多年以來，基于硅襯底的邏輯集成電路制造工藝技術一直按照摩爾定律不斷發展演進。目前TSMC的3nm工藝也即將投入量產

對于多數人而言，代表半導體工藝水平的線寬尺寸自然耳熟能詳，但是隨著電路圖形的不斷縮小，各種新的技術和材料、甚至晶體管本身的結構也發生著變化。為了方便大家參考了解，我特地查找資料并咨詢行業專家，整理了一個制造工藝演進表歡迎大家參考和分享

由于個人能力和知識有限，加上數據整理時間倉促，數據中難免存在各種錯漏，希望有識之士看到以后，給予我反饋建議

特此感謝，在該數據整理中給予我大量幫助的SMIC工藝專家楊曉松先生

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