誰是封測領域一哥? 長電科技、華天科技、通富微電..........

去年中美貿易占打得很響，其中最受益的就是半導體企業，在半導體產業鏈中，我們的封測技術做的很牛，雖然在芯片制造、設計方面和美國還有很大落差，但封測領域完全可以獨當一面。封測領域的三家龍頭分別是長電科技、華天科技、通富微電。這三家無論從基本面還是技術面，都是非常優質的標的。

一、公司簡介

長電科技是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商，提供全方位的微系統集成一站式服務，包括集成電路的系統集成封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體供應商提供直運。

華天科技屬于集成電路封裝、測試行業，公司的主營業務是半導體集成電路的封裝與測試，集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊，年封裝能力居于內資專業封裝企業的第三位。目前公司的集成電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種，封裝成品率穩定在99.7%以上。“射頻芯片硅基扇出封裝技術”榮獲第十三屆（2018年度）中國半導體創新產品和技術獎。

通富微電專業從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力，是中國國內目前規模[敏感詞]、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一。公司現有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式，多個產品[敏感詞]。2019年公司榮獲“國家綠色工廠”。

1.公司要點

長電科技公司背靠“大基金+中芯國際”，形成芯片制造+封測虛擬 IDM 龍頭。在國內上游晶圓產能大幅提升、下游終端客戶加強自主可控的雙重合力下，國產半導體產業鏈已開啟加速重塑，長電科技作為封測代工龍頭，位居全球前三、國內[敏感詞]，將進一步迎來國產替代需求的浪潮。

華天科技公司向產業基金發行股份購買了產業基金持有的富潤達49.48%股權和通潤達47.63%股權。并購后，公司獲得了FCBGA等高端封裝技術和大規模量產平臺，使得公司能夠提供種類最為完整的倒裝芯片封測服務，同時，使得公司更有能力支持國產CPU、GPU、網關服務器、基站處理器、FPGA（現場可編程門陣列）等產品的研發和量產，通富超威蘇州成為國內高端處理器芯片封測基地，打破國外壟斷，填補了國家在這一領域的空白。

通富微電公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個高端CPU、GPU量產封測平臺，積極承接國內外客戶高端CPU、GPU的封測業務，與博通、三星、IDT、NXP以及中國國產CPU芯片公司的業務合作進展順利。

2.主營業務

長電科技公司主要提供集成電路封裝測試一站式服務，處于半導體中后段制程，包括封裝前的晶圓測試和成品測試。公司提供微系統集成封裝測試一站式服務，包含集成電路的設計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統級封裝及測試服務。

華天科技公司的主營業務為集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP，等多個系列。產品主要應用于計算機，網絡通訊，消費電子及智能移動終端，物聯網，工業自動化控制，汽車電子等電子整機和智能化領域。公司為專業的集成電路封裝測試代工企業，主要經營模式為根據客戶要求及行業技術標準和規范，為客戶提供專業的集成電路封裝測試服務。

通富微電公司擁有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽車電子封裝技術、BUMP、WLP、Cu pillar等多項技術的獨立自主知識產權。公司成功開發并量產汽車用MEMS、霍爾傳感器、MCU和新一代電子點火模塊。產品應用于世界知名汽車品牌寶馬、豐田、通用、鈴木等。

二、財務方面

長電科技公司2020年前三季度營收187.6億元，同比增長15.9%，歸母凈利潤7.6億元，同比增長520.2%，上年同期凈虧損1.8億元，扭虧為盈。其中Q3收入67.87億元，凈利潤高達3.98億，增幅520.17%,創下了歷史[敏感詞]的業績記錄。

公司持續加碼研發，2020年前三季度研發支出為7.68億元，同比增長33.3%，繼續保持研發支出占比的提升，夯實核心競爭力，從而穩固公司國內外市場的領先地位。

華天科技與去年三季報相比，華天科技盈利能力維持穩定。其中，回報股東能力大幅增強，企業經營效益加倍提高。償債能力有所削弱。處于一年中相對高位。其中，負債資產占比維持穩定，即時支付現金能力明顯下滑。運營能力維持穩定。其中，資金使用效率有所下降，中長期融資能力受到很大抑制。現金流能力有所加強。處于一年中高位。其中，公司現金回收質量較差，銷售回款能力有較大削弱。

通富微電與去年三季報相比，通富微電盈利能力有所加強。處于一年中高位。其中，經營扭虧為盈，經營效益改善，總資產收益能力較大提高。與去年三季報相比，通富微電運營能力維持穩定。處于一年中平均位置。其中，資產綜合利用有所優化，存貨變現能力有所增強。現金流能力有所加強。處于一年中高位。其中，銷售回款能力開始增強，公司現金回收質量略差。

三、總結

如今，5G、高性能計算、汽車電子、CIS是拉動封裝產業成長的重要動能。順應電子元器件小型化、多功能、縮短開發周期等需求，先進封裝在半導體產業的比重穩步提升。先進封裝工藝的需求與日俱增，但產能發展存在一定滯后，率先布局SiP等先進封裝的廠商如長電科技等企業將迎來發展機遇。長電科技、華天科技、通富微電，誰是芯片封測領域的龍頭？

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