從2018年開始，多款基于氮化鎵技術(shù)開發(fā)的快充充電器相繼量產(chǎn)，氮化鎵也正式開啟了在消費類電源領(lǐng)域商用。

 

近日，氮化鎵半導(dǎo)體材料被正式寫入“十四五規(guī)劃”中，這就意味著氮化鎵產(chǎn)業(yè)將在未來的發(fā)展中獲得國家層面的大力扶持，前景十分值得期待。

 

氮化鎵（gallium nitride，GaN）屬于第三代半導(dǎo)體材料，其運行速度比傳統(tǒng)硅（Si）技術(shù)加快了二十倍，并且能夠?qū)崿F(xiàn)高出三倍的功率，用于[敏感詞]快速充電器產(chǎn)品時，可以實現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過現(xiàn)有產(chǎn)品的性能，在尺寸相同的情況下，輸出功率提高了三倍。

 

氮化鎵新技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，覆蓋5G通信、人工智能、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、快充等等，這其中快充市場發(fā)展最為迅猛，成為先進(jìn)技術(shù)普惠大眾的一個標(biāo)桿應(yīng)用，可謂是人人都能享受到新技術(shù)從實驗室走向市場的便利；而快充出貨量、需求量龐大，也反哺了氮化鎵技術(shù)的不斷迭代。快充與氮化鎵，堪稱天生一對。

憑借優(yōu)秀的性能，兩年來氮化鎵技術(shù)在快充電源方面的發(fā)展一路突飛猛進(jìn)，普及速度十分快，獲得越來越來越多品牌客戶和消費者的認(rèn)可。而作為氮化鎵快充的核心器件，GaN功率芯片也一直都是大家關(guān)注的焦點。

充電頭網(wǎng)通過長期跟蹤調(diào)研了解到，近兩年時間里，業(yè)內(nèi)GaN功率芯片供應(yīng)商也從起初的一兩家迅速增長至十余家。今天這篇文章就是帶大家詳細(xì)的了解一下當(dāng)前快充領(lǐng)域的氮化鎵功率芯片領(lǐng)域的主要玩家。

眾多廠商入局氮化鎵功率器件

面對日益增長的快充市場，全球范圍內(nèi)已有納微、PI、英諾賽科、英飛凌、意法半導(dǎo)體、Texas Instruments、GaNsystems、艾科微、聚能創(chuàng)芯、東科半導(dǎo)體、氮矽科技、鎵未來、量芯微、Transphorm、能華、芯冠科技等16家氮化鎵功率芯片供應(yīng)商。

值得一提的是，英諾賽科蘇州第三代半導(dǎo)體基地在去年9月舉行設(shè)備搬入儀式。這意味著英諾賽科蘇州第三代半導(dǎo)體基地開始由廠房建設(shè)階段進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段，標(biāo)志著全球[敏感詞]氮化鎵工廠正式建設(shè)完成，同時也預(yù)示中國功率半導(dǎo)體步入一個嶄新時代。

 

充電頭網(wǎng)通過整理了解到，目前市面上合封氮化鎵芯片可分為以下四種類型：

控制器+驅(qū)動器+GaN：這種方式以老牌電源芯片品牌PI為代表，其基于InSOP-24D封裝，推出了十余款合封主控、氮化鎵功率器件、同步整流控制器等的高集成氮化鎵芯片，PowiGaN芯片獲眾多品牌青睞，成為了合封氮化鎵快充芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。

此外在本土供應(yīng)商中，東科半導(dǎo)體率先推出兩款合封氮化鎵功率器件的主控芯片DKG045Q和DKG065Q， 對應(yīng)的[敏感詞]輸出功率分別為45W和65W。這兩款芯片在節(jié)約系統(tǒng)成本，加速產(chǎn)品上市方面均有著巨大的優(yōu)勢，并有望在2021年量產(chǎn)。

驅(qū)動器+GaN：這種合封的氮化鎵功率芯片以納微半導(dǎo)體為主要代表，其為業(yè)界[敏感詞]推出內(nèi)置驅(qū)動氮化鎵功率芯片的廠商，憑借精簡的外圍設(shè)計，獲得廣大工程師及電源廠商青睞，在2020年底，達(dá)成芯片出貨量突破1300萬顆的好成績。

驅(qū)動器+2*GaN：合封兩顆氮化鎵功率器件以及驅(qū)動器的雙管半橋產(chǎn)品，其集成度較傳統(tǒng)的氮化鎵功率器件更高。這類產(chǎn)品應(yīng)用于ACF架構(gòu)，以及LLC架構(gòu)的氮化鎵快充產(chǎn)品中，可以實現(xiàn)更加精簡的外圍設(shè)計。目前納微半導(dǎo)體、英飛凌、意法半導(dǎo)體等廠商在這類合封氮化鎵芯片方面均有布局。

驅(qū)動器+保護(hù)+GaN：納微半導(dǎo)體近期推出了新一代氮化鎵功率芯片NV6128，集成GaN FET、驅(qū)動器和邏輯保護(hù)器件。將保護(hù)電路也加入氮化鎵器件中，通過整合開關(guān)管和邏輯電路，可得到更低的寄生參數(shù)以及更短的響應(yīng)時間。該芯片可以實現(xiàn)數(shù)字輸入，功率輸出高性能，電源工程師可基于此設(shè)計出更快更小更高速的電源。

氮化鎵芯片品牌盤點

以下排名不分先后，僅按照品牌首字母排序，方便讀者查閱。

ARK艾科微

 

艾科微電子專注于高功率密度整體方案開發(fā), 并以解決高功率密度電源系統(tǒng)帶來的痛點與瓶頸為使命, 核心團(tuán)隊具備超過 20 年專業(yè)經(jīng)驗于功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè), 我們透過不斷的創(chuàng)新及前瞻的系統(tǒng)架構(gòu)并深入結(jié)合功率器件及高效能封裝, 來實現(xiàn)高品質(zhì)、高效能與純凈的電源系統(tǒng)，以滿足市場對未來的需求。

艾科微在AC/DC 快充方案上不僅推出原副邊芯片, 另有自主的開發(fā)MOSFET功率器件。伴隨各種應(yīng)用上電子產(chǎn)品針對高功率密度之強烈需求，我們承諾持續(xù)投資、創(chuàng)新、研發(fā)并一同與我們的合作伙伴引領(lǐng)市場、開創(chuàng)未來。

Cohenius聚能創(chuàng)芯

 

青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司成立于2018年7月，公司坐落于青島國際創(chuàng)新園區(qū)，主要從事第三代半導(dǎo)體硅基氮化鎵（GaN）的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，專注于為業(yè)界提供高性能、低成本的GaN功率器件產(chǎn)品和技術(shù)解決方案。

聚能創(chuàng)芯掌握業(yè)界領(lǐng)先的GaN功率器件與應(yīng)用設(shè)計技術(shù)，致力于整合業(yè)界優(yōu)勢資源，打造GaN器件開發(fā)與應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)，為PD快充、智能家電、云計算、5G通訊等提供國產(chǎn)化核心元器件支持。

背靠上市公司賽微電子（300456）與知名投資基金支持，聚能創(chuàng)芯建立了業(yè)界領(lǐng)先的管理和技術(shù)團(tuán)隊。在產(chǎn)品研發(fā)與量產(chǎn)過程中，始終堅持高品質(zhì)與高可靠性的要求。在得到合作伙伴廣泛認(rèn)同的同時，逐步成為第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的國際知名企業(yè)。

在消費類電源領(lǐng)域，聚能創(chuàng)芯面向快充應(yīng)用國產(chǎn)化GaN材料和器件技術(shù)解決方案，并基于現(xiàn)有的氮化鎵功率器件推出全新65W、100W、120W氮化鎵快充參考設(shè)計。

Corenergy能華

 

江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司是由留美歸國博士于2010年創(chuàng)建。團(tuán)隊匯集了眾多海內(nèi)外的專業(yè)人才，是一家專業(yè)設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、制造和銷售高性能氮化鎵外延、晶圓、器件及模塊的高科技公司。

氮化鎵（GaN）是新一代復(fù)合半導(dǎo)體的代表，江蘇能華已建立了GaN功率器件生產(chǎn)線。項目計劃總投資50個億，分期投資。預(yù)計[敏感詞]期投資超10個億。公司于2017年搬入張家港國家再制造產(chǎn)業(yè)園，新廠房占地3萬平方，擁有萬級、千級以及百級的無塵車間，并配備有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備以及專業(yè)的技術(shù)人員。

DANXI氮矽科技

 

成都氮矽科技有限公司是一家專注于第三代半導(dǎo)體氮化鎵功率器件與IC研發(fā)的科技型公司，專注于氮化鎵功率器件及其驅(qū)動芯片的設(shè)計研發(fā)、銷售及方案提供，公司兩位創(chuàng)始人均擁有超過5年的氮化鎵領(lǐng)域相關(guān)研發(fā)經(jīng)驗。

氮矽科技于2020年3月發(fā)布國內(nèi)[敏感詞]氮化鎵超高速驅(qū)動器DX1001，同年4月推出國內(nèi)多款量產(chǎn)級別的650V氮化鎵功率芯片DX6515/6510/6508，搭配該公司的驅(qū)動芯片，進(jìn)軍PD快充行業(yè)。

值得一提的是，氮矽科技還推出了業(yè)內(nèi)最小尺寸、最強散熱能力的650V/160mΩ氮化鎵晶體管，引領(lǐng)氮化鎵產(chǎn)業(yè)革命。基于現(xiàn)有的氮化鎵功率器件，氮矽科技推出4套國產(chǎn)GaN快充參考設(shè)計，豐富快充電源工程師的產(chǎn)品選型需求。

DONGKE東科

 

安徽省東科半導(dǎo)體有限公司于2009年成立，總部位于安徽省馬鞍山市，主要從事開關(guān)電源芯片、同步整流芯片、BUCK電路電源芯片等產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；并成立深圳及無錫全資子公司和印度公司，負(fù)責(zé)全球市場銷售及技術(shù)支持。

東科半導(dǎo)體在北京、青島、無錫、深圳多地成立研發(fā)中心，多名海歸博士主持研發(fā)探索，在安徽馬鞍山擁有2萬平方米的封裝車間和品質(zhì)實驗室，擁有DIP-8/SOP-8/SM-7/SM-10/TO-220等多種產(chǎn)品封裝能力；在東科半導(dǎo)體總部成立的馬鞍山集成電路國家實驗室，具備對芯片進(jìn)行開封、失效分析、中測、劃片、高低溫測試等多種分析能力，為公司產(chǎn)品品質(zhì)和供貨提供可靠保障。

針對快充領(lǐng)域的應(yīng)用，東科半導(dǎo)體推出了業(yè)界首顆合封氮化鎵功率器件的電源芯片，成為了國產(chǎn)氮化鎵快充發(fā)展史上的里程碑。

GaN system氮化鎵系統(tǒng)公司

 

GaN Systems于2008年成立于加拿大首都渥太華，創(chuàng)始人是前北電的資深功率半導(dǎo)體專家。公司專注于增強型氮化鎵功率器件的開發(fā)，提供高性能、高可靠性的增強型硅基GaN HEMT功率器件。

GaN Systems擁有專利的GaN芯片設(shè)計，GaNPx 芯片級封裝技術(shù)和市場上最全的650V和 100V產(chǎn)品系列，涵蓋了從小功率消費電子到幾十kW以上工業(yè)級電源應(yīng)用。

GaN Systems采用無晶圓廠模式，與[敏感詞]代工廠和供應(yīng)鏈合作。產(chǎn)品自2014年開始量產(chǎn)以來，在全球范圍服務(wù)超過2000家客戶。在中日韓和北美及歐洲設(shè)有銷售分公司和應(yīng)用支持。據(jù)了解，目前GaN Systems的氮化鎵功率芯片已經(jīng)進(jìn)入飛利浦快充供應(yīng)鏈。

GaNext鎵未來

 

珠海鎵未來科技有限公司成立于2020年10月，公司致力于第三代半導(dǎo)體GaN-on-Si器件技術(shù)創(chuàng)新和領(lǐng)先。通過高起點、強隊伍等，實現(xiàn)GaN技術(shù)的國產(chǎn)化，推動GaN器件的技術(shù)的*，并且通過電源系統(tǒng)的創(chuàng)新設(shè)計，實現(xiàn)能源的綠色、高效利用。

公司創(chuàng)始團(tuán)隊由3位資深GaN-on-Si技術(shù)/產(chǎn)業(yè)專家構(gòu)成，以深港微電子學(xué)院于洪宇教授和美國知名氮化鎵公司研發(fā)VP領(lǐng)銜，前華為GaN產(chǎn)業(yè)共同創(chuàng)始人加盟，構(gòu)建了完整的技術(shù)、制造、市場的鐵三角，厚積薄發(fā)。通過成熟領(lǐng)先的產(chǎn)品，推動GaN技術(shù)國產(chǎn)化，依托中國巨大電源應(yīng)用市場和國家第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的支持，向氮化鎵產(chǎn)業(yè)[敏感詞]進(jìn)軍，助力國家第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目標(biāo)的突破。

GaNPower量芯微

 

蘇州量芯微半導(dǎo)體有限公司是加拿大GaNPower International Inc.在中國注冊成立的公司。GaNPower于2015年在加拿大成立，總部位于加拿大溫哥華市。GaNPower是全球氮化鎵功率器件行業(yè)的知名公司，目前產(chǎn)品主要為涵蓋不同電流等級及封裝形式的增強型氮化鎵功率器件及氮化鎵基電力電子先進(jìn)應(yīng)用解決方案。

蘇州量芯微半導(dǎo)體公于2019年榮獲蘇州工業(yè)園區(qū)第十三屆金雞湖科技領(lǐng)軍人才稱號；《氮化鎵功率器件及相關(guān)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用》被列為政府重點扶持項目。公司的氮化鎵功率器件產(chǎn)品榮獲行業(yè)權(quán)威大獎：2020年ASPENCORE中國IC設(shè)計成就獎之年度功率器件獎。公司目前擁有40項美國和中國的專利及申請。

據(jù)悉，量芯微半導(dǎo)體已經(jīng)推出650V氮化鎵功率器件，適用于45W-300W快充。

Innoscience英諾賽科

 

英諾賽科科技有限公司成立于2015年12月，[敏感詞]高新技術(shù)企業(yè)，致力于研發(fā)和生產(chǎn)8英寸硅基氮化鎵功率器件與射頻器件；英諾賽科是全球[敏感詞]的氮化鎵功率器件IDM 企業(yè)之一， 擁有氮化鎵領(lǐng)域經(jīng)驗最豐富的團(tuán)隊、先進(jìn)的8英寸機臺設(shè)備、加上系統(tǒng)的研發(fā)品控分析能力，造就英諾賽科氮化鎵產(chǎn)品一流品質(zhì)和性能的市場競爭優(yōu)勢。

自從2017年建立全球首條8英寸增強型硅基氮化鎵功率器件量產(chǎn)線以來， 目前英諾賽科已經(jīng)發(fā)布和銷售多款650V以下的氮化鎵功率器件，產(chǎn)品的各項性能指標(biāo)均達(dá)到國際先進(jìn)水平，能廣泛應(yīng)用于多個新興領(lǐng)域， 如快充、5G 通信、人工智能、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心等等。

目前，英諾賽科已經(jīng)建成了全球[敏感詞]的氮化鎵工廠，在USB PD氮化鎵快充市場，英諾賽科650V高壓氮化鎵功率器件已經(jīng)在努比亞、魅族、MOMAX、ROCK等眾多知名品牌產(chǎn)品中得到應(yīng)用，并在近期推出第二代InnoGaN產(chǎn)品，性能較上一代有顯著提升。

此外，英諾賽科還推出了多款低壓GaN功率器件，適用于同步整流、DC-DC電壓轉(zhuǎn)換以及激光雷達(dá)等領(lǐng)域。在全球市場中，英諾賽科是少有具備氮化鎵高壓、低壓全品類產(chǎn)品線的IDM芯片原廠。

infineon英飛凌

 

英飛凌科技股份公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體科技公司，我們讓人們的生活更加便利、安全和環(huán)保。英飛凌的微電子產(chǎn)品和解決方案將帶您通往美好的未來。2020財年（截止9月30日），公司的銷售額達(dá)85億歐元，在全球范圍內(nèi)擁有約46,700名員工。2020年4月，英飛凌正式完成了對賽普拉斯半導(dǎo)體公司的收購，成功躋身全球十大半導(dǎo)體制造商之一。

英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部提供應(yīng)用廣泛的電源、連接、射頻（RF）及傳感技術(shù)，讓充電設(shè)備、電動工具、照明系統(tǒng)在變得更小、更輕便的同時，還能提升能效。新一代的硅基/寬禁帶半導(dǎo)體解決方案（碳化硅/氮化鎵）將為5G、大數(shù)據(jù)及可再生能源應(yīng)用，帶來前所未有的突出性能和可靠性。

高精度XENSIV?傳感器解決方案為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備賦予了人類的感官功能，讓這些設(shè)備能夠感知周遭的環(huán)境，并做出“本能”反應(yīng)。音頻放大器產(chǎn)品擴(kuò)充了電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部的產(chǎn)品線，讓智能音箱及其它音頻應(yīng)用設(shè)備能夠提供卓越的音質(zhì)體驗。

Navitas納微

 

納微半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先氮化鎵功率IC公司，成立于2014年，總部位于愛爾蘭，擁有一支強大且不斷壯大的功率半導(dǎo)體行業(yè)專家團(tuán)隊，在材料、器件、應(yīng)用、系統(tǒng)、設(shè)計和市場營銷方面，擁有行業(yè)領(lǐng)先的豐富經(jīng)驗，公司創(chuàng)始者擁有320多項專利。

GaNFast功率IC將GaN功率（FET）與驅(qū)動，控制和保護(hù)集成在一起，可為移動、消費電子、企業(yè)、電動交通和新能源市場提供更快的充電，更高的功率密度和更強大的節(jié)能效果。納微在GaN器件、芯片設(shè)計、封裝、應(yīng)用和系統(tǒng)的所有方面已發(fā)布和正在申請的專利超過120項，已完成生產(chǎn)并成功交付了超過1300萬顆GaNFast氮化鎵功率IC，產(chǎn)品質(zhì)量和出貨量全球領(lǐng)先。

近期，納微半導(dǎo)體也推出了[敏感詞]一代氮化鎵功率芯片NV6128，內(nèi)置驅(qū)動和保護(hù)功能，適用于大功率快充產(chǎn)品。憑借優(yōu)異的產(chǎn)品性能，納微半導(dǎo)體已經(jīng)成為小米、OPPO、聯(lián)想、戴爾、LG等眾多知名品牌的氮化鎵芯片供應(yīng)商，基于GaNFast芯片開發(fā)的產(chǎn)品多達(dá)百余款。

PI

 

Power Integrations 是一家專注于高壓電源管理及控制領(lǐng)域的高性能電子元器件及電源方案的供應(yīng)商，總部位于美國硅谷。

PI所推出的集成電路和二極管為包括移動設(shè)備、家電、智能電表、LED燈以及工業(yè)應(yīng)用的眾多電子產(chǎn)品設(shè)計出小巧緊湊的高能效AC-DC電源。SCALE? 門極驅(qū)動器可提高大功率應(yīng)用的效率、可靠性和成本效益，其應(yīng)用領(lǐng)域包括工業(yè)電機、太陽能和風(fēng)能系統(tǒng)、電動汽車和高壓直流輸電等。

自1998年問世以來，Power Integrations的EcoSmart®節(jié)能技術(shù)已節(jié)省了數(shù)十億美元的能耗，避免了數(shù)以百萬噸的碳排放。由于產(chǎn)品對環(huán)境保護(hù)的作用，Power Integrations的股票已被歸入到由Cleantech Group LLC及Clean Edge贊助的環(huán)保技術(shù)股票指數(shù)下。

充電頭網(wǎng)拆解了解到，PI的氮化鎵芯片已被小米、OPPO、ANKER、綠聯(lián)、belkin等多個品牌的快充產(chǎn)品采用。此外，PI還推出了全新的MinE-CAP IC，用于快充充電器時，體積可縮小40％。

ST意法半導(dǎo)體

 

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics; ST）是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，提供與日常生活息息相關(guān)的智能的、高能效的產(chǎn)品及解決方案。意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品無處不在，致力于與客戶共同努力實現(xiàn)智能駕駛、智能工廠、智慧城市和智能家居，以及下一代移動和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。享受科技、享受生活，意法半導(dǎo)體主張科技引領(lǐng)智能生活（life.augmented）的理念。意法半導(dǎo)體2018年凈收入96.6億美元，在全球擁有10萬余客戶。

目前，ST意法半導(dǎo)體推出了一款GaN半橋器件，內(nèi)置驅(qū)動器和兩顆氮化鎵，并基于該芯片推出了一套推出65W氮化鎵快充參考設(shè)計。

Texas Instruments德州儀器

 

德州儀器 （Texas Instruments）是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，致力于設(shè)計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片。數(shù)十年來，TI一直在不斷取得進(jìn)展，推出的80000多種產(chǎn)品可幫助約100000名客戶高效地管理電源、準(zhǔn)確地感應(yīng)和傳輸數(shù)據(jù)并在其設(shè)計中提供核心控制或處理，從而打入工業(yè)、汽車、個人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等市場。

2020年11月10日，德州儀器推出了650V和600V兩款氮化鎵功率器件，進(jìn)一步豐富拓展了其高壓電源管理產(chǎn)品線。與現(xiàn)有解決方案相比，新的GaN FET系列采用快速切換的2.2 MHz集成柵極驅(qū)動器，可幫助工程師提供兩倍的功率密度和高達(dá)99％的效率，并將電源磁性器件的尺寸減少59％。

Transphorm

 

Transphorm公司致力于設(shè)計、制造和銷售用于高壓電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用的高性能、高可靠性的氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體功率器件。Transphorm持有數(shù)量極為龐大的知識產(chǎn)權(quán)組合，在全球已獲準(zhǔn)和等待審批的專利超過1000多項 ，是業(yè)界率先生產(chǎn)經(jīng)JEDEC和AEC-Q101認(rèn)證的GaN FET的IDM企業(yè)之一。

得益于垂直整合的業(yè)務(wù)模式，Transphorm公司能夠在產(chǎn)品和技術(shù)開發(fā)的每一個階段進(jìn)行創(chuàng)新——包括設(shè)計、制造、器件和應(yīng)用支持。充電頭網(wǎng)拆解了解到，此前ROMOSS推出的一款65W氮化鎵充電器內(nèi)置的正式Transphorm公司的GaN器件。

XINGUAN芯冠科技

 

大連芯冠科技有限公司是全球領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體氮化鎵外延及器件制造商，致力于硅基氮化鎵外延與功率器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和推廣，擁有先進(jìn)的外延材料與功率器件生產(chǎn)線，提供650V全規(guī)格的功率器件產(chǎn)品，電源功率的應(yīng)用覆蓋幾十瓦到幾千瓦范圍。廣泛應(yīng)用于消費類電子（快充、大功率適配器等）、工業(yè)電子與汽車電子等領(lǐng)域。

芯冠氮化鎵功率器件的特點是兼容標(biāo)準(zhǔn)MOS驅(qū)動，應(yīng)用設(shè)計簡單；抗擊穿電壓高達(dá)1500V以上，使用安心。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

從三年前GaN技術(shù)開始在消費類電源領(lǐng)域商用，到如今市售GaN快充已經(jīng)多達(dá)數(shù)百款，市場發(fā)展速度可謂是突飛猛進(jìn)。這一方面是借助各大手機、筆電廠商陸續(xù)入局的產(chǎn)生的品牌影效應(yīng)，另一方面也離不開氮化鎵快充生態(tài)的日趨完善。

就充電頭網(wǎng)本次不完全統(tǒng)計，已經(jīng)布局快充市場的氮化鎵芯片供應(yīng)商已經(jīng)多達(dá)16家，方案多達(dá)數(shù)百款；并且涵蓋了多樣化的封裝方式，完全可以滿足當(dāng)前快充電源市場對核心器件的選型需求。

相信隨著國家十四五規(guī)劃對氮化鎵產(chǎn)業(yè)的大力扶持，入局氮化鎵功率芯片的廠商數(shù)量將越來越多。不僅產(chǎn)品類型將會的得到進(jìn)一步完善，更重要的是當(dāng)?shù)壆a(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)規(guī)模化發(fā)展后，電源廠商開發(fā)氮化鎵快充的成本將會得到優(yōu)化；而氮化鎵功率芯片也將成為越來越多高性能快充電源產(chǎn)品的[敏感詞]。

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