半導(dǎo)體

半導(dǎo)體（英文名semiconductor）是一種材料學(xué)上的概念，它指的是“常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料”。導(dǎo)電性是物質(zhì)的基本屬性，根據(jù)導(dǎo)電性能的高低，可以把物質(zhì)分為導(dǎo)體、半導(dǎo)體和絕緣體。導(dǎo)體的導(dǎo)電性能[敏感詞]，常見的比如鐵、銅等金屬以及石墨等非金屬。絕緣體的導(dǎo)電性能最差，常見的比如塑料、陶瓷、晶體等。而半導(dǎo)體的導(dǎo)電性能則位于兩者之間。根據(jù)歷史發(fā)展，可以將目前所研究的半導(dǎo)體材料分成三代。[敏感詞]代半導(dǎo)體材料主要是指硅（Si）、鍺元素（Ge）半導(dǎo)體材料；第二代半導(dǎo)體材料主要是指化合物半導(dǎo)體材料，如砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb）；三元化合物半導(dǎo)體，如GaAsAl、GaAsP；還有一些固溶體半導(dǎo)體，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半導(dǎo)體（又稱非晶態(tài)半導(dǎo)體），如非晶硅、玻璃態(tài)氧化物半導(dǎo)體；有機(jī)半導(dǎo)體，如酞菁、酞菁銅、聚丙烯腈等。第三代半導(dǎo)體材料主要以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（AlN）為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。

集成電路

集成電路（英文名integrated circuit，也稱IC）是一種微型電子器件或元件。集成電路是1950年代末和1960年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件，其使用一定的工藝將電路中所需的晶體管、電阻、電容、電感等元器件和布線相互連接起來，制作在一塊或幾塊小的半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基板上，然后將它們封裝在一個(gè)封裝中，成為具有所需電路功能的微結(jié)構(gòu)。集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數(shù)字，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號(hào)集成電路（模擬和數(shù)字在一個(gè)芯片上）。

芯片

芯片（英文名chip）通常與集成電路混用，大多數(shù)場合下這兩個(gè)詞表達(dá)的含義相同（相似的稱呼還有微電子電路、微芯片等），但是嚴(yán)格來說這兩個(gè)詞仍然是有區(qū)別的。[敏感詞]，集成電路的范圍更廣，把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了，它可能是一塊模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換的芯片，也可能是一塊邏輯控制的芯片；第二，制作方式有所不同，芯片使用單晶硅晶圓(或III-V族，如砷化鎵)用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作，而集成電路則需采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)；第三，兩者強(qiáng)調(diào)的側(cè)重點(diǎn)不同，芯片更多指的是一種器件、一種物質(zhì)，而集成電路則更多指的是一種電路、一種結(jié)構(gòu)。