行業(yè)資訊周報(bào)（12月1日）

?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù)

1. 預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)復(fù)蘇，增幅約 13.1%，達(dá)5880億美元。增長(zhǎng)動(dòng)力主要來自內(nèi)存行業(yè)，該行業(yè)有望在2024年升至1300億美元，較2023年漲幅逾40%。（WSTS）

2. 預(yù)估Q4移動(dòng)DRAM及NAND Flash合約價(jià)均上漲，漲勢(shì)或?qū)⒀永m(xù)至2024年Q1。其中，移動(dòng)DRAM合約價(jià)季漲幅預(yù)計(jì)13~18%；eMMC、UFS合約價(jià)漲幅約10~15%。（TrendForce）

3. 1~10月份，我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)持續(xù)回升。其中，集成電路產(chǎn)量2765億塊，同比增長(zhǎng)0.9%；出口集成電路2218億塊，同比下降4.1%。（工信部/海關(guān)總署）

4. 10月我國新能源乘用車批發(fā)銷量88.3萬輛，同比、環(huán)比分別為30.6%和6.5%，滲透率達(dá)36.1%；零售銷量76.7萬輛，同比、環(huán)比分別為38.3%和2.8%，滲透率達(dá)37.7%。（乘聯(lián)會(huì)）

5. 汽車將超越光伏儲(chǔ)能應(yīng)用，成為我國SiC市場(chǎng)[敏感詞]應(yīng)用場(chǎng)景。預(yù)計(jì)到2026年，其市場(chǎng)份額有望攀升至60.1%。(TrendForce)

?? 熱點(diǎn)“芯”聞

1. 美[敏感詞]部擬建下一代半導(dǎo)體制造中心，將重點(diǎn)研究先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)。

2. AMD宣布在印度班加羅爾設(shè)立[敏感詞]的全球設(shè)計(jì)中心。

3. 亞馬遜云科技（AWS）宣布成為[敏感詞]采用英偉達(dá)GH200的云廠商。

4. 瑞薩電子對(duì)Sequans的要約收購截止日期推遲至12月6日。

5. 荷蘭批準(zhǔn)安世半導(dǎo)體（Nexperia）收購初創(chuàng)公司Nowi。

6. 國巨完成以6.86億歐元現(xiàn)金收購施耐德工業(yè)傳感器部門 。

7. 國產(chǎn)CPU“龍芯3A6000”在北京發(fā)布，這是采用我國自主設(shè)計(jì)指令系統(tǒng)和架構(gòu)的新一代通用處理器。

8. 三星電子明年首季或?qū)⑻岣咂銫IS產(chǎn)品報(bào)價(jià)，主要涉及3200萬像素以上規(guī)格產(chǎn)品，平均提升幅度為25%，個(gè)別產(chǎn)品上調(diào)30%。

9. 比亞迪半導(dǎo)體功率器件和傳感控制器件項(xiàng)目一期竣工，項(xiàng)目總投資100億元人民幣。

行業(yè)資訊周報(bào)（12月8日）

?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù)

1. 預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將下降10.9%，至5340億美元；2024年將增長(zhǎng)16.8%，達(dá)到6240億美元。（Gartner）

2. 預(yù)計(jì)2023年Q4存儲(chǔ)芯片合約價(jià)暴漲，其中DDR5、DDR4和DDR3分別上漲15~20％、10~15％和10％。(TrendForce)

3. 2023年Q3全球可穿戴設(shè)備出貨量同比增長(zhǎng)2.6%，達(dá)1.484億臺(tái)。（IDC ）

4. 2023年Q3全球智能手機(jī)總產(chǎn)量約3.08億部，環(huán)比增長(zhǎng)13%，終結(jié)連續(xù)八個(gè)季度的年衰退周期。(TrendForce)

5. 2023年Q4全球PC市場(chǎng)將恢復(fù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2024年全球PC出貨量將達(dá)到2.67億臺(tái)，比2023年增長(zhǎng)8%。（Canalys）  

6. 2023年Q3全球[敏感詞]0晶圓代工廠產(chǎn)值達(dá)282.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。中芯國際與華虹集團(tuán)分列第五和第六位。(TrendForce)

7. 截至目前，美國電子產(chǎn)品(含元器件在內(nèi))庫存積壓達(dá)2,500億美元。（Kearney）

?? 熱點(diǎn)“芯”聞

1. 歐盟批準(zhǔn)12億歐元國家援助計(jì)劃，支持歐洲先進(jìn)云計(jì)算和邊緣計(jì)算技術(shù)的研究、開發(fā)和首次工業(yè)部署。

2. IBM和Meta聯(lián)合全球50多個(gè)創(chuàng)始成員和合作者共同創(chuàng)立人工智能聯(lián)盟。

3. 英偉達(dá)考慮在日本設(shè)立人工智能研發(fā)基地，計(jì)劃與大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)展開緊密合作。

4. 日本半導(dǎo)體公司Rapidus將于2027年量產(chǎn)2nm制程芯片。

5. 蘋果計(jì)劃將更多的iPhone電池生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到印度。

6. 蘋果計(jì)劃于2024年3月左右推出搭載M3芯片的MacBook Air和兩款更新版iPad。

7. TDK將在印度設(shè)廠承接部分電池生產(chǎn)業(yè)務(wù)，工廠計(jì)劃于2025年動(dòng)工。

8. Wolfspeed完成向MACOM出售射頻業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)型為純碳化硅半導(dǎo)體制造商。

9. 由華大電子首研、中國移動(dòng)研究院協(xié)同設(shè)計(jì)的新一代超級(jí)SIM芯片正式發(fā)布，性能和安全等級(jí)達(dá)到國際先進(jìn)水平。

10. 華潤(rùn)微電子12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目將于2024年投產(chǎn)。

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