前言

 

新的底層技術變革正在推動芯片產業轉型，智能汽車的快速發展悄然改變了汽車芯片產業的商業模式和運營模式。 2019年底，突如其來的疫情打亂了很多行業的原本節奏。雖然疫情的爆發并不是汽車芯片行業變化的原因，但疫情引發的芯片短缺讓芯片行業對政府、行業參與者和制造商來說都是前所未有的。 ，甚至是終端消費者的注意力。在此背景下，OEM廠商和芯片企業尤其熱衷于能力轉型，尤其是本土企業。隨著士兵們逼近城市，實現自動芯片的自主可控，從而有足夠的食物和雜草，是未來每個企業都將面臨的戰略問題。

[敏感詞]部分概覽篇——底層新技術推動全球芯片轉型，細分領域需求旺盛

1.1 技術迭代驅動芯片行業高速發展

5G、物聯網等底層技術的不斷成熟，將帶動下游領域電氣化、智能化的持續發展，從而繼續推動全球對l芯片產業的需求穩步增長。預計到2025年，全球芯片產業市場規模將達到6300億美元。從縱向細分來看，隨著技術的進步，汽車、工業、通信和消費電子等行業將迎來行業轉型，從而增加芯片的總需求量。其中，汽車將成為芯片產業增長的主要引擎。 .數據顯示，未來5年，汽車芯片復合增速將在10%左右，增速位居[敏感詞]。

1.2 黑天鵝事件制約供給側產能釋放

全球芯片行業具有很強的周期性。根據全球芯片庫存指數，2021年第二季度，全球芯片庫存指數低于0.9，全球市場正處于芯片嚴重短缺時期。

芯片產業鏈涵蓋芯片設計、制造、封裝和測試，各個環節主要分布在不同的國家和地區。上游芯片設計企業主要集中在歐美，中間制造企業主要集中在日本和臺灣，下游封測企業主要集中在東南亞。 2020年以來，COVID-19疫情席卷全球，迫使產業鏈上下游企業各工廠停工停產。盡管抗擊疫情正在逐步趨于穩定，各國和地區有序復工復產，但由于各國和地區疫情恢復水平不同，供給側產能有限。

除了疫情的影響，一些國家和地區的自然災害也進一步制約了供給側的產能釋放。火災和地震嚴重影響了日本汽車級芯片供應商瑞薩電子的產能。暴雪在德州引發的大規模停電導致三星、德州儀器和恩智浦停產，全球芯片供應持續惡化。

1.3 疫情刺激下游市場需求

疫情影響下，遠程辦公驅動了智能移動終端、電腦、平板、網聯設備等電子設備的需求。2020年間，全球硅晶圓出貨量較2019年增長13.9%，出貨量創歷史新高。在下游需求的持續拉動下，截至2021年第三季度，全球晶圓廠產能利用率已達95%，趨于產能峰值，短期內擴產能力有限。

圖6：2019-2021年各季度全球晶圓產能利用率

數據來源：SEMI,Gartner

第二部分內觀篇——汽車行業迎來“芯”機遇，但短期內短缺仍將持續

2.1新能源汽車持續放量，汽車芯片揚帆起航

2.1.1電動智能化發展推動汽車芯片需求增加

隨著汽車新四化進程不斷推進，全球新能源汽車市場將迎來快速增長，各國新能源汽車滲透率持續提升。

數據顯示，預計至2025年，全球新能源汽車銷量將突破2100萬輛，五年復合增長率約37%。另外，疫情并未阻止全球汽車產業電動化、智能化的腳步，基于不同發展目標，各國新能源汽車滲透率持續提升。

圖8：2019-2020年全球主要國家新能源汽車滲透率

數據來源：德勤分析

聚焦中國，作為全球[敏感詞]的新能源汽車市場，新能源汽車保有量位居[敏感詞]且消費者對汽車智能化水平接受度[敏感詞]。2020年，一項消費者調研對比了德國、美國和中國三個國家消費者對自動駕駛的接受程度，根據數據顯示，約50%的中國消費者認為自動駕駛非常重要，這一比例遠高于美國與德國。相反，僅2%的中國消費者表達了“不想擁有”自動駕駛功能，而約30%美國與德國消費者表達了相同的想法。這意味著中國將成為汽車電動智能化最重要的市場。

圖10：消費者對于全自動駕駛的重要性調查數據，2020年

智能化程度已經成為消費者心中評判新能源汽車吸引力的核心指標，隨著電動化及智能化水平的進一步提高，芯片對于汽車的重要性不言而喻。在感知層面，車上多傳感器融和，包括通過雷達系統（激光雷達、毫米波雷達和超聲波雷達）和視覺系統（攝像頭）對周圍環境進行數據采集。在決策層面，通過車載計算平臺及合適的算法對數據進行處理，做出最優決策，最后執行模塊將決策的信號轉換為車輛的行為。在控制執行層面,主要包括車輛的運動控制及人機交互，決定每個執行器如電機、油門、剎車等控制信號。

圖11：芯片在汽車上的主要應用

數據來源：德勤分析

• 芯片是智能汽車的“大腦”。GPU、FPGA、ASIC在自動駕駛AI運算領域各有所長。傳統意義上的CPU通常為芯片上的控制中心，優點在于調度管理、協調能力強，但CPU計算能力相對有限。因此，對于AI高性能計算而言，人們通常用GPU/FPGA/ASIC來做加強。

• 功率芯片是智能汽車的“心臟”。無論是在引擎、驅動系統中的變速箱控制和制動、或者轉向控制等都離不開功率芯片。

• 攝像頭CMOS是智能汽車的“眼睛”。CMOS圖像傳感器與CCD（電荷耦合組件）有著共同的歷史淵源，但CMOS比CCD的價格降低15%-25%，同時，CMOS芯片可與其它硅基元器件集成利于系統成本的降低。在數量上，倒車后視，環視，前視，轉彎盲區等L3以上的輔助駕駛需要約18顆攝像頭。

• 射頻接收器是智能汽車的“耳朵”。射頻器件是無線通訊的重要器件。射頻是可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍從300KHz～300GHz之間。射頻芯片是指能夠將射頻信號與數字信號進行轉換的芯片，它包括功率放大器PA、濾波器、低噪聲放大器LNA、天線開關、雙工器、調諧器等。未來，射頻芯片將像汽車的耳朵一樣將助力C-V2X技術發展，將“人-車-路-云”等交通參與要素有機聯系在一起，彌補了單車智能的不足，推動協同式應用服務發展。

• 超聲波/毫米波雷達是智能汽車的“手杖”。智能汽車通過傳感器獲得大量數據，L5級別的汽車會攜帶傳感器將達到20個以上。車載雷達主要包括超聲波雷達、毫米波雷達和激光雷達三種。其中，中國超聲波雷達已發展的相對成熟，技術壁壘不高；毫米波雷達技術壁壘較高，且是智能汽車的重要傳感器，目前處于快速發展的階段；激光雷達技術壁壘高，是高級別自動駕駛的重要傳感器，但目前成本昂貴、過車規難、落地難。

• 存儲芯片是智能汽車的“記憶“。智能汽車產業對存儲器的需求與日俱增，在后移動計算時代，車用存儲將成為存儲芯片中重要的新興增長點和決定市場格局的力量。DRAM、Flash、NAND未來將被廣泛地應用在智能汽車各個領域。此外，隨著云和邊緣計算將在智能汽車領域大放異彩，以及L4/L5級自動駕駛汽車發展出復雜網絡數據及應用高級數據壓縮技術，未來本地存儲數量將趨于穩定，甚至可能出現下降。

• 汽車面板呈多屏化趨勢。目前車載顯示設備主要包括中控顯示屏和儀表顯示屏，此外智能駕駛艙儀表顯示屏、擋風玻璃復合抬頭顯示屏、虛擬電子后視鏡顯示屏、后座娛樂顯示屏逐漸成為智能汽車發展的新需求方向。

• LED已經全面普及至智能汽車的照明領域。LED在照明的亮度和照射距離上做到了過去鹵素燈無法企及的高度，可以做到彎道輔助（隨動轉向）、隨速調節、車距警示等功能。隨著LED體積、技術的發展，其智能化開始被大力開發，進而向著高亮、智能、酷炫的方向大步邁進。

2.1.2汽車智能化趨勢驅動單車芯片價值提升

與傳統燃油車相比，新能源單車使用芯片數量逐漸變大。以自動駕駛技術為例，自動駕駛級別越高，對傳感器數量要求越多，L3級別自動駕駛平均搭載8個傳感器芯片，而L5級別自動駕駛所需傳感器芯片數量提升至20個。同理，車輛所需處理與儲存的信息量也與自動駕駛技術成熟度正相關，進一步提升了控制類芯片和儲存類芯片的搭載量。據統計，至2022年，新能源汽車車均芯片搭載量約1459個，與傳統燃油車搭載芯片數量逐漸拉開距離。

圖13：2012-2022年中國每輛汽車搭載芯片數量

數據來源：德勤分析

此外，以電力系統作為動力源的新能源汽車，對電子元器件功率管理，功率轉換的要求更高，提升了汽車芯片的價值。隨著自動駕駛技術逐漸成熟，單車搭載芯片的價格也將更高。據統計，至2025年，汽車電子元器件BOM（物料清單）價值將有顯著提升，這主要是來自于新能源汽車電池管理及電動動力總成對電子元器件的需求（如逆變器、動力總成域控制器DCU、各類傳感器等）。

圖14：汽車電動化帶來的電子元器件BOM提升

數據來源：德勤分析

2.1.3汽車電子電氣化架構走向集中式，推動芯片性能發生結構性轉變

隨著近年來消費者對汽車經濟性、安全性、舒適性、娛樂性等需求的提升，分布式電子電氣架構已無法滿足未來更高車載計算能力的需求。不僅如此，電動智能化進一步推動了電子控制器的數量，隨著車內ECU、傳感器數量增加，整車線束成本和布線難度也跟著大幅提升。因此無論是對更強大的算力部署、更高的信號傳輸效率需求，還是出于車身減重和成本控制的考量，都要求汽車電子電氣的硬件架構從傳統分布式朝著“集中式、輕量精簡、可拓展”的方向轉變。

圖15：汽車電子電氣化架構演變路線圖

數據來源：德勤分析

2.2 “芯片荒”持續蔓延，短期難以改善芯片

相較芯片行業整體情況，汽車芯片短缺尤為突出。據AFS預測，2021年全球汽車將減產810.7萬輛，帶來共計2100億美元的經濟損失，中國市場損失額預計約260億美元。疫情期間對于需求的錯判是造成短期內汽車芯片短缺的[敏感詞]誘因。受新冠肺炎疫情影響，2020年初，汽車廠商降低了對新車需求量的預測，因此減少了相關零部件的訂單。

圖16：1Q18–4Q20臺積電營收中汽車的占比

數據來源：Factiva

同期，疫情激發了消費電子類產品的需求，OEM廠商下調的芯片訂單幾乎全部被消費電子類需求所吸收。以2020年[敏感詞]季度為例，全球筆記本電腦、電視、手機、汽車、服務器等出貨量均有大幅提升，筆記本電腦的出貨量漲幅超過35%，面對激增的消費需求，OEM廠商下調的芯片訂單產能幾乎全轉移至消費電子類生產需求，導致汽車出貨降至谷底。

圖17：2021年Q1全球筆記/電視/手機/汽車/服務器出貨量

數據來源：Factiva

此外，芯片廠商對于汽車芯片的生產線擴產意愿相對較弱，也是造成本次芯片短缺的因素之一。出于經濟性的考量，晶圓廠商以擴充更為先進的12英寸（300mm）晶圓產能為主。

12英寸（300mm）晶圓主要用于生產以電腦、平板、智能手機為主的消費電子類產品，相比之下，由于車規級芯片對安全性及穩定性需求高，主要使用成熟制程的8英寸（200mm）產線生產。由于300mm產線生產效率更高，覆蓋下游應用更廣，供給側產能擴張主要以12英寸（300mm）產能為主。以模擬芯片生產為例，用12英寸產線生產模擬芯片比8英寸產線節約40%的生產成本，為此毛利率可提高8%。因此，據預測，未來全球晶圓廠300mm產能增長率約為200mm產能增長率的2倍。

圖19：成熟制程8英寸（200mm）和先進制程12英寸（300mm）生產成本對比（模擬芯片）  數據來源：德州儀器

2.3芯片長期需求旺盛，國產替代趨勢明確

本輪芯片短缺的主要原因是疫情環境下汽車芯片市場需求與供給不匹配，因此，最有效的解決方案為擴大供給側產能。然而，由于芯片生產線從建立到規模化生產的周期在1-2年左右，本輪芯片短缺將持續至2022年第二季度。

圖20：全球芯片庫存指標預測

數據來源：Gartner

短期內，我們觀察到包括傳統車企、造車新勢力以及自主品牌在內的多家車企紛紛采取一些短期應對措施以緩解芯片短缺帶來的生產壓力，主要舉措包括臨時芯片替代和車輛減配交付。

臨時芯片替代。據悉，某豪華進口品牌OEM計劃在非必要的車載功能上采取臨時芯片替代方案，待芯片供給恢復后再為消費者進行更換與升級，將必要的芯片留給利潤較高的車型或排放更低的車型以完成減排任務。此舉在保障汽車核心安全功能不受影響的情況下，通過調整芯片使用結構，降低汽車芯片短缺帶來的影響。

同樣，擁有芯片自研能力的電動汽車頭部OEM也都在積極采取行動應對這一問題。據了解，由于具備芯片開發能力，該類OEM正試圖重新編寫軟件以適配可得芯片的替代方案。與之類似的傳統頭部OEM也正在試圖通過重新設計汽車零部件，以適配更多可得芯片，降低短缺芯片的使用量。

車輛減配交付。除了探索芯片替代的可能性外，多家車企均采用了減配交付的方式保障汽車產線正常運行。以某頭部造車新勢力為例，為了保障車輛正常交付，該公司減少了近期交付車型所搭載的毫米波雷達數量，由原計劃的5顆毫米波雷達降低至3顆，待所需芯片恢復供給后再為消費者進行補充安裝。同樣，多家傳統國際車企也采用減配方式應對芯片短缺危機，如減少非必要零部件的芯片使用量，降低車載配置等。

目前來看，雖然各家車企均采取不同類型的解決方案，但卻不是長久之計。無論是臨時替代方案還是車輛功能的減配方案，都將進一步提高車企研發成本，降低消費者購車信心。

中長期而言，對于不同種類的汽車芯片，由于技術壁壘不同，緊缺程度和未來應對舉措將有所差異。

圖21：各個芯片細分品類短缺情況及短缺緩解難度

數據來源：公開資料整理，德勤分析

微控制器（MCU）芯片緊缺程度[敏感詞]，恢復存在挑戰。車規級MCU芯片研發周期長、配套要求高、連帶責任大，短期內難以看到OEM廠商或芯片企業在高端車規級MCU芯片產業鏈有所突破。全球頭部前五的企業分別是恩智浦、英飛凌、瑞薩電子、意法半導體及德州儀器，共計擁有超過95%的市場份額。另外，全球約70%的車規級MCU芯片為臺積電代工，國產替代可行性較小。因此，在臺積電產能調整完成前，該類芯片將一直處于短缺狀態。

功率芯片（IGBT）緊缺程度中期有望緩解。由于IGBT芯片生產工藝相對成熟，車規級IGBT芯片已經突破技術壁壘，部分實現國產替代，國內產能可滿足短期需求空白。

用于電源管理的模擬芯片緊缺程度正在逐步緩解。由于該類型芯片的工藝較為成熟，除了頭部企業大量占領市場外，包括中國在內的各地區均有中小型廠商實現了技術追趕并逐步進入了本區域供應鏈，國產替代效應顯現。

第三部分籌謀篇——重塑汽車產業價值鏈，共筑行業繁榮新生態

3.1 政策助力行業建設，補齊產業短板

中國政府在扶持芯片產業不遺余力。縱觀行業發展沿革，政府及相關部門在汽車芯片行業中扮演的角色逐步深化，總結而言，政府及相關部門積極扮演了如下關鍵角色：

其一是政策推動者。通過制定稅收減免等經濟性手段，對芯片產業鏈企業予以發展支持。例如：進口設備、材料、零配件免關稅政策；設備、材料、封測公司所得稅“兩免三減半”政策等，同時也在教育、科研、開發、融資、應用等各個方面支持并培養相關人才

其二是本土隱形冠軍的培養者。自2014年起，財政部、工信部、國家開發銀行等聯合發起了[敏感詞]產業基金“國家集成電路產業投資基金”，該基金重點投資了國內芯片產業鏈龍頭企業，強力支持了我國自主可控集成電路供應鏈的構建。

圖23：國家集成電路產業投資基金（一期）投資類別（2019）

數據來源：公開資料整理

其三是行業發展策略制定者。2021年兩會期間，中央政府制定策略以提高車規級芯片國產化率。會上提出了“提高車規級芯片國產化率”和“制定車規級芯片“兩步走”的策略指引：[敏感詞]步由主機廠和系統供應商共同推動，扶持重點芯片企業，幫助芯片企業先解決技術門檻較低的車規級芯片國產化問題，提升其車規級國產化體系能力。第二步，由芯片供應商推動，形成芯片供應商內生動力機制，解決技術門檻高的車規級芯片國產化問題。

其四是資源整合者與行業標準制定者。汽車行業的芯片認證標準嚴格，對安全性的需求極高。然而，當前國內汽車芯片領域內缺乏健全的標準體系和測試認證平臺，車規級芯片的工藝質量缺少體系化的積累，這些現象均阻礙了汽車芯片企業的長期投入意愿。2020年，中國汽車芯片產業創新聯盟成立，聯盟跨界融合汽車和芯片兩大產業，聯合產業鏈上下游共同組建，形成透明、一致公開的行業認證標準，打通產業鏈上下游資源共同推動行業。同年，由工信部電子信息局頒布的汽車芯片供需對接手冊，提出建立汽車芯片的供需平臺，整合行業上下游供需資源，通過信息及資源的打通，解決因為信息不對稱帶來的供需不平衡。

3.2 車企“各顯神通”，確保供應鏈安全可控

當下國內主機廠、芯片企業首先突破車規級IGBT芯片的技術壁壘，再向更復雜，對技術要求及產業相關配套標準要求更嚴的車規級MCU芯片做出努力。從布局模式上看，主要包括兩種模式：獨立自主模式，以比亞迪為代表；基于股權合作的互鎖模式，以豐田集團、上汽集團為代表。

• 獨立自主模式——比亞迪

保障供應鏈安全。比亞迪以電池業務起家，由于IGBT是三電系統中核心部件，公司早期就確立了自建IGBT供應鏈的關鍵戰略。發展至今，比亞迪在中國規級IGBT市場占有率約20%，僅次于全球IGBT龍頭企業英飛凌。除了保障自身IGBT芯片供應穩定，同時比亞迪還具備對外輸出車規級IGBT芯片的能力，國內部分整車廠商也是比亞迪IGBT芯片的主要客戶。

助力成本領先戰略。IGBT芯片在三電系統中的成本占比高，受益于供應自主可控，比亞迪IGBT的成本相較于競品有[敏感詞]競爭優勢，僅為競品的1/3。此外，在電池整體方案設計、選型等過程中實現從元器件開始的一體化設計，提升了生產效率，降低成本。不僅如此，由于生產環節自主可控，元器件規格標準得以統一，支撐了比亞迪平臺化戰略，進一步降低了整車制造成本。綜合來看，自主可控的芯片供應鏈協助比亞迪獲取了成本優勢，提升了產品競爭力。

支撐未來業務發展。此外，比亞迪還計劃在未來開展代工業務，而代工模式的核心競爭力也在于成本優勢。由于擁有IGBT全產業鏈能力，加之在電池領域、整車生產領域的生產制造經驗，比亞迪將積累的行業經驗外化，進一步提升在汽車行業的影響力。

• 基于股權綁定的互鎖模式

交叉持股模式——豐田集團

豐田集團投資車規級芯片巨頭瑞薩電子，確保芯片供應安全穩定。交叉持股是豐田與核心零部件供應商深度綁定的慣用手段，隨著汽車轉向電動汽車及自動駕駛領域，芯片和軟件在汽車中所承擔的角色越來越重要，在此背景下，豐田集團通過其核心零部件供應商電裝（DENSO）間接持股瑞薩電子4.5%的股權（2019年）以加深合作關系。由于深度綁定關系，本輪汽車芯片短缺中，豐田的影響相較于其他企業來說不大。相較與單純的采購關系，交叉持股的模式有助于OEM廠商在特殊時期獲得優先選擇。

合資模式——上汽英飛凌

深度綁定核心供應商，確保IGBT供應穩定。對于上汽集團而言，成立合資公司不僅降低了IGBT的采購成本，同時還保障了IGBT芯片的供應穩定。另一方面，上汽也同時借助合資公司資源，培養本土團隊，儲備車規級芯片人才。

迅速捕捉市場新機會，抓住本土化需求，擴大行業影響力。中國是目前為止世界上[敏感詞]的電動車市場，成立合資有助于英飛凌穩固與中國車廠之間的合作關系，并借助合作伙伴本土資源，迅速抓住本地客戶需求、市場機會、迅速形成實際應用案例，從而真正打開中國市場。我們也看到，在未來，國際領先企業為在生產端、銷售端與服務端能夠快速的響應中國市場需求，會有越來越多的本土化舉措。

3.3 構建新型生態合作新模式，推動汽車芯片高質量發展

燃油車時代由于汽車對芯片的需求相對清晰，OEM廠商、零部件供應商（Tier-1）及芯片供應企業（Tier-2）三者分工明確，以單一鏈式模式運作。隨著汽車向智能化、電動化加速轉型，汽車對芯片的需求日益復雜，OEM廠商及各級供應商更需要從研發、供應鏈、銷售各個環節聯系更加緊密，合作模式由單一，變成“共創、共營、共銷”。因此，OEM、零部件供應商、芯片企業，需要重新構建合作新生態；

生態體系的構建有賴于企業內核能力的轉型，總結而言，企業應著眼于：業務模式轉型、并購整合能力的提升、數字化工具賦能、人才意識及能力的轉型。

3.3.1業務模式轉型：通過共創的方式進行產品創新，提升產品與消費者的契合度

OEM、芯片企業和硬件制造公司希望在未來共創解決方案，在商業模式上從“交易型”的收入模式向“持續服務型”的商業模式轉型。

基于德勤全球領先芯片企業調研的結果，42%的被調研企業高管希望通過與垂直行業巨頭或軟件企業以共創場景化解決方案的方式滲透到新市場并塑造新的商業模式。這背后的轉變意味著上述企業產品研發、銷售、走向市場的模式將轉型。眾多芯片企業在提供既有的核心產品外，將會拓寬自身產品線以滿足OEM廠商和終端消費者定制化需求。

19%的全球芯片領先企業認為應面向新市場開發全新的解決方案。接近50%的芯片企業認為定制化產品組合、場景化整合解決方案、選擇性的授權收費等業務模式將與既有的傳統的、獨立的產品模式同等重要。

圖26：調研問題：哪種方法最能說明您將如何應對與您的轉型戰略相關的戰略目標市場？

調研對象：全球芯片企業公司高管  

數據來源：德勤分析

近42%的芯片被調研企業認為，需要建立訂閱、按使用量收費的模式，這些理念不僅僅是芯片設計公司的認知，也包含了芯片生產及制造企業。這種理念與軟件行業10-15年發生的變革如出一轍。在過去的20年中，正是這一理念，推動了軟件行業的轉型，塑造出眾多擁有高成長性、高價值的能夠形成可持續收入的商業模式。我們認為這一趨勢也將滲透到芯片行業和OEM廠商領域。

圖28：汽車行業供應鏈結構由單一鏈式轉向網狀融合

在此背景下，OEM廠商與芯片企業合作模式由“線性”演變成“網狀”：以AI芯片供應商為例，從近幾年的發展趨勢來看，原本處于Tier-2位置的算法企業、芯片企業，通過強化軟硬件協同開發能力，實現硬件資源、系統軟件、功能軟件的全面整合，并兼容產業鏈上下游的多元需求，逐步從一個二級子供應商躍升成為主機廠的一級、甚至0.5級供應商，在智能網聯發展時期占據核心地位。

圖29：AI芯片企業在智能汽車產業鏈中的角色變化

上述變化，OEM廠商和芯片企業的研發、供應鏈、生產模式都相應發生較大的轉變。在研發環節，OEM廠商前置引入合作伙伴，共同制定場景化的解決方案并設計產品；在供應鏈與生產環節，根據定制化方案量產對于整體流程、質量管理、規范性都有更高的挑戰；

3.3.2通過生態合作及并購/合資等方式獲取能力

基于德勤全球芯片領先企業調研的結果，除自建能力以外，越來越多的企業管理層認知到構建生態、并購整合將是企業轉型的關鍵能力。

值得注意的是，構建合作生態需要體系化的統籌。企業需要明確自身的內核能力，與合作伙伴明確合作模式和雙方邊界；建立從合作伙伴招募、共創方案、共同營銷、共同交付的覆蓋全合作生命周期的合作伙伴合作機制。同時，全球一些領先的高科技企業，已經建立專屬的生態合作組織，負責合作伙伴對接與管理、技術及解決方案布道、商機跟進、合作項目跟蹤、聯合市場活動策劃與落地、伙伴權益與考核體系設計與執行、合作伙伴運營體系設計與執行。

圖30：德勤全球芯片領導企業戰略轉型核心能力獲取途徑調研問題：你計劃（或傾向于）如何獲得支持你的轉型的能力？ 

調研對象：全球芯片企業公司高管

數據來源：德勤分析

與此同時，企業也需要通過并購短期內迅速獲取能力，通過建立合資公司，OEM廠商與芯片企業形成長期利益互鎖。值得注意的是，并購與合資公司的建立并非能輕易成功，雙方企業往往因為戰略目標不契合、治理及權益不平衡、缺乏整合經驗、文化及溝通的差異導致并購或合資公司的失敗。依照德勤并購重組及整合方法論和經驗，公司應重點著眼于12項關鍵成功要素促進并購的成功，同時，跟進相應的能力建設。

圖31：德勤并購/合資公司成功關鍵要素

3.3.3打造數字化引擎，培養數字化DNA

未來，隨著汽車“新四化”程度持續深化，“用戶”和“智能”兩大主線將成為未來行業核心競爭力，在此背景下，構建企業的數字化能力顯得至關重要。因此，車企需要著手建設數據閉環體系，從數據生產、數據處理、數據使用到數據回流形成閉環體系以支撐未來車企商業模式的迭代升級，助力車企生態圈建設。根據德勤調研顯示，端到端數據可見性、數據分析等是對汽車及芯片企業組織轉型最為重要的核心數字化支撐能力。

圖32：對組織轉型最重要的核心的數字化DNA

調研問題：哪些核心技術對您的轉型最重要？(選擇前1-2項)

調研對象：全球芯片企業公司高管

數據來源：德勤分析

3.3.4打造新生態下的復合人才梯隊

根據德勤全球芯片地球企業調查結果，企業認為產品生產中最重要的產業因素是人才能力的轉變。汽車廠和產業鏈對人才的需求逐步細分，對跨行業復合型人才的需求將顯著增加。對公司未來的人力資源管理戰略提出以下要求：一是為現有系統人才提供多元化的能力發展平臺；第二，招聘跨境人才，加強人力資源；第三，要為特定的人才建立組織資源，不能把充分下放的資源轉移到一定的自由度上，不能因為公司的自由度、行政關系的交織和賭博造成的侵略；第四，必須是人才戰略，未來，軟件能力將逐漸成為主機廠的核心作戰能力，主機廠將成為一級供應商，從而與二級制造企業進行互動和聯系。

圖33：德勤全球芯片領導企業戰略轉型核心要素調研

調研問題：哪些核心能力領域對您的轉型戰略至關重要？(選擇前1-3項)

數據來源：德勤分析

結語

這種汽車芯片短缺的背后，反映了全球汽車芯片供應鏈的脆弱性，汽車芯片產業的自主性和控制力變得越來越重要。未來，隨著汽車工業“四化”轉型的不斷推進，芯片在數量和性能上都將得到顯著提升。可以預見，提高汽車級芯片的國產化率已成為重要的國家戰略。在國家政策對本土芯片產業的引導和支持下，民族芯片企業將迎來快速發展機遇期。面向汽車產業鏈的所有參與者，深化合作，以更加開放、多元的合作伙伴關系，共同應對行業挑戰，迎接行業變革。

當前，實現自主可控的汽車芯片，是我國從高增長走向高質量的偉大征程的一個縮影。未來，我們將始終處于復雜多變、朦朧、不確定的環境中。各個行業的邊界將被打破和開放。生態合作、協同合作將是長期的主題。各方必須攜手共建新生態，引領變革浪潮。

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