隨著電子技術的不斷發展和計算機、醫療、航空等行業對電子設備要求的不斷提高，電路板正向體積縮小，質量減輕，密度增加的方向發展。單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實現裝配密度的進一步的提高，因此就需要考慮使用層數更度，組裝密度更高的多層線路板。多層線路板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，目前已廣泛應用于電子產品的生產制造中。
目前，國內的大部分PCB板廠，都以生產單雙面消費電子電路板為主，很少有板廠能實現定制化PCB批量生產。
一般來講，多層板定制化PCB更加常見。由于多層板的特性，會產生更多定制需求，在工藝、層壓等方面，一塊定制化電路板比常規電路板的生產過程復雜的多。本文將主要介紹獵板的多層板壓合定制工藝。
1、裝配密度高、體積小、質量輕，滿足電子設備輕小型化需求；
2、由于裝配密度高，各組件（包括元器件）間的連線減少，安裝簡單，可靠性高；
3、由于圖形具有重復性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；
5、能構成具有一定阻抗的電路，可形成高速傳輸電路；
6、可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。
PCB的多層層壓是一個順序過程。這意味著分層的基礎將是一塊銅箔片，上面鋪上一層預浸料。預浸料的層數根據操作要求而變化。此外，將內芯沉積在預浸料坯層上，然后再用覆蓋有銅箔的預浸料坯層進一步填充內芯。這樣就制成了該多層PCB疊層的一個層壓板。將相同的層壓板堆疊在一起。添加最終箔片后，將創建最終的疊層，稱為“書”，每個疊層均稱為“章”。
書籍完成后，將其轉移到液壓機上。液壓機被加熱并在書本上施加大量壓力和真空。該過程稱為固化，因為它可以抑制層壓板彼此之間的接觸，并使樹脂預浸料與芯材和箔材融合。然后取出組件并在室溫下冷卻，使樹脂沉降，從而完成銅多層PCB制造的制造。
盡管大多數銅多層PCB制造商遵循相同的過程，但輸出不限于該過程本身。它需要對細節的細致關注。因此，與合適的多層銅PCB制造商合作至關重要。
本質上，銅多層PCB制造商遵循的制造過程非常簡單。制造過程按以下方式進行：
1、選擇用于內層芯，預浸料片和銅（Cu）箔的材料。
3、芯板層壓板進一步用特定重量和厚度的銅（Cu）箔覆蓋。
然后用光敏干膜覆蓋這些疊層，使紫外線與抗蝕劑接觸。通過利用紫外線，內部電路的電子數據被傳輸到抗蝕劑。
這是一個核心層壓板的制備過程，但是多層PCB是通過多層層壓制造的。讓我們討論多層層壓工藝，以便透徹了解多層PCB制造工藝。
此過程需要廣泛的操作員培訓以及特定的設備和技術，而這只能由[敏感詞]的多層銅PCB制造商提供。
在做出決定之前，請務必檢查制造商的經驗。從他們的在線個人資料中可以很容易理解這一點，或者您可以在討論階段進行確認。您可以具體檢查制造商在您所在行業的經驗以及他從事的項目類型。
盡管一些電子設備使用標準尺寸的PCB，但許多設備也需要定制的PCB。因此，您需要檢查所選的制造商是否能夠提供定制規格的PCB。
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