互聯網進入下半場，芯片成為巨頭“新標配”。
上月初，在快手StreamLake品牌發布會上，快手宣布研制出面向云端智能視頻處理的SoC芯片“SL200” ，目前已流片成功，正進行線上內測。而此前不久，快手的“老對頭”字節跳動承認自研芯片并披露[敏感詞]進展，還被曝開出3倍薪資挖芯片人才。
這只是“造芯”熱潮的冰山一角，近十年來，互聯網大廠紛紛“押注”芯片。除了投資芯片企業的基本操作外，諸如百度、阿里巴巴等“能才兼備”的巨頭出手自研，掌握多款專用芯片。曾經無人問津的芯片儼然成為“硬通貨”，不論是為了滿足自身業務需求，還是找尋新的市場空間，巨頭們紛紛為“造芯”再下一城。
不過，“造芯”是否真的必要？大廠們如何應對不斷上漲的“造芯”成本？通往“芯片自由”的漫長道路上，互聯網巨頭們能否全“芯”投入......
在芯片國產化迫在眉睫的今天，大廠“造芯”要回答的問題還有很多。
老牌巨頭圈地跑馬，新貴玩家砸錢買票
大廠自研芯片，始于2012年，[敏感詞]個“吃螃蟹”的正是百度。
彼時，人工智能正滲透進社會的各個角落，李彥宏主導的AI云戰略最核心部署“百度大腦”，也已積累了豐富的基礎能力。隨著數據和模型規模不斷膨脹，"百度大腦"對計算能力的需求愈加強烈，如何滿足這一需求？百度決定自主設計深度學習專有的體系結構與芯片。
“這在當年是百度的一個秘密項目。”百度高級副總裁曾表示。據了解，考慮到資金、工程周期和算法迭代等因素，百度工程師們最終落腳于低功耗且具備超強并行計算能力的FPGA，迅速推出[敏感詞]版AI專有芯片版百度大腦——FPGA版百度大腦。
很快，隨著百度昆侖芯XPU架構成熟，團隊決定把技術路線從FPGA轉向AI芯片。2019年12月，[敏感詞]用于云計算和邊緣計算的“昆侖一代”AI芯片問世，運算能力比當時基于FPGA的AI加速器提升了近30倍；2021年8月，百度“昆侖二代”芯片發布即量產，并與多款國產通用半導體、國產操作系統適配良好；在此基礎上的“昆侖三代”芯片也正在研發。
與此同時，百度還自研遠場語音交互芯片“鴻鵠”，拓展算力服務。據悉，“鴻鵠”芯片瞄準智能家居、智能車載等物聯場景，已在TCL智屏產品、小度音箱等產品上實現商用。而自研之外，百度對外投資多家芯片設計企業：DPU芯片研發商星云智聯、自主核心芯片提供商飛騰信息、MRAM及相關芯片設計研發商亙存科技等。以前端設計為核心，百度的芯片版圖正不斷延展。
2015年，阿里巴巴宣布與集成電路設計企業杭州中天微合作，面向物聯網各細分領域開發云芯片架構；2017年6月，阿里向中天微注資5億人民幣，正式邁入芯片基礎架構設計領域，這之后不久，阿里巴巴達摩院宣布成立，芯片正是達摩院投入研究的關鍵基礎性技術之一。
到了2018年，阿里的腳步進一步收緊，8月，阿里達摩院聯合中天微成立芯片公司——平頭哥半導體，以神經網絡芯片Ali-NPU和嵌入式芯片為主打，開啟芯片端到端設計鏈路全覆蓋的征途。不出一年，平頭哥即推出RISC-V CPU內核玄鐵910，由于RISC-V架構完全開源，不會受到任何機構或國家的制約，玄鐵910的問世有望幫助國內科技企業突破海外技術封鎖。
與此同時，阿里在芯片領域的投資同樣迅猛。集成電路研發商長鑫儲存、芯片設計企業瀚博半導體、AI芯片企業寒武紀等多家明星企業的背后，都能看到阿里巴巴的身影。
自此，幾家老牌互聯網大廠都在“造芯”上開疆拓土，從FPGA到AI芯片再到DPU芯片，BAT用一段段“芯”路歷程寫下中國互聯網造芯的精彩注腳。
而這堪稱時代里程碑的節點上，又怎會少了互聯網新生代出場？ 不論是投資還是自研，字節跳動、快手、美團等大廠都為“造芯”豪擲重金。
字節跳動的出圈方式頗具“互聯網風格”——重金挖人。2021年3月，有媒體曝出，字節跳動芯片團隊正在加速擴充，并收到了字節跳動的肯定回復；同年7月，字節被爆從百度手里截胡了3個芯片相關人才，并在北京和上海正式招聘芯片工程師，相關職位都是和FPGA/ASIC相關，處于前端設計環節。就在不久前，有消息稱字節跳動將自研云端AI芯片和ARM服務器芯片，甚至給出三倍薪資，從高通、ARM等公司挖到了一些骨干。
從籌備至今，字節芯片團隊已擴充至200多人。至少已啟動AI芯片（已流片）、服務器芯片（主要方向為視頻編解碼芯片）、FPGA NIC項目和RISC-V項目等四個芯片項目。而在自研之前，字節跳動出手闊綽，相繼投資了混合信號芯片供應商聚芯微電子、數據中心網絡芯片公司云脈芯聯、RISC-V公司睿思芯科、GPU芯片設計商摩爾線程、衍射光學芯片制造商光舟半導體等多家企業。
8 月 10 日，在快手視頻云品牌StreamLake 發布會上，快手高級副總裁于冰透露了快手造芯的[敏感詞]進展，據介紹，快手以 AI 和音視頻業務為重點，研制出面向視頻直播點播應用的云端智能視頻處理 SoC 芯片 SL200 和解決方案，目前該芯片已流片成功，并正在進行線上內測。
同樣勢頭迅猛的還有外賣“龍頭”美團，雖然暫未開始自研芯片，但美團及其產業基金美團龍珠近期頻頻出手采購芯片企業。
據天眼查信息顯示，光電芯片研發商長芯盛、數模混合信號芯片研發商芯格諾、單光子傳感器芯片研發商靈明光子、AI視覺處理器芯片愛芯元智、晶圓制造商榮芯半導體的背后，都出現了美團的身影。芯片也是除社區團購外，美團撒錢最多的賽道。
美團戰略與投資副總裁朱文倩曾表示，“隨著硬件成本降低，大量數據在網絡邊緣側產生，預計未來邊緣側算力將超過云端算力。”美團投資愛芯科技等企業，也正是為了應對未來邊緣算力的大爆發。
巨頭們“造芯”正酣，似乎芯片已成為互聯網邁入下半場的“標準配置”。不過毫無疑問的是，還有更多玩家正懷揣“芯”事，投身到這場狂熱跨界中來。
過去幾十年間，資本相繼捧紅了互聯網、消費電子、人工智能等行業，但對“又慢又重的半導體”一度興致缺缺。
眾所周知，芯片是一個投資周期長、單筆投入多、不確定性高的產業。小米集團中國區總裁盧偉冰曾言：芯片產業投資周期長，一般約2-3年；投資金額大，投資一條線需要二、三百億美元；產能調配慢，后端產能調配大約需要6個月周期。
2015年前后，在國產替代的大趨勢下，投資人燃起對芯片的熱情，而轟轟烈烈的互聯網“造芯”運動，在一定程度上為芯片國產化注入了資金與活力。不過，考慮到互聯網與半導體截然不同的發展邏輯，不少人依舊對跨界“造芯”存疑，巨頭們造芯真的不是賠本賺吆喝？
如果套用汽車電子的概念，互聯網巨頭相當于一家家“整車廠”，要完成車輛的組裝激活，實現芯片的自主可控是首要原因。
騰訊公司副總裁、云與智慧產業事業群COO兼騰訊云總裁邱躍鵬曾在活動上表示：隨著云計算行業的發展，軟硬一體化的趨勢越來越明顯，軟件定義硬件勢不可擋。而芯片正是硬件中最核心的部分。對互聯網科技公司來說，軟件只是發展引擎，要筑起真正的技術護城河，必須彌補芯片設計和研發的關鍵短板。
（騰訊公司副總裁、云與智慧產業事業群COO兼騰訊云總裁 邱躍鵬 圖源：天眼新聞）
現階段，持續的全球芯片供應短缺迫使互聯網巨頭們思考“從哪里獲得芯片”的問題。在疫情對芯片供應鏈的巨大沖擊下，許多公司的創新步伐受到限制，不得不被芯片制造商的時間表所牽制。而進入2022年，部分芯片價格暴跌，意法半導體的一款核心芯片價格從3500元/個下跌至600元/個，冰火兩重天下，企業擁有屬于自己的芯片非常必要。
其次，成本問題，這也是最根本的原因。芯片采購成本是考量的一方面，國內大廠雖然未直接披露過自身的芯片采購成本，但我們可以借鑒蘋果 M1 芯片的例子，有統計數據指出，M1芯片成本在40-50美元，較之前采購Intel芯片成本下降非常明顯。
另一方面，芯片的性價比是更為核心的考核項。巨頭們青睞的定制型AI芯片的計算能力和計算效率都直接根據特定算法的需要進行定制，與CPU、GPU等通用型芯片相比功耗低、體積小、保密性強、可靠性高、計算性能高。在其所針對的特定的應用領域，AI芯片的能效表現顯著優于CPU、GPU等通用型芯片及半定制的FPGA，同等量級下性價比更高。百度AI芯片“昆侖”就號稱在同等性能下成本降低10倍。
此外，巨頭造芯并非單點突破，基于其自有的龐大生態優勢，芯片對整個企業的賦能效果將得到指數級放大。還是以百度為例，中國工程院院士倪光南表示：“芯片的成功，需要有生態的支持，這方面百度有較好的條件”。在他看來，百度一貫重視AI，做AI芯片可以發揮百度在AI領域積累的技術優勢，且做出的芯片可以首先在百度自己的AI平臺及其應用上得到使用，進一步推動芯片的發展，形成一個良性循環。
昆侖芯片確實做到了，梳理百度當前的業務架構可以發現，昆侖芯片不但為開源深度學習框架飛槳、百度機器學習平臺提供算力支持，還進一步賦能百度自然語言處理，大規模語音識別，自動駕駛，大規模推薦等具體終端場景的計算需求。而昆侖芯片的外部開源能力也已得到印證。不但能夠支持主流CPU、操作系統，Pytorch和Tensor Flow等深度學習框架，也與飛騰等國產通用半導體、麒麟等國產操作系統適配良好。
沙利文及頭豹研究院總監李慶在接受采訪時表示，軟硬一體是AI的趨勢，算法的支撐必須靠底層芯片的能力依托，而現有的都不足以完美匹配AI的算法模型應用。不僅是騰訊，華為、阿里在做AI芯片，這是在做AI平臺的企業必然要走的方向。
小米曾高調研發SoC芯片“澎湃S2”，但在多次流片試產后終告失敗，有業內人士保守估計，小米燒掉的研發費用超三億人民幣。
手機廠商尚且如此，對于初來乍到的新手來說，投入1個億都不見得砸出大水花。畢竟在這個圈子里，不考慮購買IP、人工成本等前期投入，5nm芯片的流片成本可達到5000萬美元。而自研芯片毫無疑問一場持久戰，后續投入跟不上的話，馬上就會被對手甩出八條街。
首先要明確，互聯網巨頭所謂的“造芯”，更多涉足芯片設計環節。如今的芯片行業分工已非常細化，從IP授權、仿真軟件、設備材料、晶圓制造、芯片設計、制造代工到芯片封測等環節，都有專業公司分工完成，大廠需求確定的情況下，制作出屬于自己的芯片也并非難事。
比如上文提到的昆侖AI芯片就是百度根據云、邊緣和AI的 XPU 神經處理器架構構建，由三星提供14納米制造工藝和 i-Cube TM封裝解決方案。這樣一來，看似投資巨大的“造芯”也變得成本可控、風險降低。
而橫向比較幾家國內互聯網巨頭的“造芯”動作，我們發現一個共性——在自研芯片業務逐漸走上正軌后，巨頭往往要“剝離芯片團隊”，這也意味著互聯網“造芯”小隊終要自負盈虧。
2018年8月，阿里達摩院芯片團隊聯合自主嵌入式CPU IP核研發商中天微，成立平頭哥半導體有限公司，阿里巴巴為[敏感詞]股東。這一幕也在百度身上上演：2021年6月，百度芯片業務從百度主體分拆，成立昆侖芯（北京）科技有限公司，由百度芯片首席架構師歐陽劍擔任昆侖芯公司CEO。同時，昆侖芯獲得來自CPE源峰、IDG、君聯資本、元禾璞華、天壹資本的戰略融資，估值約130億人民幣。
在筆者看來，互聯網企業基于自身龐大的主營業務，在造芯前期可以將成本分攤到各個事業部。對于百度、阿里等企業來說，云服務業務是重頭戲，巨頭們一邊用推動云服務發展中形成的清晰需求指導其芯片設計與發展，一邊將已有的“造芯”成果應用于云生態建設，正所謂“從云中來，到云里去”。
但到后期，互聯網企業不但要為自研芯片打通下游生態，還必須根據自身主營業務經營狀況量力而行，適時為芯片成本“尋求出路”，拆分就被提上日程。
據悉，為了減輕資金壓力，百度自2017年起開啟了多項拆分計劃，先后將旗下金融服務事業群組（FSG）、智能生活事業群組獨立拆分。一位芯片投資人曾表示，“昆侖獨立發展一個很重要的原因是做芯片非常燒錢，需要大量的外部融資。并且，昆侖成立獨立公司后可以服務更多非百度用戶，也更有利于昆侖的發展。”
不過，換個角度來說，拆分也有利于與母公司核心業務作區分，獲得更多資金和發展空間，還能將垂直能力賦能更多下游細分領域，為自己“開源”。據天眼查信息顯示，今年6月，昆侖芯對外披露新一輪融資，引進海富產業基金、通用創投、千山資本、臨芯投資、中信證券投資等多家機構及產業基金。此外百度也已開始對外提供芯片，與TCL合作，讓鴻鵠語音芯片在家電行業實現量產。
由此可見，互聯網巨頭入局芯片，是基于自身長線發展做出的選擇。
在一步一個腳印的摸索中，巨頭們逐漸將自身訴求與半導體的發展邏輯相鏈接，打造獨具特色的產業生態體系，在這條不性感的賽道上印刻互聯網的特殊軌跡。
躲不掉的持久戰，
現階段，互聯網“造芯”主要瞄準的是專用芯片，包括FPGA、ASIC等。巨頭們目的也多停留在自用階段。但從長遠來看，自研自用的需求一旦被滿足，各家或將在通用芯片戰場上相遇。
專用芯片顧名思義，是指犧牲了通用性、強化某幾項特定功能的芯片，專門適用于特定的運算指令，對已經固化的業務進行降本增效。
比如字節跳動研發AI芯片，就是基于字節本身的視頻業務需求。一位服務器技術專家談到：“視頻本身的識別、標注等需要大量人工，買英偉達的GPU又太貴。針對人工智能的推理部分，如果要求不高，計算量又多的話，字節可以自己定制一款芯片專門干這個，功耗低成本還可控。”
但是這種模式似乎并不長久，一旦企業對專用芯片的需求下降或改變，是否會繼續在專用芯片上投入就是未知數。上述巨頭中，百度已將芯片部門拆分，昆侖芯自負盈虧，雖然有百度龐大的下游客戶生態兜底，但基于專用芯片本身的特性，真正找到需求匹配的客戶并不是件容易事。這時，大廠們或轉型做通用芯片，不過除了要邁過更高的技術門檻，資金和客戶的問題依舊有待解決。
或許，從最初選擇“造芯”的那一刻起，大廠們就陷入了芯片持久戰中。
一方面，隨著后摩爾時代到來，AI芯片的設計挑戰將逐漸增多，下游的多樣需求向上傳導，勢必對芯片的性能功耗提出更高要求，芯片的工藝水平也將備受期待，“造芯”的大廠不得不為更復雜的設計、更長的開發周期乃至更高的流片成本買單。
另一方面，芯片行業重資產、重研發、長周期的發展特性，決定了任何入局者都不可能在短期內取得巨大成功。北極光創投董事總經理楊磊曾談到，“半導體需要產業經驗，扎得深才能看得清。”
而芯片研發應用，勢必需要完整的上下游生態做支撐才能走得長遠，也打通相關鏈條也需要極高的時間成本。以華為為例，華為做了近十年的準備，開發麒麟芯片、鴻蒙OS操作系統、打通供應渠道，并嘗試構筑自有的HMS生態，這兩年才初見成效。在研發上，華為每年投入上千億元，這個數字每年還在不斷增加。
比起做通信起家的華為，互聯網巨頭們要淌過這一過程極可能投入更多。目前，各家才初嘗“造芯”甜頭，距離市場需求全面爆發、產品成熟并大規模量產還頗為遙遠，巨頭們勢必要做好長期全“芯”投入的準備。畢竟，羅馬不是一天建成的，巨頭“造芯”還有很長的路要走。
但讓我們把眼光放得更長遠，事實上，在這場“造芯”征途中，互聯網巨頭們也間接推動了半導體國產替代進程，為我國芯片圈輸送了大量人才。
目前，我國芯片發展的關鍵痛點之一便是芯片人才短缺，不但亟需具備專業能力和全球視野的芯片領軍人才，能夠把控芯片質量和具體運營的高級管理人才也有待補充。
但截至目前，國內開設有芯片相關專業的知名高校僅有清華、上交、復旦、中科大、電子科技大學等寥寥幾家。據相關數據統計：2020年我國集成電路相關專業畢業生規模在21萬左右，約占畢業生總數的2.3%，這其中僅有不到三萬的畢業生選擇從事集成電路相關工作。2025年我國芯片專業人才缺口將超30萬人。
芯潮IC注意到，在巨頭“造芯”的這些年，越來越多大廠背景的創業者涌入了創投圈，國產服務器CPU芯片研發商「鴻鈞微電子」就是其中之一。
鴻鈞微電子CTO陳偉祥曾在阿里平頭哥團隊“倚天710”項目中擔任SoC設計負責人，也是鯤鵬內核的主架構師，公司主攻的服務器CPU正是半導體產業的主航道之一。成立不到一年，鴻鈞微電子已連獲兩輪大額融資，吸引了高瓴創投、華登國際、鼎暉投資等多家知名資本。
此外，啟靈芯、西芯、遇賢微等多個阿里平頭哥背景的創業公司也如雨后春筍般冒出，在全球芯片戰役愈演愈烈的今天，越來越多人才從大廠走出，成為芯片國產化建設的中堅力量。
站在全球芯片發展的關鍵轉折點上，大廠“造芯”是瘋狂一幕，也是關鍵一步。
踩著上一批互聯網紅利被瓜分殆盡的節點，大廠們亟需將自身戰略定位與國運民生相結合，學會為自己“造血”，才不至于在下半場競賽中掉隊。而他們能否繼續引領下一個“黃金十年”，我們拭目以待。
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