?? 關鍵數(shù)據(jù) 

1. 全球12英寸晶圓廠（前端）設備投資將于2025年突破千億美元大關，預測2027年將達1370億美元。（SEMI）

2. 2023年全球NAND FLASH供應商TOP3市占率為69%，其中三星33%，SK海力士18%，鎧俠18%；2023年全球DRAM供應商TOP3市占率高達96%，其中三星41%，SK海力士32%，美光23%。（閃存市場）

3. 預計2025年全球產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量將突破181ZB，預測期內(nèi)2024-2027年全球產(chǎn)生的數(shù)據(jù)復合增長率為22.4%。（長江存儲）

4. 1-2月，高技術制造業(yè)增加值增長7.5%，其中半導體器件專用設備制造、集成電路制造、智能無人飛行器制造行業(yè)增加值分別增長41.2%、21.6%、18.2%；相關產(chǎn)品3D打印設備、服務機器人、集成電路等產(chǎn)量分別增長49.5%、22.2%、16.5%。（國家統(tǒng)計局）

? 熱點“芯”聞

1. 美國亞利桑那州的芯片供應鏈重建計劃受挫，英特爾等五大巨頭推遲建設。

2. 歐盟可能站在美國一邊，對中國成熟制程芯片進行審查。

3. 三星考慮收購大陸集團ADAS和車載顯示等電子業(yè)務。

4. 英偉達發(fā)布新一代基于BlackWell架構的AI GPU。

5. 隨著生成式AI技術熱度持續(xù)高漲，臺積電獲市場近100%AI芯片訂單，產(chǎn)能滿載。

6. SK 海力士開始量產(chǎn) HBM3E 內(nèi)存，3月下旬起向客戶供貨。

7. 消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進封裝訂單，預計將在2024下半年開始生產(chǎn)。

8. 消息稱臺積電考慮在日本增加先進封裝產(chǎn)能，引進 CoWoS 技術。

9. 寧德時代匈牙利工廠預計2026年實現(xiàn)供貨。

10. 雷克沙發(fā)布全球首張 1TB 容量 NM Card,可適配多款鴻蒙手機、平板。

免責聲明：本文采摘自網(wǎng)絡，不代表薩科微及行業(yè)觀點，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護知識產(chǎn)權，轉(zhuǎn)載請注明原出處及作者，如有侵權請聯(lián)系我們刪除。