[敏感詞]篇 納浮浮沉沉的中國芯

                                                                                                              1.1 上個世紀50年代，中國芯的開門紅

                                                                                                              1.2 “市場換技術”行不通，產業陷入躊躇期

                                                                                                              1.3千禧之年，18號文的召喚

                                                                                                              1.4需求導致芯片進口額超石油，建立完整產業鏈成燃眉之急

                                                                                                              1.5 芯片“卡脖子”卡在科學創新，人才是關鍵因素

                                                                                                              附：中國半導體事業的開拓者們

1.3千禧之年，18號文的召喚

千禧之年，在半導體產業人士、政府多方的協同下，中國半導體產業再次迎來生機。

1996年，四位半導體愛國華人虞華年博士、胡定華博士、楊雄哲博士、楊丁元博士，聯名給國家領導寫了一封信，提議大陸一定要發展半導體產業。國家領導非常支持，并作了批示。同年，電子部（工信部前身）相關代表去美國參觀，參觀團對美國先進的半導體技術極為震驚。年底，電子部舉辦了一場電子論壇，張汝京代表TI公司參加，王陽元院士在會上接識張汝京，并向張汝京發出邀請“你回來幫忙吧......”。

1997年，張汝京回到大陸籌辦中芯國際。2000年4月，中芯國際誕生，成為中國大陸[敏感詞]個純晶圓制造的企業。懷揣著發展中國半導體業的熱忱以及對張汝京的追隨，400多位半導體產業精英從美國、日本、新加坡、中國臺灣等世界各地奔赴中芯國際。中芯國際自籌資金，改變了以往中國半導體企業的國有模式，并引入市場機制，為半導體企業贏得了一個開放自由的市場競爭環境。

兩個月后，2000年6月，國務院發布了《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》（國發[2000]18號文件），業界稱之為“18號文”，如圖1.7所示。18號文不僅強調了集成電路的戰略地位，更重要的是明確了芯片設計的龍頭地位，芯片設計、制造、封裝測試協同發展，這對推進我國集成電路產業的發展極為關鍵。18號文的頒布，拉開了中國半導體產業發展新篇章。

圖1.7 國務院印發“18號”文

在18號文件頒布后，海外學子感受到國家對集成電路產業的重視，看到了中國集成電路產業的歷史機遇，他們加快了回國的步伐。

1977~1987期間國內培養的學子，又在國外繼續學習、工作、生活近10年，積攢了深厚的集成電路產業技術和市場運作的知識，紛紛回國創業。

2001年，清華大學畢業生陳大同等從美國回來，如圖1.8所示。陳大同在上海創辦展訊通信（簡稱“展訊”），展訊后來不僅成就了中國手機市場，還開發出全球首顆TD-SCDMA（中國3G標準）核心芯片，成為我國手機通信芯片的領軍企業。回國前，陳大同等人在美國創業豪威科技，并在美國成功上市。陳大同回國后，豪威科技的子公司在上海成立。

圖1.8 在硅谷創業成功后又回國創業的陳大同

2002年，陳南翔從硅谷回來，如圖1.9所示。陳南翔加入華潤微電子有限公司，決意打造中國IDM模式的企業，擔任董事副總經理，負責國際合作、戰略規劃、投資并購等。加入華潤微之前，他先后工作于北京大學微電子學研究所、德國弗朗霍夫集成電路技術研究所、德國馬普微結構研究所、美國加州硅谷Supertex公司。

圖1.9 積攢經驗后回國推進中國IDM發展的陳南翔

2003年，趙立新回國在上海創立格科微電子，如圖1.10所示。趙立新本科是保送清華大學，碩士畢業后在新加坡一家企業從事刻蝕工藝。后去美國ESS公司從事圖像傳感器的研究，之后又加入UT斯達康從事芯片設計。積攢了設計和工藝的經驗后，趙立新只身一人回國創業。格科微當前不僅上市成功，在國內CMOS圖像傳感器芯片中市場占有率排名[敏感詞]，并在全球市場占有率排名第二。

圖1.10 在國外積攢豐富經驗后回國創業的趙立新

2004年，尹志堯回國成立國內[敏感詞]半導體設備刻蝕機企業中微半導體設備，如圖1.11所示。尹志堯大學就讀于中科大物理系，又在北京大學攻讀化學碩士，碩士畢業后，前往美國加利福尼亞大學洛杉磯分校攻讀博士。博士畢業后，在硅谷Intel公司、LAM研究所、應用材料公司等電漿蝕刻供職16年。在LAM研究所， 5年內帶領公司成為全球[敏感詞]的刻蝕機巨頭；在應用材料時，助力其成為全球[敏感詞]大刻蝕機公司，并成為公司副總裁。然而，2004年他辭職回國創業，創辦中微半導體設備公司。當前，中微不僅上市，其產品已打入國際代工龍頭臺積電的生產線。

圖1.11 在國外學習并事業有成之后回國創業的尹志堯

2005年朱一明等人回國，如圖1.12所示。他們創立兆易創新，這是國內[敏感詞]家存儲芯片企業，填補國內在存儲領域的空白。朱一明在清華大學取得本科學位后，前往美國紐約州立大學石溪分校攻讀碩士。畢業后先后就職于iPolicy Networks 公司和Monolithic System公司，在這兩家公司分別擔任資深工程師和項目主管。2005年，朱一明放棄了外企開出的年薪百萬的續約合同回到祖國，同年在北京創辦兆易創新，基于自己在存儲芯片積累的經驗和科研成果，他帶領兆易創新發展成為一家全球領先的存儲器技術、MCU和傳感器解決方案提供商。兆易創新上市之后，朱一明又進軍DRAM領域，擔任長鑫存儲的董事長，為我國在海外巨頭壟斷的DRAM市場創出一片天地。

圖1.12 在國外完成學業并積攢工作經驗后回國創業的朱一明

在這期間，還有通信企業銳迪科、內存接口芯片瀾起科技、材料企業安集科技等相繼成立。

這些企業成為2000年前后中國半導體產業再次奮力前行的主力軍。據資料顯示，2000-2005年，中國的8英寸、12英寸晶圓廠（晶圓片制造廠）投資額超過140億美元，芯片設計公司數量從不足100家突破到500多家。

對于這個階段的發展，中國半導體不僅靠這些知識分子的熱情，也離不開國家既有擔當又有敏銳度的領導干部。江上舟是其中代表之一，清華大學雷達專業畢業后江上舟前往瑞士攻讀博士，如圖1.13所示。1997年調入上海主導上海的工業發展，他意識到集成電路工業是中國非干不可的工業，他把電子信息產品列入上海工業26項重點產品發展規劃之首，在上海浦東規劃面積3倍于臺灣新竹工業園區的張江微電子開發區；江上舟聯合海外專家一起寫信給中央領導，以求國家推出相應的政策支持。“18號文件”的頒布，背后也有他的一份努力。他引進中芯國際、展訊、格科微、中微等千禧年之后國內最早的一批半導體企業相繼落戶上海，把上海建設成為世界一流的集成電路產業基地，也為中國半導體產業的扎根發展打下牢固根基。

圖1.13 中國半導體事業發展中關鍵的政府官員代表之一江上舟

從這個階段可以看出，我國要變成一個創造性的大國，就要擁有大量自主知識產權的核心產品，而背后的關鍵在于人才。過去，由于中國工業化水平不夠，學生畢業后國內有規模的半導體企業非常少，他們只能國外繼續深造學習、積攢工作經驗。隨著我國基礎工業逐步發展起來后，“18號文”將電子設計這個龍頭產業抓在手上，吸引到了大量的半導體設計人才回國創業。這些回國的海外軍團，與國內培養的高端人才配合起來，共同組成一支以電子設計為核心的新的產業群。

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