印寧華

關于差分輸入、PGA和儀表放大器及混合SOC設計，最近整理一些交流心得分享下面是微群里的聊天記錄之前群里交流的內容多數還是在應用市場和商務MARCON上. 不妨換個角度，聊聊芯片內部的話題, 比如SOC, AFE, MCU 低功耗的設計.針對于數字和模擬芯片設計者，大家對一款通用器件的理解和出發點是不一樣的。比如, 可能大家對儀表放大器理解的角度就會有所不同吧，將差分輸入，MUX, BUFFER。

充電樁CP通信工程完整性模塊

更新日期： 2022-06-21
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2022-06-21 深圳南山 , 業內領先的工程類工業總線及電源完整性解決方案供應商大印藍海發布新能源汽車充電樁CP通信濾波降噪模塊伴隨我國新能源汽車利好政策陸續出臺，城市交通系統紛紛推出新能源公交車，加上工廠、倉庫也逐步應用新能源 AGV，充電樁的需求量日增月益。預計 2022年，我國將擁有分布式……

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半導體硅晶圓制造

更新日期： 2022-06-09
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晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半……

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霍爾傳感器及開關分類

更新日期： 2022-06-01
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什么是霍爾效應傳感器？簡單地理解就是給一塊半導體材料通電，并將其置于磁場中。磁通線在半導體材料上施加力，使導電材料中的電荷載流子電子和空穴偏轉到半導體板的另一側，產生電位差輸出的霍爾電壓經過處理，就可以獲得磁場的大小、位置等信息。初級霍爾效應傳感器包括：一……

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ADC參數及ENOB測試

更新日期： 2022-05-19
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隨著數字技術的不斷發展和計算機在信號處理、控制等領域中的?泛應?，過去由模擬電路實現的?作，今天越來越多地由數字電路或計算機來處理。作為模擬與數字之間的橋梁，模擬數字轉換器（ADC）的重要性越來越突出，由此也推動了ADC測試技術的發展。本文先介紹了ADC的測試，包括靜態參數和動態參數測試，然后結合?動測試系統測……

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5.14 大灣區半導體沙龍

更新日期： 2022-05-16
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5.14大灣區半導體沙龍– 創業家園篇開始10:00am - 結束14:00 地址：深圳市南山區深南大道海岸時代東B 1302 大印藍海工作室（一區）連續下了數天大雨，早上起來雨停了，上午沙龍正常舉辦，10點開始。前期到來的部分創業小……

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FinFET晶體管設計工藝

更新日期： 2022-04-13
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FinFET試圖克服晶體管遇到的最糟糕類型的短溝道效應，同時使芯片能夠以更低的成本實現更高的性能指標。自從半導體取得突破以來，縱觀集成電路設計的歷史，摩爾定律——即一塊硅上的晶體管數量每兩年翻一番，而且將一直保持不變。隨著代工廠開發越來越先進的工藝節點以滿足消費者的需求，當今先進處理器上的晶體管數量達到數百億。這與1970年代中期只有幾千個晶體管的處理器相去甚遠，這在當時是最先進的。推動半導體行業發展并使今天的芯片成為可能的關鍵技術趨勢之一是采用FinFET工藝。另一種有前途的技術是環柵(GAA)

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ZVS零電壓開關反激

更新日期： 2022-04-11
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在傳統以及準諧振反激形式應用中，由于MOS導通時的電壓較高（基本都在150V以上），特別是高壓的輸入條件下，會有較高的開關損耗及DI/Dt造成的EMI干擾，影響系統效率及EMI特性。直到ZVS反激式電路的出現，很好的解決了這些痛點。先從反激應用電路開始分析，再轉到ZVS零電壓開關電路應用一. 反激應用中MOSF……

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關于WLCSP晶圓級芯片封裝技術介紹

更新日期： 2022-04-02
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WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）是一種晶圓級芯片封裝方式，有別于傳統的芯片封裝方式（切割、封裝、測試，封裝后原始芯片數量會增加至少20%）。整個晶圓封裝測試后，切割成單個IC顆粒，因此封裝體積與IC裸片原始尺寸相同。 WLCSP封裝方式不僅顯著減小了內存模塊的尺寸，還滿足了移動設備對體空間的高密度要求。另一方面，在性能方面，也提升了數據傳輸的速度和穩定性。

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主流室內定位技術

更新日期： 2022-03-26
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室內定位技術具有廣闊的應用前景，可與寬帶移動互聯網、云計算、大數據、高性能計算等技術相結合，形成新型綜合應用，在提升國家空間基礎設施的服務能力和服務水平，提升城市在重大災害、公共安全和應急救援領域的服務能力，助力醫療健康和養老等社會服務網絡化、定制化的進程，促進技術創新和商業模式創新融合發展。

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關于SiGe 和 RFSOI 工藝中的 Sub6GLNA 設計

更新日期： 2022-03-18
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射頻器件的挑戰與創新在從4G到5G的演進過程中，射頻器件的復雜性逐漸增加，產品在設計、工藝、材料等方面也發生了逐步的變化。同時，射頻前端面臨功耗、尺寸、天線數量、芯片設計、溫度漂移、信號干擾、不同類型信號和諧共存等諸多技術挑戰。如何解決這些問題是當今工業和射頻器件創新的重點。隨著半導體材料的發展，通過替代……

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CAN與RS485總線對比情況

更新日期： 2022-03-18
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CAN總線和RS485總線應用概述之前，PC與智能設備之間的通信主要使用RS232、RS485、以太網等，這取決于設備的接口規格。但是，RS232和RS485只能代表通信的物理介質層和鏈路層。如果要實現對數據的雙向訪問，則需要編寫自己的通信應用程序，但這些程序大多不能滿足 ISO/OSI 規范，只能實現。該程序是適用于單一設備類型的單一功能，并不具有通用性。在由 RS232 或 RS485 設備組成的設備網絡中，如果設備數量超過 2 個，則必須使用 RS485 作為通信介質

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