DGX和HGX

英偉達(dá)的DGX和HGX平臺(tái)都是為AI和高性能計(jì)算(HPC)設(shè)計(jì)的，但它們?cè)谠O(shè)計(jì)理念、定制化程度以及目標(biāo)市場(chǎng)等方面存在一些差異。

DGX是英偉達(dá)提供的軟硬件完整封裝，無法定制的標(biāo)準(zhǔn)化一體機(jī)，英偉達(dá)DGX推出的最主要目的，是賣給不差錢的客戶，提高客單價(jià)和利潤(rùn)率。

常見的DGX 一體機(jī)外觀

DGX作為一個(gè)完整的小型機(jī)，強(qiáng)調(diào)簡(jiǎn)易性和便捷性，可以快速部署和運(yùn)行，適合需要即用型解決方案的大型企業(yè)，DGX通過如DGX SuperPOD這樣的解決方案提供了很好的可擴(kuò)展性，比如Nvidia[敏感詞]發(fā)布的DGX GB200 SuperPod，由8個(gè)NVL72組成，共576個(gè)B200 GPU。

一個(gè)具體的DGX 一體機(jī)配置(DGX B200)

從DGX B200的配置可以看出，一個(gè)DGX 工作站包含了了完整的GPU、CPU、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)，是一個(gè)非常標(biāo)準(zhǔn)化的 Rack Units。

HGX是英偉達(dá)提供的GPU模組，可以靈活地組裝成不同配置和型號(hào)的服務(wù)器，英偉達(dá)HGX推出的最主要目的，是方便OEM廠商集成。

常見的HGX 模組外觀

HGX是一個(gè)模塊化的AI超算平臺(tái)，提供了與DGX系統(tǒng)相媲美的高性能，HGX平臺(tái)為原始設(shè)備制造商(OEM)提供了一個(gè)高度可定制的硬件平臺(tái)，可以根據(jù)客戶的特定需求來調(diào)整和優(yōu)化系統(tǒng)配置。HGX平臺(tái)更注重靈活性和定制化，允許客戶自由選擇和調(diào)整CPU、RAM、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)配置。

一個(gè)具體的HGX 模組配置

從HGX B200的配置可以看出，HGX B200只包含了8卡B200 GPU以及把他們串聯(lián)起來的NVSwitch。跟DGX相比，少了CPU、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)，企業(yè)或者OEM廠商可以進(jìn)行靈活配置。

SXM和PCIe

英偉達(dá)的SXM（Scalable eXtensible Module）和PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）是兩種不同的接口技術(shù)，它們?cè)谠O(shè)計(jì)理念、應(yīng)用場(chǎng)景以及性能特點(diǎn)上的異同如下：

NVIDIA SXM 特點(diǎn)：

1. 高帶寬連接：SXM是專為NVIDIA的高端GPU設(shè)計(jì)的接口，提供高帶寬連接，用于數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算（HPC）環(huán)境。
2. NVLink技術(shù)：SXM接口使用NVLink技術(shù)實(shí)現(xiàn)GPU之間的高速連接，支持多GPU直接互聯(lián)，提供更高的顯存帶寬和更低的通信延遲。
3. 專為GPU設(shè)計(jì)：SXM接口是專為GPU設(shè)計(jì)的，通常用在NVIDIA的DGX系統(tǒng)板上，通過NVSwitch實(shí)現(xiàn)NVLink的連接。
4. 供電與冷卻：SXM接口可以處理GPU的供電，無需外部電源線，并且可以采用更高效的冷卻選項(xiàng)，允許GPU以更高的TDP運(yùn)行。
5. 維護(hù)性：由于是專為GPU設(shè)計(jì)的，SXM接口提供了更好的穩(wěn)定性和可靠性，減少了系統(tǒng)故障的可能性。
   

常見的SXM機(jī)型組網(wǎng)

PCI Express (PCIe) 特點(diǎn)：

1. 通用性：PCIe是一種通用的計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)，廣泛用于連接各種計(jì)算機(jī)擴(kuò)展卡，如顯卡、聲卡、網(wǎng)絡(luò)卡等。
2. 數(shù)據(jù)傳輸速率：PCIe提供高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線連接，具有不同版本和通道寬度，支持不同的數(shù)據(jù)傳輸速率。
3. 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接：PCIe采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接方式，在每個(gè)PCIe設(shè)備和主板之間建立獨(dú)立的通信通道。
4. 靈活性：PCIe接口支持多種設(shè)備，具有很好的靈活性和擴(kuò)展性，可以通過擴(kuò)展卡提升系統(tǒng)性能。
5. 電源管理：PCIe設(shè)備通常需要外部電源供應(yīng)，且功耗管理相對(duì)SXM來說可能不那么優(yōu)化。

常見的PCIe機(jī)型組網(wǎng)

SXM和PCIe異同點(diǎn)總結(jié)：

1. 性能：SXM通常提供比PCIe更高的帶寬和更低的延遲，特別是在多GPU互聯(lián)的場(chǎng)景下。
2. 設(shè)計(jì)用途：SXM專為NVIDIA的高性能GPU設(shè)計(jì)，而PCIe是一種通用接口，適用于各種計(jì)算機(jī)擴(kuò)展卡。
3. 連接方式：SXM使用NVLink技術(shù)實(shí)現(xiàn)多GPU互聯(lián)，而PCIe通常通過主板上的插槽連接擴(kuò)展卡。
4. 供電與冷卻：SXM接口集成供電和高效冷卻設(shè)計(jì)，而PCIe GPU可能需要額外的電源和冷卻解決方案。
5. 市場(chǎng)定位：SXM更多地用于數(shù)據(jù)中心和HPC環(huán)境，而PCIe面向更廣泛的消費(fèi)者和商用市場(chǎng)。