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半導(dǎo)體鍵合絲產(chǎn)品作為芯片和外部電路之間的電連接引線，是半導(dǎo)體集成電路、分立器件、傳感器、光電子等傳統(tǒng)封裝工藝制程中必不可少的核心基礎(chǔ)原材料。

本調(diào)研報(bào)告從集成電路、半導(dǎo)體分立器件、功率半導(dǎo)體、光電子器件四種主要封裝應(yīng)用方面，對(duì)2019年度半導(dǎo)體鍵合絲產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況及未來前景進(jìn)行調(diào)研和前瞻分析。

2

鍵合絲國(guó)內(nèi)現(xiàn)狀1

1.封測(cè)市場(chǎng)現(xiàn)狀

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體銷售額為 億美元，相比于2018年下降了約12.1％，也是多年來的首次下降。但相對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑情形，中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)作為全球[敏感詞]梯隊(duì)仍逆勢(shì)而上，呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試業(yè)增長(zhǎng)緩慢，封裝測(cè)試業(yè)銷售收入由2018年的1 965.6億元增至2 067.3億元，同比僅增長(zhǎng)5.2%。其中，中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 359.86億人民幣，同比增長(zhǎng) 8.8%。

2.鍵合絲市場(chǎng)需求

作為半導(dǎo)體封測(cè)材料的核心組成部分，從全球市場(chǎng)來看，鍵合絲產(chǎn)業(yè)無可避免受到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)總體減緩的沖擊和影響。但在中國(guó)大陸市場(chǎng)，由于半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的逆勢(shì)增長(zhǎng)，特別是LED封裝市場(chǎng)的規(guī)模崛起，鍵合絲仍具有大的需求增長(zhǎng)，2019年中國(guó)本土市場(chǎng)半導(dǎo)體封裝鍵合絲總需求量174億米，與2018年同比增長(zhǎng)6.7%。

1.國(guó)內(nèi)集成電路鍵合絲需求情況

據(jù)相關(guān)行業(yè)機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù)及采集國(guó)內(nèi)廠家調(diào)研的不完全數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)集成電路封裝規(guī)模數(shù)量達(dá)1600億塊，鍵合絲需求總量約在85億米。

2.國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件鍵合絲需求情況

2019年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件封裝規(guī)模數(shù)量8 068億只，鍵合絲需求總量20億米，大功率器件因?yàn)楦哞F、能源汽車的快速發(fā)展，需求增長(zhǎng)很快，雖然規(guī)模不及小功率器件，但對(duì)鍵合絲本身的增長(zhǎng)也具有一定的提升作用。

3.LED封裝鍵合絲需求情況

LED等光電子器件封裝規(guī)模擴(kuò)張迅猛，2019年中國(guó)本土封裝LED燈珠、特種照明模組、光通訊模塊、紅外接收發(fā)射及紫外LED、MIniLED等其他新興光電子器件總計(jì)26 000億只，鍵合絲需求規(guī)模數(shù)量68億米。

3.中國(guó)鍵合絲產(chǎn)業(yè)分布及特點(diǎn)

1. 生產(chǎn)地域分布特點(diǎn)

   
   

   
   

   中國(guó)是全球半導(dǎo)體鍵合絲產(chǎn)品的制造大國(guó)，無論是外資品牌還是國(guó)內(nèi)民族品牌，大小規(guī)模有20多家鍵合絲專業(yè)生產(chǎn)廠。因?yàn)殒I合絲屬于半導(dǎo)體封裝的核心材料，產(chǎn)品門類多，應(yīng)用的場(chǎng)景復(fù)雜，質(zhì)量要求高，產(chǎn)品制造有一定的技術(shù)壁壘和工藝難度，國(guó)內(nèi)企業(yè)從事全系列鍵合絲生產(chǎn)制造的廠家不多，產(chǎn)品相對(duì)單一或低端，產(chǎn)地分布也相對(duì)分散些，區(qū)域性特征并不十分明顯。相比而言，從企業(yè)規(guī)模、發(fā)展歷程及市場(chǎng)輻射能力來看，外資品牌的廠商仍然占據(jù)大部分市場(chǎng)份額。山東地區(qū)是中國(guó)鍵合絲產(chǎn)業(yè)最有影響的主產(chǎn)地，這里匯聚了全國(guó)[敏感詞]規(guī)模的幾家鍵合絲傳統(tǒng)廠商：煙臺(tái)一諾、賀利氏、招金勵(lì)福、…等，滿足全國(guó)30%以上的市場(chǎng)需求，其中煙臺(tái)一諾電子是純內(nèi)資品牌企業(yè)中具有自主研發(fā)能力，產(chǎn)能[敏感詞]的民族企業(yè)。蘇浙滬一帶因半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模集中原因，近幾年鍵合絲產(chǎn)業(yè)也發(fā)展較快，成為國(guó)內(nèi)除山東之外另一鍵合絲主產(chǎn)地，傳統(tǒng)鍵合絲廠家有：MKE、田中、Nippon…，主要是外資品牌半成品來料加工為主，近幾年國(guó)內(nèi)一些新興廠家也在逐漸的崛起，如江蘇金蠶電子科技有限公司等。華北、華南和西南地區(qū)也有生產(chǎn)廠家分布，如廣州佳博電子、廣東駿碼科技、深圳友福電子(四川維納爾）…等，相對(duì)規(guī)模較小或產(chǎn)品種類相對(duì)單一。

2 市場(chǎng)需求分布

當(dāng)前，鍵合絲市場(chǎng)需求主要集中在長(zhǎng)江三角、珠江三角、環(huán)渤海三大區(qū)域，西南西北地區(qū)近幾年在半導(dǎo)體封裝方面也產(chǎn)業(yè)調(diào)整升級(jí)迅猛，逐漸成為鍵合絲需求的重要區(qū)域。國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)從集中于長(zhǎng)三角、珠三角和京津環(huán)渤海灣地區(qū)的傳統(tǒng)格局，已經(jīng)擴(kuò)展到中西部地區(qū)，形成四足鼎立之勢(shì)。中西部地區(qū)，特別是西安、武漢、成都、重慶等地，紛紛將IC產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略重點(diǎn)給予發(fā)展，封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)得到長(zhǎng)足發(fā)展。

長(zhǎng)三角地區(qū)主要以半導(dǎo)體集成電路封裝為主，本區(qū)域有多家[敏感詞]的國(guó)際半導(dǎo)體集成電路封裝大廠（長(zhǎng)電科技、通富微電、ASE、Amkor、矽品精密、UTAC…），是中國(guó)鍵合絲[敏感詞]的應(yīng)用市場(chǎng)，占據(jù)國(guó)內(nèi)鍵合絲總需求量的70%以上。近幾年，浙江和蘇北地區(qū)LED封裝產(chǎn)業(yè)也快速崛起，鍵合絲需求進(jìn)一步增長(zhǎng)。

江西、廣東珠三角、福建一帶是中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)的主產(chǎn)區(qū)，有多家全球[敏感詞]規(guī)模的LED封裝制造工廠（木林森、國(guó)星光電、鴻利、長(zhǎng)方、聚飛、瑞豐、天電…），封裝規(guī)模甚至逼近一些IC封裝大廠，總計(jì)大小規(guī)模的LED封裝廠有1000多家。另外，華南地區(qū)也有眾多國(guó)內(nèi)知名的集成電路封裝企業(yè)（賽意法、氣派科技、富滿集團(tuán)、佛山藍(lán)箭…）及眾多半導(dǎo)體分立器件封裝企業(yè)，鍵合絲需求是除華東地區(qū)之外的第二大市場(chǎng)。

西北西南地區(qū)以國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)企業(yè)三強(qiáng)之一的天水華天科技為龍頭，近年帶動(dòng)重慶四川等地也加速推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局，半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)很快，鍵合絲需求越來越多。

另外，京津環(huán)渤海區(qū)域也是大型集成電路封裝和知名光電子器件封裝集中分布的市場(chǎng)（北京威訊半導(dǎo)體、天津飛思卡爾、英特爾、天津威世半導(dǎo)體、大連AUK、北京易美芯光…）

3 產(chǎn)品分類

從基礎(chǔ)材料劃分，目前市場(chǎng)上使用比較普及的鍵合絲產(chǎn)品主要有4大類型：鍵合金絲、鍵合銅絲、鍵合銀絲、鍵合鋁絲。從合金成份及復(fù)合結(jié)構(gòu)細(xì)分，主要有純金絲、金銀合金絲（行業(yè)中也稱高金線）、銀合金絲、純銅絲、銅合金絲、鍍鈀銅絲、金鈀銅絲（多元金屬覆膜）、鍍金銀絲、純鋁絲、硅鋁絲等。不同類型的鍵合絲產(chǎn)品性能各有差異，但在不同封裝領(lǐng)域都有批量使用需求。

鍵合金絲因其獨(dú)特的金屬化學(xué)穩(wěn)定性和極具作業(yè)效率的工藝應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，仍占據(jù)高端市場(chǎng)，目前主要應(yīng)用于高端IC產(chǎn)品、軍品器件模塊、LED大功率照明產(chǎn)品、LED電視手機(jī)背光產(chǎn)品、光通訊模塊、紅外接收發(fā)射管以及攝像頭模組產(chǎn)品等，2019年鍵合金絲在越來越多市場(chǎng)應(yīng)用上被低成本銅絲系列和銀絲系列產(chǎn)品所替代，份額已經(jīng)由原來的50%下降到33%。

鍵合銅絲系列產(chǎn)品在多年前就已經(jīng)在半導(dǎo)體分立器件封裝上完全取代了鍵合金絲產(chǎn)品，并且在通用集成電路封裝上也逐漸成為主流、LED顯示屏用RGB產(chǎn)品也開始普及應(yīng)用。2019年度[敏感詞]統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：銅絲系列產(chǎn)品的市場(chǎng)份額大約占據(jù)整個(gè)鍵合絲市場(chǎng)的近25%；

鍍鈀銅絲系列產(chǎn)品作為銅絲產(chǎn)品基礎(chǔ)上的衍生產(chǎn)品，因其更高的抗腐蝕性能和優(yōu)良的二焊特性也開始成為鍵合絲的主流。隨著工藝的成熟，在集成電路和LED封裝產(chǎn)品上占有份額越來越大，[敏感詞]數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)已經(jīng)達(dá)到了29%以上，未來隨著技術(shù)的進(jìn)一步成熟、行業(yè)降本訴求的增強(qiáng)，以及LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用越來越普及，鍵合銅絲和鍍鈀銅絲的份額仍會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大。

鍵合銀絲（銀合金絲）因其良好的鍵合性能和成本優(yōu)勢(shì)，在各類LED光源器件產(chǎn)品以及部分小型扁平式IC封裝產(chǎn)品應(yīng)用上推進(jìn)速度很快。隨著技術(shù)成熟和產(chǎn)品應(yīng)用工藝的不斷優(yōu)化，市場(chǎng)應(yīng)用會(huì)越來越廣泛，特別是在小功率LED光源器件產(chǎn)品上將會(huì)逐步占據(jù)主導(dǎo)地位。2019年度，鍵合銀絲在市場(chǎng)上的份額大約在10%以上。

鍵合鋁絲系列分為純鋁絲和硅鋁絲兩大類型，主要應(yīng)用于功率半導(dǎo)體器件（IGBT、MOSFET、UPS、功率三極管）及LED數(shù)碼管產(chǎn)品、COB面光源上，隨著軌道交通、高鐵動(dòng)力、航空航天、船舶驅(qū)動(dòng)、智能電網(wǎng)、新能源、交流變頻、風(fēng)力發(fā)電、電動(dòng)汽車等強(qiáng)電控制產(chǎn)業(yè)的興起，被譽(yù)為功率器件第三次技術(shù)革命代表性產(chǎn)品IGBT產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用，純鋁絲市場(chǎng)規(guī)模2019年仍保持較高的增長(zhǎng)勢(shì)頭。硅鋁絲產(chǎn)品除了在傳統(tǒng)數(shù)碼管產(chǎn)品及部分軟包封集成電路上一直使用外，近兩年隨著電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，全數(shù)碼顯示汽車儀表總成也成為硅鋁絲產(chǎn)品新的市場(chǎng)應(yīng)用方向。另外，鍵合鋁絲也因其接合性好，耐濕性高的特點(diǎn)近年來也開始在存儲(chǔ)卡產(chǎn)品上獲得越來越多的應(yīng)用。近年來，在某些高端領(lǐng)域產(chǎn)品上，一種性能更好的新型鋁帶產(chǎn)品也開始普及應(yīng)用，成為傳統(tǒng)鋁絲產(chǎn)品的有力替代者。

4 中國(guó)鍵合絲主要廠商數(shù)據(jù)分析（按不同類型鍵合絲分類）

5 技術(shù)創(chuàng)新能力提升情況

目前，國(guó)內(nèi)鍵合絲廠商在低成本鍵合絲：銅絲、銀絲鍍鈀銅絲創(chuàng)新提升方面方面已經(jīng)突破瓶頸并走在了世界的前列，特別是在高可靠性銅合金絲及銀合金線產(chǎn)品上更是成為行業(yè)的領(lǐng)軍者，這個(gè)方面煙臺(tái)一諾電子是國(guó)內(nèi)同行的嬌嬌者，其他國(guó)內(nèi)鍵合絲廠家也都在低成本新型鍵合絲創(chuàng)新提升方面開始紛紛加大投入和市場(chǎng)拓展。

6 市場(chǎng)分析

鍵合絲作為核心原材料，與半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展緊密相關(guān)。2019年，中美開始的貿(mào)易摩擦對(duì)全球經(jīng)濟(jì)特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響巨大。半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)長(zhǎng)時(shí)間處于這樣一種經(jīng)濟(jì)下行的大環(huán)境中，總體增幅有所下降。截至去年年底，集成電路封裝因?yàn)樘幱谑袌?chǎng)的緩沖期，受貿(mào)易摩擦直接影響還沒有直接顯現(xiàn)，但LED封裝受中美貿(mào)易摩擦的影響較大。鍵合絲市場(chǎng)雖然仍保持增幅，但市場(chǎng)實(shí)際需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于預(yù)期，再加上銅絲、銀絲等低成本鍵合絲替代金絲產(chǎn)品所占比例越來越大，導(dǎo)致供貨量有增加，但實(shí)際銷售金額反而大幅下降的局面，這也是半導(dǎo)體封裝材料低成本化的必然趨勢(shì)。

另外，無焊線的先進(jìn)封裝技術(shù)逐漸的替代某些領(lǐng)域使用鍵合絲焊接的傳統(tǒng)封裝工藝，勢(shì)必會(huì)在未來對(duì)鍵合絲產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大造成某種程度的壓縮，這也是所有鍵合絲從業(yè)者不得不面臨的市場(chǎng)成長(zhǎng)壓力，但可以預(yù)見的是這種情況短期內(nèi)還不會(huì)造成太大的影響。

7 存在的問題

鍵合絲產(chǎn)業(yè)由于產(chǎn)品的特殊性，延伸發(fā)展的空間較小，其發(fā)展更多的是單純依賴于上游封裝產(chǎn)業(yè)的支持，因此生存風(fēng)險(xiǎn)較大。綜合市場(chǎng)調(diào)研及從業(yè)者的反饋，整個(gè)鍵合絲產(chǎn)業(yè)存在以下問題：

鍵合銅絲和鍵合銀絲產(chǎn)品固然有低成本優(yōu)勢(shì)，但性能還有待進(jìn)一步突破和提升。

國(guó)內(nèi)鍵合絲廠家大多不太重視產(chǎn)品研發(fā)或不具備產(chǎn)品研發(fā)能力，習(xí)慣采取摸著石頭過河的方法對(duì)不成熟的產(chǎn)品強(qiáng)行推廣，結(jié)果往往是讓封裝客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)品牌鍵合絲失去信心，不利于企業(yè)持續(xù)發(fā)展。 

市場(chǎng)的無序競(jìng)爭(zhēng)，產(chǎn)品價(jià)格失去理性，阻礙了企業(yè)的健康發(fā)展。

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發(fā)展趨勢(shì)與展望

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于一段轉(zhuǎn)折期。摩爾定律逐漸到頭，成本不斷上升，促使業(yè)界開始依靠IC封裝來擴(kuò)大在超越摩爾時(shí)代的獲利。因此，得益于對(duì)更高集成度的廣泛需求；摩爾定律的放緩；以及交通、5G、消費(fèi)類、存儲(chǔ)和計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)（包括工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）、人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）等大趨勢(shì)的推動(dòng)，封裝工藝將步入更加精密[敏感詞]的標(biāo)準(zhǔn)。器件封裝微小化、復(fù)雜化、集成化將成為潮流，為了適應(yīng)電子產(chǎn)品微型化、薄型化、智能化、高可靠性方向發(fā)展，新的半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新技術(shù)對(duì)鍵合絲提出了更高的要求，促使新的鍵合材料產(chǎn)生，新的鍵合材料又推動(dòng)了封裝技術(shù)的進(jìn)步，兩者相輔相成，推動(dòng)了半導(dǎo)體封裝行業(yè)的發(fā)展。

1產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)

低成本：隨著電子數(shù)碼產(chǎn)品全面進(jìn)入了微利時(shí)代，作為上游供應(yīng)鏈的半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)面臨更大的成本壓力，選擇低成本鍵合絲產(chǎn)品成為必然選擇。

高可靠性：鍵合銅絲、鍵合銀絲產(chǎn)品固然解決了成本上難題，但銅金屬材料和銀金屬材料抗腐蝕性差及IMC生成過快的劣勢(shì)在產(chǎn)品應(yīng)用中也無可避免的凸顯，因此生產(chǎn)研發(fā)高可靠性的低成本產(chǎn)品是鍵合絲企業(yè)努力的方向。

高作業(yè)性：同樣基于降本原因，封裝企業(yè)對(duì)鍵合絲產(chǎn)品的打線效率提出了越來越高的要求，提高鍵合絲產(chǎn)品的作業(yè)性成為生產(chǎn)企業(yè)重要的研發(fā)課題。

超細(xì)線徑、高強(qiáng)度：在芯片尺寸越來越小、終端產(chǎn)品越來越輕薄、工作頻率越來越高的情況下，超細(xì)線徑鍵合絲產(chǎn)品的應(yīng)用受到著力推動(dòng)；焊線間距越來越窄要求鍵合絲有更加優(yōu)良的鍵合力和成弧能力；加之多芯片堆疊式封裝產(chǎn)品的不斷普及發(fā)展，需要鍵合絲具有更高的強(qiáng)度來滿足低弧長(zhǎng)弧的作業(yè)要求。

綠色環(huán)保：確保產(chǎn)品的綠色環(huán)保必然是鍵合絲產(chǎn)品堅(jiān)守的硬指標(biāo)。

2 主流產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)方向

1 鍵合金絲產(chǎn)品研發(fā)方向

密間距、細(xì)線徑、低長(zhǎng)弧、高強(qiáng)度、耐高溫、合金化：隨著集成電路及分立器件向封裝多引線化、高集成度和小型化發(fā)展，金絲鍵合需要具有更窄的間距和更長(zhǎng)的鍵合距離，對(duì)熱影響區(qū)的要求更為嚴(yán)格，研究超細(xì)線徑、超高強(qiáng)度、耐高溫、低長(zhǎng)弧成弧性能更好的產(chǎn)品仍是鍵合金絲產(chǎn)品需要研發(fā)突破的方向。另外，出于降本考慮，通過合金化方案生產(chǎn)與純金線性能相近的金合金線產(chǎn)品也是金絲產(chǎn)品研發(fā)的方向之一。

2 鍵合銅絲、鍍鈀銅絲研發(fā)方向

防氧化、合金化、延展性：銅絲易氧化和硬度過大的缺陷，一直是制約使用的[敏感詞]障礙。解決銅基材料抗氧化、降低硬度，增加韌性，優(yōu)化二焊焊接性能是鍵合銅絲產(chǎn)品需要進(jìn)一步改善的方向。鍍鈀銅絲解決一焊點(diǎn)可焊性、提高成球質(zhì)量和表面鈀層附著均勻?qū)⑹瞧髽I(yè)需要進(jìn)一步突破提升的方向。

3 鍵合銀絲的產(chǎn)品研發(fā)方向

小合金化、高可靠性、抗硫化、抗疲勞、增加韌性：因?yàn)榻当炯疤岣唠妼?dǎo)率的要求，小合金化是鍵合銀絲的趨勢(shì)，如何在小合金化的基礎(chǔ)上確保好的機(jī)械性能，提高可靠性、抗硫化、抗疲勞性，[敏感詞]限度的增加產(chǎn)品的韌性是今后企業(yè)研發(fā)提升的方向。

4 鍵合鋁絲的產(chǎn)品研發(fā)方向

提高可靠性、新的鋁帶產(chǎn)品需求、新產(chǎn)品應(yīng)用需求：鍵合鋁絲應(yīng)用要求范圍窄，產(chǎn)品創(chuàng)新需求相對(duì)較低，但也面臨一些新的挑戰(zhàn)：為提高產(chǎn)品可靠性，已有廠家在滿足拉力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的前提下，要求焊線反拉不脫焊；很多芯片工藝要求超軟鋁絲，以消除鍵合工藝對(duì)敏感焊區(qū)或易碎芯片的打線損傷；鋁帶產(chǎn)品的應(yīng)用越來越普遍；電動(dòng)汽車電池需要粗鋁絲鍵合技術(shù)，以及IGBT產(chǎn)品的異常火爆。都需要鍵合鋁絲產(chǎn)品繼續(xù)創(chuàng)新發(fā)展，提高抗腐蝕能力以及焊接可靠性，以適應(yīng)市場(chǎng)的發(fā)展。

3 市場(chǎng)展望

受中美貿(mào)易摩擦國(guó)際局勢(shì)及新冠疫情大氣候的影響，2020年半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)下行趨勢(shì)會(huì)更加明顯，但隨著國(guó)家應(yīng)對(duì)戰(zhàn)略的進(jìn)一步實(shí)施，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)壓力和機(jī)遇必將并存，鍵合絲產(chǎn)業(yè)必將在機(jī)遇和挑戰(zhàn)中求得發(fā)展和進(jìn)步。

4 結(jié)束語

無論市場(chǎng)如何風(fēng)云變幻，堅(jiān)持自主創(chuàng)新，堅(jiān)持夯實(shí)基礎(chǔ)，積累實(shí)力，穩(wěn)步向前是發(fā)展民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的[敏感詞]正確的道路，作為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重要組成部分的鍵合絲產(chǎn)業(yè)也必須與時(shí)俱進(jìn)、把握時(shí)機(jī)，努力實(shí)現(xiàn)新的飛躍。  

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