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23家IGBT企業(yè)匯總!

發(fā)布時(shí)間:2022-03-17作者來源:薩科微瀏覽:3513

功率半導(dǎo)體是半導(dǎo)體行業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域,雖不像集成電路一樣被大眾熟知,但其重要性不可忽視。IGBT是功率半導(dǎo)體的一種,作為電子電力裝置和系統(tǒng)中的“CPU”,高效節(jié)能減排的主力軍。  
   
  回顧IGBT的技術(shù)發(fā)展,IGBT主要經(jīng)歷了7代技術(shù)及工藝改進(jìn)。
 
   
  IGBT ,絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件,具有高頻率、高電壓、大電流、易于開關(guān)等優(yōu)良性能,被業(yè)界譽(yù)為功率變流裝置的“CPU”。


集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,電動(dòng)汽車的發(fā)展將帶動(dòng)IGBT市場(chǎng)總值持續(xù)成長(zhǎng),預(yù)估2021年IGBT的市場(chǎng)總值將突破52億美元。中國(guó)作為全球[敏感詞]的IGBT需求市場(chǎng),主要市場(chǎng)份額被歐美、日本企業(yè)所占據(jù),但是經(jīng)過多年努力,目前已建立起完整的IGBT產(chǎn)業(yè)鏈,下面將按照IDM、設(shè)計(jì)、制造、模組分類盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈主要企業(yè)——



   

IDM


   


  • 中車時(shí)代電氣


 


株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司是中國(guó)中車旗下股份制企業(yè),其前身及母公司——中車株洲電力機(jī)車研究所有限公司創(chuàng)立于1959年,其現(xiàn)已形成了集IGBT產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片制造等成套技術(shù)研究、開發(fā)、集成于一體的大功率IGBT產(chǎn)業(yè)化基地。


2008年,中車時(shí)代電氣(當(dāng)時(shí)名為“南車時(shí)代電氣”)收購全球IBGT廠商丹尼斯,2009年建成國(guó)內(nèi)首條高壓IGBT模塊封裝線,自2010年開始著手籌建國(guó)內(nèi)首條專注于IGBT芯片的先進(jìn)生產(chǎn)線。目前,中車時(shí)代電氣IGBT產(chǎn)品已從650V覆蓋至6500V,并批量應(yīng)用于高鐵、電網(wǎng)、電動(dòng)汽車、風(fēng)電等領(lǐng)域,2017年其高壓IGBT模塊在電力系統(tǒng)收獲訂單,并成功研制世界[敏感詞]容量壓接型IGBT


  • 比亞迪微電子


 


2003年,比亞迪成立深圳比亞迪微電子有限公司(即其“第六事業(yè)部”),致力于集成電路及功率器件的開發(fā)并提供產(chǎn)品應(yīng)用的整套解決方案,其IGBT的研發(fā)制造主要由比亞迪微電子負(fù)責(zé)。2005年,比亞迪正式組建IGBT研發(fā)團(tuán)隊(duì),并于2007年建立IGBT模塊生產(chǎn)線,完成[敏感詞]電動(dòng)汽車IGBT模塊樣品組裝。


目前,比亞迪已相繼掌握IGBT芯片設(shè)計(jì)和制造、模組設(shè)計(jì)和制造、大功率器件測(cè)試應(yīng)用平臺(tái)、電源及電控等環(huán)節(jié),擁有IGBT完整產(chǎn)業(yè)鏈。2018年底,比亞迪正式發(fā)布其自研車規(guī)級(jí)IGBT 4.0技術(shù)。全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢報(bào)告指出,比亞迪微電子憑借擁有終端的優(yōu)勢(shì),在車用IGBT市場(chǎng)快速崛起,取得中國(guó)車用IGBT市場(chǎng)超過兩成的市占率,一躍成為中國(guó)銷售額前三的IGBT供應(yīng)商。


  • 士蘭微


 


杭州士蘭微電子股份有限公司成立于1997年,從集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)開始,逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺(tái),并已將技術(shù)和制造平臺(tái)延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領(lǐng)域,建立了較為完善的IDM經(jīng)營(yíng)模式。


目前,士蘭微5英寸、6英寸芯片生產(chǎn)線已穩(wěn)定運(yùn)行,8英寸芯片生產(chǎn)線也順利投產(chǎn),陸續(xù)完成了高壓BCD、超薄片槽柵IGBT、超結(jié)高壓MOSFET、高密度溝槽柵 MOSFET、快回復(fù)二極管、MEMS傳感器等工藝的研發(fā)。今年4月,士蘭微推出了應(yīng)用于家用電磁爐的1350V RC-IGBT系列產(chǎn)品,據(jù)悉其所開發(fā)的IGBT已在多個(gè)領(lǐng)域通過了客戶的嚴(yán)格測(cè)試并導(dǎo)入量產(chǎn)。


  • 華微電子


 


吉林華微電子股份有限公司成立于1999年,集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片加工、封裝測(cè)試及產(chǎn)品營(yíng)銷為一體,官網(wǎng)信息顯示其擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導(dǎo)體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線,芯片加工能力為每年400萬片,封裝資源為24億只/年,模塊360萬塊/年。


華微電子主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件及IC,目前已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等為營(yíng)銷主線的系列產(chǎn)品,其650V~1200V的Trench-FS IGBT平臺(tái)產(chǎn)品已通過客戶驗(yàn)證。今年4月,華微電子擬募投8英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目,600V-1700V各種電壓、電流等級(jí)IGBT芯片是該項(xiàng)目的重點(diǎn)之一。


  • 重慶華潤(rùn)微


 


華潤(rùn)微電子(重慶)有限公司,即原中航(重慶)微電子有限公司,集半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造與服務(wù)一體化,以功率半導(dǎo)體器件、功率/模擬集成電路為產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),面向工業(yè)電子、消費(fèi)電子、汽車電子、5G通訊市場(chǎng)。具備功率器件、GaN、MEMS傳感器等技術(shù)開發(fā)和制造平臺(tái)。


重慶華潤(rùn)微擁有國(guó)內(nèi)[敏感詞]條全內(nèi)資8英寸專注功率器件晶圓生產(chǎn)線,月產(chǎn)能5.1萬片,工藝能力0.18微米,以及一條8英寸特種工藝生產(chǎn)線。目前該公司已啟動(dòng)12英寸晶圓生產(chǎn)線及相關(guān)配套封測(cè)線建設(shè)規(guī)劃,主要生產(chǎn)MOSFET、IGBT、電源管理芯片等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。


  • 臺(tái)基股份


 


湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司成立于2004年,是是國(guó)內(nèi)大功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域?yàn)閿?shù)不多的掌握前道(擴(kuò)散)技術(shù)、中道(芯片制成)技術(shù)、后道(封裝測(cè)試)技術(shù),并掌握大功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、制造核心技術(shù)并形成規(guī)模化生產(chǎn)的企業(yè)。


臺(tái)基股份主營(yíng)產(chǎn)品為功率晶閘管、整流管、IGBT 模塊、電力半導(dǎo)體模塊等功率半導(dǎo)體器件,其早于5年前開始了IGBT模塊的研發(fā),目前基本具備IGBT設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試的能力。近期,臺(tái)基股份定增募投“新型高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)升級(jí)項(xiàng)目”,其中包含了月產(chǎn)4萬只IGBT模塊(兼容MOSFET等)封測(cè)線。


  • 揚(yáng)杰科技


 


揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司成立于2006年8月,致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,主營(yíng)產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、DFN/QFN產(chǎn)品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等。


據(jù)了解,在IGBT方面揚(yáng)杰科技于2018年3月控股了一條位于宜興的6英寸晶圓線,目前該生產(chǎn)線已經(jīng)量產(chǎn)IGBT芯片,主要應(yīng)用于電磁爐等小家電領(lǐng)域。揚(yáng)杰科技在互動(dòng)平臺(tái)上表示,2018年度,公司IGBT芯片實(shí)際產(chǎn)出近6000片。


科達(dá)半導(dǎo)體  


科達(dá)半導(dǎo)體有限公司成立于2007年,是由科達(dá)集團(tuán)投資成立的高新技術(shù)企業(yè),主要從事IGBT、FRD、MOSFET等新型功率半導(dǎo)體器件(電力電子器件)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售,在深圳、浙江、山東等地區(qū)均設(shè)有銷售中心。


據(jù)科達(dá)半導(dǎo)體官方介紹,其擁有功率器件設(shè)計(jì)中心、性能測(cè)試實(shí)驗(yàn)室和可靠性實(shí)驗(yàn)室以及省級(jí)設(shè)計(jì)中心,省級(jí)功率半導(dǎo)體工程中心,在IGBT、FRD、MOSFET等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域開發(fā)出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多種規(guī)格產(chǎn)品,其中1200V IGBT被國(guó)家科技部列為國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電磁爐、小功率變頻器、逆變焊機(jī)、無刷馬達(dá)控制器、UPS等領(lǐng)域。  
     
   

設(shè)計(jì)


       
   
  • 中科君芯


 


江蘇中科君芯科技有限公司成立于2011年,是一家專注于IGBT、FRD等新型電力電子芯片研發(fā)的中外合資高科技企業(yè)。中科君芯前身是中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)研究與發(fā)展中心以及成都電子科大的三個(gè)研究團(tuán)隊(duì),最早始于上世紀(jì)80年代。


中科君芯官網(wǎng)介紹稱,公司目前形成具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品有650V、1200V、1700V系列IGBT芯片,并擁有222項(xiàng)專利,其中PCT專利12項(xiàng)。IGBT技術(shù)方面,中科君芯已開發(fā)出溝槽場(chǎng)終止(Trench -FS)電壓650V-6500V、單芯片電流8A-400A全系列IGBT芯片,成功解決了溝槽柵溝槽成型技術(shù)、載流子增強(qiáng)技術(shù)、晶圓減薄技術(shù)、背面高能離子注入技術(shù)、背面激光退火技術(shù)等關(guān)鍵工藝技術(shù)。


  • 達(dá)新半導(dǎo)體


 


寧波達(dá)新半導(dǎo)體有限公司成立于2013年,是以海歸博士為主創(chuàng)立的一家中外合資的高科技公司,主要從事IGBT、MOSFET、FRD等功率半導(dǎo)體芯片與器件的設(shè)計(jì)、制造和銷售,擁有IGBT、MOSFET和FRD等功率半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)和工藝集成技術(shù),建有IGBT產(chǎn)品性能測(cè)試、應(yīng)用及可靠性試驗(yàn)室,擁有一條測(cè)試和制造手段完備IGBT模塊研發(fā)生產(chǎn)線。


達(dá)新半導(dǎo)體官網(wǎng)介紹稱,其團(tuán)隊(duì)在8英寸和6英寸晶圓制造平臺(tái)上同時(shí)開發(fā)成功平面型NPT、平面型FS、溝槽型NPT、溝槽型FS等IGBT芯片技術(shù),能夠制造從600V至1700V, 可滿足大部分應(yīng)用領(lǐng)域的IGBT芯片產(chǎn)品。此外,達(dá)新半導(dǎo)體已成功開發(fā)多種IGBT模塊產(chǎn)品,電壓等級(jí)涵蓋600V~3300V、電流等級(jí)涵蓋10A~1000A,可應(yīng)用于逆變焊機(jī)、變頻器、感應(yīng)加熱、大功率電源、UPS、新能源汽車、太陽能/風(fēng)力發(fā)電、SVG等領(lǐng)域。


  • 紫光微電子


 


無錫紫光微電子有限公司(原無錫同方微電子有限公司)成立于2006年,是紫光同芯微電子有限公司投資的一家高新技術(shù)企業(yè),是一家專注于先進(jìn)半導(dǎo)體功率器件和集成電路的設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片加工、封裝測(cè)試及產(chǎn)品銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。


據(jù)紫光微電子官網(wǎng)介紹,該公司開發(fā)和生產(chǎn)的SJ MOSFET、DT MOSFET、HV VDMOS、IGBT、IGTO、Half Bridge Gate Driver等半導(dǎo)體功率器件以及相關(guān)的電源管理集成電路等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于節(jié)能、綠色照明、風(fēng)力發(fā)電、智能電網(wǎng)、混合動(dòng)力\電動(dòng)汽車、儀器儀表、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。IGBT方面,其以IGBT實(shí)際應(yīng)用為設(shè)計(jì)基礎(chǔ),使用NPT(非穿通型)和溝槽型FS(場(chǎng)終止型)IGBT技術(shù)為大功率應(yīng)用客戶提供優(yōu)質(zhì)可靠的系統(tǒng)解決方案。


  • 無錫新潔能


 


無錫新潔能股份有限公司成立于2013年,主營(yíng)業(yè)務(wù)為MOSFET、IGBT等半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)設(shè)計(jì)及銷售,主要產(chǎn)品按照是否封裝可分為芯片和封裝成品,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子以及新能源汽車/充電樁、智能裝備 制造、物聯(lián)網(wǎng)、光伏新能源等領(lǐng)域。


據(jù)無錫新潔能官方介紹,目前其主要產(chǎn)品包括12V~200V溝槽型功率MOSFET(N溝道和P溝道)、30V~300V屏蔽柵功率MOSFET(N溝道和P溝道)、500V~900V超結(jié)功率MOSFET、600V~1350V溝槽柵場(chǎng)截止型IGBT,相關(guān)核心技術(shù)已獲得多項(xiàng)專利授權(quán),四大系列產(chǎn)品均獲得江蘇省高新技術(shù)產(chǎn)品認(rèn)定。


  • 芯派科技


 


西安芯派電子科技有限公司成立于2008年,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品包含低壓至高壓全系列MOSFET、IGBT、二極管、橋堆以及電源管理IC等。其總部位于西安,擁有省級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室西安半導(dǎo)體功率器件測(cè)試應(yīng)用中心。


據(jù)了解,芯派科技自2016年研發(fā)出應(yīng)用于1200V/900V/650V的IGBT功率器件,產(chǎn)品性能指標(biāo)達(dá)到和國(guó)外同類產(chǎn)品的技術(shù)性能。目前其600V/1200V FS系列IGBT產(chǎn)品在工業(yè)類電源中批量使用,450V的IGBT產(chǎn)品適用于閃光燈應(yīng)用與點(diǎn)火應(yīng)用,NPT工藝的1200V/3300V IGBT系列產(chǎn)品適用于汽車行業(yè)。  
     
   

制造


     
 
  • 華虹宏力


 


上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司新設(shè)合并而成,是全球[敏感詞]提供場(chǎng)截止型絕緣柵雙極型晶體管(FS IGBT)量產(chǎn)技術(shù)的8英寸集成電路芯片制造廠。


華虹宏力自2011年起就已成功量產(chǎn)了1200V非穿通型(NPT)IGBT;2013年600V-1200V FS IGBT實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),隨后與多家合作單位陸續(xù)推出了600V、1200V、1700V等IGBT器件工藝,成功解決了IGBT的關(guān)鍵工藝問題,包括硅片翹曲及背面工藝能力等。據(jù)悉目前華虹宏力是國(guó)內(nèi)[敏感詞]擁有IGBT全套背面加工工藝的晶圓代工企業(yè),同時(shí)正在加速研發(fā)6500V超高壓IGBT技術(shù)。


  • 上海先進(jìn)


 


上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司,前身為1988年由中荷合資成立的上海飛利浦半導(dǎo)體公司,擁有5英寸、6英寸、8英寸晶圓生產(chǎn)線,專注于模擬電路、功率器件的制造,自2004年開始提供IGBT國(guó)內(nèi)、外代工業(yè)務(wù)。


上海先進(jìn)2008年在國(guó)內(nèi)建立IGBT背面工藝線,具備IGBT正面、背面、測(cè)試等完整的IGBT工藝能力,IGBT/FRD的電壓范圍覆蓋650V、1200V、1700V、3300V、4500V、6500V,技術(shù)能力包括PT、NPT、Field Stop,以及平面、溝槽IGBT等。其6英寸晶圓廠專注于平面IGBT和FRD工藝平臺(tái),電壓覆蓋1200V~6500V,8英寸晶圓廠專注于Trench Field Stop IGBT工藝平臺(tái),電壓覆蓋450V~1700V。


  • 中芯國(guó)際


 


中芯國(guó)際集成電路制造有限公司是中國(guó)內(nèi)地技術(shù)最全面、配套最完善、規(guī)模[敏感詞]、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的集成電路制造企業(yè),提供0.35微米到28納米8寸和12寸芯片代工與技術(shù)服務(wù)。


根據(jù)中芯國(guó)際官網(wǎng)介紹,其IGBT平臺(tái)從2015年開始建立,著眼于[敏感詞]一代場(chǎng)截止型IGBT結(jié)構(gòu),采用業(yè)界[敏感詞]及主流的背面加工工藝,包括Taiko背面減薄工藝、濕法刻蝕工藝、離子注入、背面激光退火及背面金屬沉積工藝等,已完成整套深溝槽+薄片+場(chǎng)截止技術(shù)工藝的自主研發(fā),并相應(yīng)推出600V~1200V等器件工藝,技術(shù)參數(shù)可達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。


  • 方正微電子


 


深圳方正微電子有限公司成立于2003年,由方正集團(tuán)聯(lián)合其他投資者共同創(chuàng)辦,專注于為客戶提供功率分立器件(如DMOS、IGBT、SBD和FRD)和功率集成電路(如BiCMOS、BCD和HV CMOS)等領(lǐng)域的晶圓制造技術(shù)。


根據(jù)官網(wǎng)介紹,方正微電子擁有兩條6英寸晶圓生產(chǎn)線,月產(chǎn)能達(dá)6萬片,產(chǎn)能規(guī)模居國(guó)內(nèi)6英寸線前列,0.5微米/6英寸工藝批量生產(chǎn)能力躍居國(guó)內(nèi)行業(yè)第二,未來月產(chǎn)能規(guī)劃將達(dá)8萬片。IGBT方面目前支持430V、600V Trench PT IGBT以及1200V、1700V Planar NPT IGBT等工藝及時(shí)。


  • 華潤(rùn)上華


 


無錫華潤(rùn)上華科技有限公司隸屬于華潤(rùn)集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的華潤(rùn)微電子有限公司。華潤(rùn)上華向客戶提供廣泛的晶圓制造技術(shù),包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等標(biāo)準(zhǔn)工藝及一系列客制化工藝平臺(tái)。


據(jù)官網(wǎng)介紹,華潤(rùn)上華擁有國(guó)內(nèi)[敏感詞]的6英寸代工線和一條8英寸代工線,6英寸月產(chǎn)能逾11萬片,八英寸生產(chǎn)線目前月產(chǎn)能已達(dá)3.5萬片,未來整體月產(chǎn)能規(guī)劃為6萬片,制程技術(shù)將提升至0.11微米。IGBT方面,華潤(rùn)上華于2012年已宣布開發(fā)完成600V和1700V Planar NPT IGBT以及600V Trench PT IGBT工藝平臺(tái)。  
     
   

模組


     
 
  • 嘉興斯達(dá)


 


嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司成立于2005年4月,是一家專業(yè)從事功率半導(dǎo)體元器件尤其是IGBT模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務(wù)的[敏感詞]高新技術(shù)企業(yè),其主要產(chǎn)品為功率半導(dǎo)體元器件,包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等,已成功開發(fā)近600種IGBT模塊產(chǎn)品,電壓等級(jí)涵蓋100V~3300V,電流等級(jí)涵蓋10A~3600A。


在技術(shù)方面,嘉興斯達(dá)已開發(fā)出平面柵NPT型1200V全系列IGBT芯片和溝槽柵場(chǎng)中止650V、750V、1200V及1700V全系列IGBT芯片,解決了包括8英寸晶圓減薄技術(shù)、背面高能離子注入技術(shù)、背面激光退火激活技術(shù)以及溝槽柵挖槽成型技術(shù)等關(guān)鍵工藝技術(shù)。有數(shù)據(jù)顯示,2017年嘉興斯達(dá)在IGBT模塊領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率排全球第9位。


  • 芯能半導(dǎo)體


 


深圳芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2013年,由深圳正軒科技、深圳國(guó)資委、深圳人才創(chuàng)新基金、達(dá)晨創(chuàng)投、方廣資本、廈門獵鷹等知名機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資,致力于IGBT芯片、IGBT驅(qū)動(dòng)芯片以及大功率智能功率模塊的研發(fā)、應(yīng)用和銷售。


目前芯能聚焦600V和1200V中小功率IGBT產(chǎn)品,IGBT單管、IPM、IGBT模塊和HVIC四個(gè)領(lǐng)域都有完善的產(chǎn)品序列,產(chǎn)品性能國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)器、變頻家電、電磁爐、工業(yè)電源、逆變焊機(jī)等領(lǐng)域;針對(duì)中大功率產(chǎn)品,芯能也能提供系統(tǒng)化解決方案:650V/450A和1200V/450A EconoDUAL智能IGBT功率模塊、34mm模塊、62mm模塊等產(chǎn)品均得到終端客戶的一致認(rèn)可。


  • 西安永電


 


西安中車永電電氣有限公司成立于2005年,是中車永濟(jì)電機(jī)有限公司全資控股的專門從事電力電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)的高技術(shù)企業(yè),主要產(chǎn)品包括IGBT?模塊、IPM模塊、整流管、晶閘管、組合元件等電力半導(dǎo)體器件,以及變流器、功率模塊、城軌地面整流裝置、地鐵單向?qū)ㄑb置、充電機(jī)等裝置。


2011年12月,陜西省工業(yè)和信息化廳在西安經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)北車永濟(jì)研發(fā)中心主持召開了西安永電“6500V/600A、3300V/1200A、1700V/1200AIGBT模塊”新產(chǎn)品新技術(shù)鑒定會(huì)。與會(huì)專家一致認(rèn)為,其6500V/600A、3300V/1200A和1700V/1200AIGBT模塊三種產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)整體達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,其中6500V/600A產(chǎn)品指標(biāo)達(dá)到國(guó)內(nèi)水平,一致同意通過省級(jí)新產(chǎn)品鑒定。


  • 宏微科技


 


江蘇宏微科技股份有限公司成立于2006年8月,立足于電力電子元器件行業(yè),業(yè)務(wù)范圍包括設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售新型電力半導(dǎo)體芯片、分立器件及模塊,如FRED、VDMOS、IGBT芯片、分立器件、標(biāo)準(zhǔn)模塊及用戶定制模塊(CSPM),并提供高效節(jié)能電力電子裝置的模塊化設(shè)計(jì)、制造及系統(tǒng)的解決方案。


2018年,宏微科技與北汽新能源成立宏微-北汽新能源IGBT聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,計(jì)劃從芯片設(shè)計(jì)到模塊設(shè)計(jì)與封裝再到電機(jī)控制器設(shè)計(jì)與生產(chǎn),聯(lián)合打造電機(jī)控制器產(chǎn)業(yè)鏈。宏微科技年報(bào)顯示,2018年其電動(dòng)汽車用IGBT模塊在SVG行業(yè)應(yīng)用中逐步放量,同時(shí)客戶定制化產(chǎn)品也開始批量銷售。


  • 威海新佳


 


威海新佳電子有限公司成立于2004年,注冊(cè)資本2000萬元,是專業(yè)從事新型電力電子器件及其應(yīng)用整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。


威海新佳是IGBT國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和交流固態(tài)繼電器行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)起草單位之一,建有“國(guó)家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程”IGBT生產(chǎn)線、山東省電力電子器件工程技術(shù)研究中心,并先后承擔(dān)過國(guó)家發(fā)改委新型電力電子器件產(chǎn)業(yè)化專項(xiàng)項(xiàng)目、工信部電子發(fā)展基金項(xiàng)目等多項(xiàng)國(guó)家和省部級(jí)項(xiàng)目。


  • 銀茂微電子


南京銀茂微電子制造有限公司成立于2007年11月,是江蘇銀茂(控股)集團(tuán)有限公司控股公司。官網(wǎng)介紹稱,該公司一期項(xiàng)目以研發(fā)、制造和銷售擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新型電力電子模塊、全氣密半氣密高可靠性混合電路電子器件、大規(guī)模變流技術(shù)核心組件為主營(yíng)業(yè)務(wù),具備年產(chǎn)通用功率模塊65萬件和高壓大功率模塊10萬件以上的生產(chǎn)能力,是目前國(guó)內(nèi)[敏感詞]的電力電子功率模塊生產(chǎn)基地之一。


2019年6月14日,受江蘇省科技廳、南京市科技局委托,溧水區(qū)科技局組織銀茂微電子承擔(dān)的“江蘇省大功率IGBT模塊工程技術(shù)研究中心”項(xiàng)目通過驗(yàn)收。





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