體設備和材料的依賴，巨大的技術差距以及缺乏領先的人才。因此，我們必須保持清醒，只要保留“痛點”，工業發展的“命脈”就掌握在他人的手中，不可避免地要經受各種壓制。

在中國半導體產業的發展中，對大量設備進口的依賴一直令人擔憂。美國經常用它來勒索我們。但是，半導體設備和材料行業的突破非常困難，但不能被延遲。顯然，解決這些“痛點”并不是一天的工作，而且相當困難，因為這相當于在短時間內挑戰西方在過去100年中積累的工業基礎。

  先入為主

從芯片制造業的角度來看，存在“先入為主”的問題。眾所周知，“一個生成設備，一個生成過程和一個生成設備”。這意味著設備，過程和設備之間的相互依賴。只要有先進的半導體制造設備，就可以實現器件的批量生產。設備的批量生產可以比作“金錢印刷機”。每個鑄造硅芯片的售價高達1,000-2,000美元（8英寸長），甚至更高。生產線的月生產能力可高達20,000至100,000條。因此，合格芯片的輸出值非常高。其中，半導體設備的穩定運行在保證中起著根本作用。業界曾經比較過，只要他們有錢并購買半導體設備，就可以生產該設備。它表明，半導體設備的功能是如此強大，以至于無法與之分離。


從技術角度來看，一旦確定了器件的制造工藝，就固定了相應的半導體設備，即使也稱為PVD，也無法將它們彼此替換，否則必須重新調整工藝，并且涉及到設備的可靠性。因此，芯片制造商的工藝設備選擇與其工藝技術來源是一致的。例如，如果UMC從IBM購買了銅互連技術，則UMC購買的設備必須與IBM同步，即設備的制造商和型號，包括設備的詳細信息。但是，中國的芯片制造業起步較晚。例如，中芯國際開始開發工藝技術時，就是從日本引進了一些技術。當時，當它開發自己的工藝技術時，幾乎所有設備都使用了美國和日本等設備，這導致該設備在中國的使用。生產線上的進口設備是“搶先”產品，因此國產設備幾乎沒有試錯的機會。


除非中國芯片制造商從設備工藝開發階段直接使用家用設備，否則此類設備將大量使用家用設備。但是馬上就有另一個問題。在這一階段，國產設備的性能必須滿足基本要求，并且國內芯片制造商之間必須有足夠的信任。在實際情況中，由于對家用設備的研發投入少，并且缺乏反復試驗的機會，因此很明顯存在這種或實際存在的問題，芯片制造商不太可能會這樣做。處于已批量生產的生產線中。幫助家用設備進行耗時且成本高昂的反復試驗過程。在這方面，這是不科學的。因此，隨著時間的流逝，這種復雜的問題仍然存在。只要有可能進口設備，家用半導體設備就不會有很多機會。這是現階段家用設備面臨的現狀。

  半導體設備和工藝集成

在1980年代，購買的半導體設備（例如蝕刻機）僅負責設備的硬件功能，例如蝕刻速率和蝕刻均勻性。購買設備后，客戶必須開發自己的工藝技術以滿足批量生產設備的需求。結果，問題非常嚴重，因為如果沒有設備制造商的合作，幾乎不可能僅依靠客戶來開發工藝技術，因此這通常會減慢設備的批量生產。


隨著對設備和技術集成的需求不斷增加，以促進半導體產業的進步。裝備行業邁出了非常困難的[敏感詞]步。它開始研究和開發在設備上實現該過程的方法。眾所周知，這兩個學科需要不同的才能。同時，必須建立一個過程測試線。但是，從設備購買到測試線的操作和維護，都必須維護過程測試線。這些方面的成本很高，但是這條艱難的道路最終使設備制造商得以通過。今天售出的設備是一種特定過程的實現，該過程可以立即在客戶的生產線上投入使用。它流向整個芯片生產線。薄膜的成功起到了保證的作用，半導體設備的價值已經從每單位數十萬美元增加到幾百萬美元甚至更高，這反映了它的價值。這也是半導體設備行業跨界成功的體現。

  反復試驗的機會

半導體設備的研發過程必須從原型開始，經過大量修改，將逐漸成為產品銷售。對于任何新產品，都需要反復試驗的過程，因為開始時的原型必須有更多的故障。撇開常規設備的[敏感詞]要求，兩次故障之間的MTBF平均時間之間的間隔要大于200，并且要反復試驗和發現錯誤。發現了問題，并進行了許多修改，滿足了設備的出廠要求。 。


但是，提供試錯機會的問題更加復雜，涉及設備制造商和芯片制造商各自的利益。


從國內設備制造商的角度來看，有兩個要求：一是行業現狀，設備制造商仍無法建立自己的工藝測試線，缺乏半導體工藝能力和人才。二是支持和信任設備的本地化。給足夠的機會。

但是，從芯片制造商的角度來看，一方面是提供的原型設備應首先達到幾乎可用的狀態，另一方面是設備的調試需要大量的人力，財力和物力。這個成本很高。芯片制造商不應該使用它。忍受忍受。

這種矛盾可以在國外解決。通常，那些大型設備制造商會建立自己的部分過程測試線。它有兩個功能。一個是客戶可以使用其中間工藝硅晶片來實施下一個工藝并驗證設備。實用性，例如要求實現電介質蝕刻的長寬比為1：100，以及用于嘗試和錯誤處理的另一種自行開發的設備等。外國客戶的設備訂購過程通常取決于某種特定類型的設備的實現。過程。因此，設備制造商有必要建立自己的部分過程測試線。


如今，家用設備已上升了幾步，至少在光伏，LED等行業已得到充分證實。然而，集成電路設備的本地化仍然不足，但是質量已經提高。


因此，為解決提供試錯機會的問題，可能有必要建立以國家資助為主要支持的工藝測試線，使國產半導體設備，材料等首先通過測試的資格證明。生產線，然后進入合格的芯片生產線才能通過。只有這樣，批量生產的評估才能在芯片生產線中輸入設備購買順序。


顯然，需要探索該過程測試線的工作模式，為什么不能分解這么長時間的癥結，但必須不斷改進，并不斷加以改進。

  加速本地化

在這個階段，主要依靠進口設備和材料的中國半導體產業的發展仍在繼續，并且是可取的。但是，美國繼續使用“實體清單”和“瓦塞納爾條約”來控制出口，這使中國半導體產業的發展受到制衡。其他人不能自治的教訓令人印象深刻。



從中國半導體產業的發展來看，只要進口設備能夠繼續發展，該行業可能仍希望保持現狀。像任正非一樣，只有少數人具有遠見和危機感。因為擁有“膽量”是[敏感詞]位的，但是擁有力量更重要。此外，從中國進口集成電路的數量逐年增加也反映出中國離不開全球化的支持。

因為對于中國芯片制造商來說，他們習慣于相對容易運行的進口設備型號。對于某些設備制造商來說，他們承認存在差距，并認為現狀會更持久，這將有助于他們趕超。相反，當本地化臨近時，對設備制造商的壓力將更大。


因此，滿足現狀并謹慎對待設備國產化可能是現階段的主流思想。我相信只有當美國的出口政策緊縮并且國內芯片生產線感到壓力，使設備本地化成為議程時，整個行業才會有緊迫感。這可能是現狀和錯綜復雜的心態。因此，在這個千載難逢的好時機這個階段，我們必須牢牢抓住它。


面對行業發展中的“痛點”，沒有退縮，也沒有fl幸，只有勇敢面對。盡管困難很大，但它涉及諸如工業基礎之類的基本問題，但是必須從一個步驟開始，并有計劃地召集優秀的國內部隊來克服困難。


因此，首先，我們決不能失去信心。我們必須完全相信自己的能力。中國的半導體產業處于特定的環境中，有其優缺點。其優勢可以得到國家資金和龐大的中國市場的支持。此外，在危機時刻，中國可以擁有統一的意志和統一性。缺點是西方一直無法理解，并且非常擔心中國半導體產業的實力將超過它們。因此，它竭盡所能抑制中國半導體產業的發展，阻止我們參與全球化。


我們必須相信，全球化和本地化是兩條不同的道路，對現階段中國半導體產業的發展至關重要。我們的政策是盡可能充分利用全球化，同時決不放棄本地化。 。盡管本地化既困難又昂貴，但這是提高競爭力的有效手段之一。顯然，我們必須充滿信心。我相信，中國的半導體產業將能夠通過部分本地化努力克服各種困難和障礙，并打破西方的禁令。運氣的“鴻溝”是中國半導體產業發展到必須覺醒的時候。

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