行業(yè)資訊周報（11月17日）

?? 關鍵數(shù)據(jù)

1. 全球MLCC市場需求進入低速成長期，預估2024年需求量約43,310億顆，增長率約3%。

2. 預計到2027年全球先進芯片封裝市場規(guī)模將達660億美元，其中3D封裝占比約25%。

3. Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，華為銷售增長推動中國10月份智能手機總出貨量同比增長11%，表明移動市場出現(xiàn)復蘇跡象。

4. 日本擬斥資130億美元促進本土半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

?? 熱點“芯”聞

1. 微軟發(fā)布兩款自研AI芯片：用于數(shù)據(jù)中心的Azure Maia 100和云端運算處理器Azure Cobalt 100。

2. 日本芯片制造商Rapidus、東京大學將和法國半導體研究機構(gòu)Leti攜手研發(fā)1納米芯片技術。

3. 三星已經(jīng)完成扇出晶圓級封裝（FOWLP）工藝驗證并開始向客戶交付產(chǎn)品。

4. Imagination發(fā)布支持DirectX的GPU IP,助力“云游戲”芯片定制開發(fā)。

5. 本屆高交會上，云天勵飛發(fā)布了新一代AI芯片DeepEdge10，據(jù)稱采用國產(chǎn)14nm工藝，內(nèi)含國產(chǎn)RISC-V核，支持大模型推理部署。

6. 聯(lián)想入股半導體封測公司安牧泉。

7. 小米自研系統(tǒng)Vela面向全球軟硬件開發(fā)者正式開源。

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