這兩年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)有多火？我相信通過(guò)一個(gè)數(shù)據(jù)大家就能夠看出來(lái)。如下圖所示，這是通過(guò)企查查，查詢芯片、微電路、微電子等關(guān)鍵詞可出來(lái)的企業(yè)數(shù)據(jù)。

很明顯，在2011年2019年增長(zhǎng)算是比較平衡的，2011年共注冊(cè)1272家，2019年注冊(cè)量為7715家。而2020年注冊(cè)量來(lái)了一波爆發(fā)式增長(zhǎng)，一年共新注冊(cè)2.28萬(wàn)家，同比增長(zhǎng)195%。

而在今年一季度，以同樣的關(guān)鍵詞來(lái)查詢，我們發(fā)現(xiàn)一季度我國(guó)共新注冊(cè)芯片相關(guān)企業(yè)8679家，同比增長(zhǎng)302%。其中，3月份共注冊(cè)企業(yè)4047家，同比增長(zhǎng)226%。可見2021年這一開年，比2020年還要恐怖。

那么問題就來(lái)了，為何現(xiàn)在大大小小的企業(yè)都能夠造芯了？是芯片的門檻低了么？要知道以前像聯(lián)想這樣的企業(yè)，都不敢造芯。

事實(shí)上，現(xiàn)在造芯還真的是門檻低了。以前的芯片企業(yè)都是IDM模式，即企業(yè)要設(shè)計(jì)自己的芯片，然后還要自己制造，自己銷售，類似于現(xiàn)在的英特爾。

這樣的芯片企業(yè)，從設(shè)計(jì)到建立起哪怕一條生產(chǎn)線，起步資金就是上百億元，一般的企業(yè)還真的承擔(dān)不起這樣的成本，所以當(dāng)初聯(lián)想說(shuō)不造芯。

但后來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)分工越來(lái)越細(xì)，先是臺(tái)積電這樣的企業(yè)崛起，將設(shè)計(jì)與制造分離開始，將成本投入[敏感詞]的一環(huán)分離了，就是企業(yè)們可以自己不制造，交給臺(tái)積電即可。

接著是ARM這樣的企業(yè)崛起，將指令集、IP核都對(duì)外授權(quán)，芯片企業(yè)們可以直接拿過(guò)來(lái)用，自己不用設(shè)計(jì)太多，只比組裝稍難一點(diǎn)點(diǎn)。

于是對(duì)于眾多的芯片企業(yè)而言，只要買一套EDA軟件，從ARM拿到指令集、IP核的授權(quán)，再修改修改，變成自己的芯片設(shè)計(jì)圖，交給臺(tái)積電流片、驗(yàn)證，再生產(chǎn)即可。

以前上百億的啟動(dòng)資金，現(xiàn)在只要幾十萬(wàn)上百萬(wàn)元就可以啟動(dòng)了，門檻大大的降低了。所以越來(lái)越多的企業(yè)涌入芯片產(chǎn)業(yè)。

再加上ARM這樣的架構(gòu)下，還有安卓這樣的生態(tài)與之相匹配，連生態(tài)都不用太考慮了，很多曾經(jīng)困擾著國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的難題就這樣解決了。所以我們看到這一兩年以來(lái)，越來(lái)越多的企業(yè)開始造芯，就是這個(gè)原因。

不過(guò)這種模式的弊端是一方面要依賴臺(tái)積電、另外一方面要依賴ARM，還依賴安卓生態(tài)，差不多也就干了個(gè)組裝的活。

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