截至2022年底，深圳合計有587家IC企業(yè)，其中IC設(shè)計企業(yè)390家，晶圓制造企業(yè)7家，封測企業(yè)70家，設(shè)備企業(yè)79家，材料企業(yè)為41家，主要集中在南山和龍崗等。2022年深圳國產(chǎn)IC設(shè)計企業(yè)產(chǎn)值約724億元，僅次于上海1350億元、北京846億元。

圖：IC設(shè)計行業(yè)產(chǎn)值城市排名，來自清華魏少軍老師

深圳主要的IC設(shè)計公司如下:

1、已上市芯片企業(yè)

匯頂科技：主要產(chǎn)品為指紋傳感器、光線傳感器、健康傳感器及其他傳感器、觸控產(chǎn)品、音頻產(chǎn)品、安全產(chǎn)品等。預(yù)計2023年營業(yè)收入44億元左右，同比增長30%，預(yù)計2023年歸母凈利潤為13,200萬元到18,200萬元。

中科藍(lán)訊：無線音頻SoC芯片，主要產(chǎn)品是TWS藍(lán)牙耳機(jī)芯片、非TWS藍(lán)牙耳機(jī)芯片、藍(lán)牙音箱芯片、其他芯片等。2023年中科藍(lán)訊實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.47億元，同比增長34%；歸母凈利潤2.52億元，同比增長79%。

英集芯：電源管理、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷售。主要產(chǎn)品是電源管理芯片、快充協(xié)議芯片。2023年公司營業(yè)收入12.18億元，同比增長 40%；歸母凈利潤4,487.90萬元，較上年同期減少71.03%。

天德鈺：移動智能終端領(lǐng)域的整合型單芯片研發(fā)、設(shè)計、銷售。主要產(chǎn)品有移動終端顯示驅(qū)動芯片（DDIC）、攝像頭音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片（VCM DriverIC）、快充協(xié)議芯片（QC/PDIC）和電子標(biāo)簽驅(qū)動芯片（ESL DriverIC）四類。2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入12億元，同比增長1%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.13億元，同比下降12.94%。

中微半導(dǎo)：主要產(chǎn)品以MCU芯片為核心，包括各類ASIC芯片（包括高精度模擬、電源管理、通信交互、功率驅(qū)動等）、SoC芯片、功率器件芯片和底層核心算法。2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入7.14億元，同比增長 12.06%；歸母凈利潤虧損2,783.43萬元，同比下降147%。

國民技術(shù)：通用MCU產(chǎn)品等，預(yù)計23年凈利潤虧損5億元-6億元。

富滿微：模擬芯片設(shè)計，主要產(chǎn)品包括1）LED 燈、LED控制及驅(qū)動類芯片；2）電源管理類芯片等。預(yù)計23年收入6.7億元到7億元，凈利潤虧損2.7億元到2.9億元。

明微電子：LED顯示驅(qū)動芯片、線性電源芯片設(shè)計和封測，2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.46億元，同比下降5.7%；歸屬于母公司所有者的凈利潤-8,656.25萬元，同比下降914.5%。

力合微：物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)及專用芯片設(shè)計開發(fā)。核心產(chǎn)品為電力線載波通信芯片及相關(guān)模塊產(chǎn)品。2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.78億元，較上年同期增長14.96%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤10,697.20萬元，較上年同期增長 42%。

必易微：以驅(qū)動 IC、AC-DC等為主的電源管理芯片。2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入5.78億元，同比上升10%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤虧損1907萬元，同比下降150%。

芯海科技：健康測量AIOT芯片、模擬信號鏈芯片、MCU芯片。2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入4.33億元，同比減少29.91%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 -14,323.33 萬元，同比下降 5,223%。

峰昭科技：電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售業(yè)務(wù)。公司產(chǎn)品涵蓋電機(jī)驅(qū)動控制的全部關(guān)鍵芯片，包括電機(jī)主控芯片MCU/ASIC、電機(jī)驅(qū)動芯片HVIC、電機(jī)專用功率器件MOSFET等。2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 4.1億元，較上年同期增長27.37%；實(shí) 現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤 17,484.68 萬元，同比增長 23.13%。

江波龍：半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計與銷售。主要產(chǎn)品是嵌入式存儲、固態(tài)硬盤、移動存儲、內(nèi)存條。2023年預(yù)計營收100億元到105億元，凈利潤虧損8億元到8.6億元。

佰維存儲：半導(dǎo)體存儲器的研發(fā)設(shè)計、封裝測試、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品及服務(wù)包括嵌入式存儲、消費(fèi)級存儲、工業(yè)級存儲及先進(jìn)封測服務(wù)。2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入36億元，同比增長21%；歸母凈利潤虧損58,803.21 萬元，同比下降 926%。

德明利：存儲主控芯片設(shè)計及存儲模組，主要產(chǎn)品為移動存儲、固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等。23年收入17.8億元，同比增長49%；凈利潤2500萬元，同比下滑63%。

云天勵飛：AI解決方案+AI芯片銷售及IP授權(quán)。公司2023年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入 5.35億元，較上年同期減少2.14%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-39,021.39 萬元。

國微控股：港股上市，旗下國微芯科技做EDA工具。2023年上半年集成電路業(yè)務(wù)收入3.8百萬美元。

中興微電子：中興通訊旗下，主要產(chǎn)品包括光貓主控芯片、WiFi芯片、手機(jī)基帶芯片等。

2、未上市芯片設(shè)計公司（不完全統(tǒng)計，歡迎補(bǔ)充）

華為海思、勁芯微、敦泰電子、宏晶科技、穩(wěn)先微、得一微、微源半導(dǎo)體、茂睿芯、銳石創(chuàng)芯、國民飛驤、華源智信、芯璨等。

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