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不只有光刻機(jī),這五大半導(dǎo)體設(shè)備巨頭掌控了全球芯片制造的"咽喉要道"

發(fā)布時(shí)間:2022-03-17作者來(lái)源:薩科微瀏覽:1342



在芯片的生產(chǎn)過(guò)程中,有一類企業(yè)雖然沒(méi)有直接參與,但卻對(duì)整個(gè)行業(yè)技術(shù)的發(fā)展起著關(guān)鍵性作用,它們就是半導(dǎo)體設(shè)備制造商。芯片的制造流程極其復(fù)雜,大致可以分為制備硅片、外延工藝、熱氧化、擴(kuò)散摻雜、離子注入、薄膜制備、光刻、刻蝕、工藝集成等。最廣為人知的荷蘭阿斯麥(ASML)就是主要生產(chǎn)光刻工藝的核心設(shè)備——光刻機(jī)。除此之外,刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、擴(kuò)散\離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、過(guò)程檢測(cè)設(shè)備也是必不可少。正是通過(guò)這些設(shè)備制造商不斷研發(fā)生產(chǎn)先進(jìn)的設(shè)備,才使得芯片制造的效率效能大幅提高。
 
   


目前,全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商基本由美日荷三國(guó)主導(dǎo),結(jié)合美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查公司VLSI Research和Gartner的數(shù)據(jù)來(lái)看,美國(guó)應(yīng)用材料(Applied Materials)、荷蘭阿斯麥(ASML)、日本東京電子(TEL)、美國(guó)泛林集團(tuán)(LamResearch)和美國(guó)科磊(KLA)多年來(lái)一直是該市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。


多元發(fā)展的半導(dǎo)體設(shè)備巨頭——應(yīng)用材料  
 


 

美國(guó)應(yīng)用材料公司(Applied Materials)成立于1967年,總部位于美國(guó)硅谷。創(chuàng)始人名叫Michael McNeilly,畢業(yè)于岡薩加大學(xué)化學(xué)系,曾在被譽(yù)為“硅晶體管先驅(qū)”金·赫爾尼(Jean Hoerni)創(chuàng)辦的Union Carbide Electronics公司有機(jī)硅部門工作。后來(lái)自立門戶成立了化學(xué)品公司Apogee Chemicals。1967年,由于與合伙人發(fā)生沖突McNeilly離開(kāi)Apogee,并從岳父那借來(lái)7500美元作為啟動(dòng)資金成立了應(yīng)用材料公司,生產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備。值得一提的是,1967年美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始迅速發(fā)展,許多高管和人才開(kāi)始從仙童半導(dǎo)體中跳出來(lái)創(chuàng)業(yè),硅谷遍布著各種新成立的半導(dǎo)體器件制造商。而這類新興半導(dǎo)體公司與傳統(tǒng)巨頭不同,它們沒(méi)有內(nèi)部生產(chǎn)能力,應(yīng)用材料借此機(jī)會(huì)獲得發(fā)展,在創(chuàng)立前幾年應(yīng)用材料的收入每年增長(zhǎng)速度均超過(guò)40%。



在業(yè)務(wù)上,應(yīng)用材料涉及薄膜設(shè)備、離子注入機(jī)、清洗設(shè)備、熱處理以及前端檢測(cè)設(shè)備。在技術(shù)上,應(yīng)用材料通過(guò)收購(gòu)集成新技術(shù),保持市場(chǎng)領(lǐng)先。例如,1980年收購(gòu)英國(guó)Lintott Engineering進(jìn)入離子注入市場(chǎng);2000年收購(gòu)掩膜板制造供應(yīng)商Etec Systems切入光罩圖案生成解決方案等。2013年應(yīng)用材料試圖收購(gòu)東京電子,但未獲批準(zhǔn)。應(yīng)用材料也早早開(kāi)始全球化布局。1979年,在日本成立分公司,正式進(jìn)入亞洲市場(chǎng)。1984年,在北京設(shè)立中國(guó)客服中心,成為[敏感詞]家進(jìn)入中國(guó)的外資半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商。2001年,將中國(guó)地區(qū)總部設(shè)立在上海。2020年,應(yīng)用材料看好中國(guó)經(jīng)濟(jì)在疫情后的復(fù)蘇前景,商討在上海市臨港區(qū)建設(shè)合資工廠。       應(yīng)用材料在官網(wǎng)上介紹公司“已從一家小型初創(chuàng)企業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)槭澜缟献钍茏鹁吹墓局弧保刂?021財(cái)年一季度,應(yīng)用材料營(yíng)收增長(zhǎng)24%至51.6億美元,創(chuàng)下新紀(jì)錄,它已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)巨頭。       風(fēng)頭正盛的明星企業(yè)——阿斯麥    


  阿斯麥(ASML)主要為半導(dǎo)體生產(chǎn)商提供光刻機(jī)及相關(guān)服務(wù)。光刻機(jī),又名掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī),是光刻工藝的核心設(shè)備。在芯片的制造流程中光刻工藝可謂是最關(guān)鍵的一步,通過(guò)光刻可以確定芯片的關(guān)鍵尺寸,這一步驟也占據(jù)芯片整體制造成本的35%。隨著英特爾、臺(tái)積電、三星等企業(yè)進(jìn)入以7nm等先進(jìn)工藝為主打的量產(chǎn)時(shí)代,每個(gè)芯片生產(chǎn)商都希望盡可能多的購(gòu)買光刻機(jī)來(lái)提升產(chǎn)能,這使得阿斯麥的風(fēng)頭正盛,營(yíng)收等多項(xiàng)業(yè)績(jī)指標(biāo)連創(chuàng)新高。  
   


而早在近40年前,阿斯麥還只是飛利浦旗下的一家小合資公司,當(dāng)時(shí)光刻機(jī)的[敏感詞]技術(shù)掌握在美國(guó)GCA醫(yī)療技術(shù)公司和日本尼康手中。1984年,飛利浦和芯片機(jī)制造商Advanced Semiconductor Materials International(ASMI)成立了一家新公司,用以開(kāi)發(fā)光刻系統(tǒng)。成立之初,阿斯麥的幾十個(gè)員工就在荷蘭埃因霍溫飛利浦辦公總部附近的一個(gè)棚子里工作,也是在如此簡(jiǎn)陋的條件下,阿斯麥推出了[敏感詞]個(gè)光刻系統(tǒng)PAS 2000,獲得市場(chǎng)的初步認(rèn)可。1995年,阿斯麥在阿姆斯特丹和紐約證券交易所上市,飛利浦回購(gòu)全部股份,阿斯麥成為一家完全獨(dú)立的上市公司。  
 


   此后阿斯麥在兩個(gè)“伯樂(lè)”的幫助下獲得兩次飛躍。20世紀(jì)初,阿斯麥與臺(tái)積電合作研發(fā)一種被稱作“浸潤(rùn)式光刻”的技術(shù)方案,并于2004年生產(chǎn)出[敏感詞]臺(tái)浸潤(rùn)式光刻機(jī)樣機(jī),這使其[敏感詞]次在技術(shù)上趕超競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手尼康。2007年阿斯麥拿到光刻機(jī)市場(chǎng)60%的份額,首次在營(yíng)收上超過(guò)尼康。早在1997年,英特爾就聯(lián)合政府、企業(yè)建立了芯片業(yè)最為[敏感詞]的EUV LLC前沿技術(shù)組織,研究、推動(dòng)EUV技術(shù)發(fā)展。EUV光刻使用較短波長(zhǎng)的光來(lái)制造更小的芯片。阿斯麥?zhǔn)窃摻M織的成員,并由此獲得美國(guó)最領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)先使用資格,這一步讓阿斯麥將尼康等對(duì)手遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后。2010年,阿斯麥交付[敏感詞]原型極紫外(EUV)光刻工具,2015年阿斯麥EUV光刻工藝可量產(chǎn)。阿斯麥的EUV光刻機(jī)產(chǎn)量一直不高,單價(jià)更是高達(dá)1.15億歐元,目前主要提供給臺(tái)積電、英特爾、三星電子等企業(yè)。       靠代理貿(mào)易起家的日本[敏感詞]——東京電子  
 


  日本企業(yè)在半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域仍顯示出巨大的存在感,東京電子(Tokyo ElectronLimited)就是其中的佼佼者。東京電子誕生于1963年,當(dāng)時(shí)企業(yè)名稱是"東京電子實(shí)驗(yàn)室株式會(huì)社",隸屬于東京廣播系統(tǒng)有限公司。最初東京電子的注冊(cè)資本只有500萬(wàn)日元,加上創(chuàng)始人一共才有6名員工,直到1965年與美國(guó)仙童半導(dǎo)體簽訂IC測(cè)試儀的代理合同,才使其開(kāi)始發(fā)展。但東京電子絕不滿足于只做代理。1968年,它與美國(guó)Thermco成立合資公司Tel Thermco生產(chǎn)銷售擴(kuò)散爐,這也是日本[敏感詞]家半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商。1976年,東京電子開(kāi)發(fā)出世界上[敏感詞]臺(tái)高壓氧化爐;1986年,生產(chǎn)的[敏感詞]臺(tái)立式擴(kuò)散爐發(fā)貨。到1989年,東京電子的半導(dǎo)體制造設(shè)備營(yíng)收突破6億美元,位居全球[敏感詞],并連續(xù)三年蟬聯(lián)全球冠軍。  
 


   東京電子的產(chǎn)品幾乎覆蓋了半導(dǎo)體制造流程中的所有工序,在晶圓上涂布光刻膠(感光材料)、呈現(xiàn)電子電路的"涂布顯影設(shè)備"領(lǐng)域東京電子掌握全球9成份額,在利用氣體去除電路以外的多余部分的"蝕刻"等領(lǐng)域也具有優(yōu)勢(shì)。為了滿足全球半導(dǎo)體的增長(zhǎng)需求,東京電子計(jì)劃推進(jìn)研發(fā)等投資。東京電子社長(zhǎng)河合利樹(shù)表示,該公司計(jì)劃在始于2019財(cái)年(截至2020年3月)的3年里,投入4000億日元(約合人民幣250億元)的研發(fā)資金。東京電子的目標(biāo)是能成為全球[敏感詞]大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。       引領(lǐng)刻蝕設(shè)備市場(chǎng)——泛林集團(tuán)  
 


  半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)泛林集團(tuán)(Lam Research)由出生在中國(guó)的David K. Lam創(chuàng)立。David K. Lam曾在施樂(lè)、惠普和德州儀器工作過(guò)。1980年,他獲得英特爾創(chuàng)始人鮑勃·諾伊斯(Bob Noyce)的資金支持,成立了泛林集團(tuán)。泛林集團(tuán)專注于蝕刻,沉積和清潔市場(chǎng)。1981年推出[敏感詞]等離子刻蝕機(jī)產(chǎn)品 AutoEtch;1992年開(kāi)發(fā)了[敏感詞]臺(tái)ICP干法刻蝕設(shè)備,打開(kāi)了ICP刻蝕設(shè)備的大門;2014年進(jìn)入原子層刻蝕領(lǐng)域;2020年更是發(fā)布了革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案,將刻蝕輸出精度提升50%以上。泛林集團(tuán)在刻蝕機(jī)市場(chǎng)占據(jù)半壁江山。  
 


   泛林集團(tuán)的業(yè)務(wù)也遍布全球,從20世紀(jì)80年代中期開(kāi)始泛林集團(tuán)在全球擴(kuò)張,先后在歐洲、韓國(guó)、新加坡、日本、中國(guó),印度開(kāi)設(shè)辦事處,建立業(yè)務(wù)。通過(guò)泛林的財(cái)報(bào)可以了解到,亞太地區(qū)對(duì)其營(yíng)收貢獻(xiàn)[敏感詞],占總體營(yíng)收的八成。去年中芯國(guó)際斥資6億美元購(gòu)買了泛林蝕刻工具組成的資本設(shè)備,用于生產(chǎn)晶圓產(chǎn)品。       半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的王者——科磊半導(dǎo)體       美國(guó)科磊半導(dǎo)體(KLA)是1997年由KLA和Tencor兩家公司合并而成的,前者成立于1975年,專注于缺陷檢測(cè)解決方案;后者成立于1977年,專注于量測(cè)解決方案。合并后稱為KLA-Tencor Corporation,2019年改名為KLA Corporation。雖然從營(yíng)收水平上看科磊與前四家制造商差距較大,但據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2018年科磊在前道的檢測(cè)和測(cè)量市場(chǎng)中占比過(guò)半,居行業(yè)[敏感詞]。  
 


   科磊半導(dǎo)體的壯大也是通過(guò)一系列的并購(gòu)。僅2019年,科磊半導(dǎo)體就進(jìn)行了28次并購(gòu),如以約32億美元收購(gòu)以色列公司Orbotech。科磊半導(dǎo)體還一直看好中國(guó)市場(chǎng),從1999年便在中國(guó)設(shè)立了[敏感詞]個(gè)分公司, 目前已在北京、上海、南京、西安、武漢、天津、深圳、大連、廈門、無(wú)錫設(shè)立了10 處辦公室。2019年科磊來(lái)自中國(guó)的收入占比超過(guò)一半。  
 


 

2020年雖然全球遭遇新冠疫情,很多行業(yè)都面臨極大的挑戰(zhàn),但半導(dǎo)體設(shè)備制造商似乎沒(méi)有遭受損失,上述五家半導(dǎo)體設(shè)備巨頭的業(yè)績(jī)和股價(jià)在去年幾乎都實(shí)現(xiàn)了可觀的增長(zhǎng)。不久前,在SEMICON China開(kāi)幕式上,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍透露,2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)大幅增長(zhǎng)18.9%,中國(guó)大陸增長(zhǎng)率達(dá)39%,首次成為全球[敏感詞]設(shè)備市場(chǎng)。這5家設(shè)備廠商2020年在中國(guó)大陸市場(chǎng)的營(yíng)收總和達(dá)到727億元人民幣。他們的首席執(zhí)行官均表示,中國(guó)對(duì)他們的業(yè)務(wù)至關(guān)重要,并承諾與中國(guó)公司進(jìn)一步密切合作。在科技行業(yè)遭遇前所未有的芯片供應(yīng)危機(jī)時(shí),相信只有全球開(kāi)放合作,共同努力才是企業(yè)正確的前進(jìn)方向。


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